2021年度汇总|OPPO、华为、一加、JBL等都在用亚奇科技高精密、小体积连接器
随着2016年苹果AirPods的推出,TWS耳机市场被激活,随后迎来TWS耳机市场大爆发。经过几年的高速发展,TWS耳机的各项技术得到巨大进步,模块化的设计方式也成为了TWS耳机的发展趋势,模块化不仅能够加速生产组装流程,同时还可以减少技术工人成本。
我爱音频网经过5年多TWS耳机市场的长期追踪分析,对超过600款热门音频产品拆解研究,发现有很多模块化的TWS耳机,其内部的PCBA与电池、天线、扬声器等重要元器件之间都采用了BTB连接器进行连接。其中亚奇科技的连接器被HUWEI,OPPO,JBL,BAIDU,realme,Honor等知名品牌的TWS耳机采用。
深圳市亚奇科技有限公司,成立于2005年,是全球领先的高精密连接器公司之一,致力于提供手机,穿戴,以及微小型智能硬件产品的模块化生产解决方案—极小型板对板连接器。亚奇科技云集了一批来自世界顶尖企业的研发团队,通过多年的发展以及产品迭代,目前已量产出世界最小的连接器–极小型连接器,它的出现完美解决了小型化智能硬件在量产时产能受限的问题。
什么是BTB连接器?
BTB连接器全称为板对板连接器(Board-to-board Connectors),用于板与板,板与线之间的连接,是当下小型智能硬件产品模块化组装下的最好选择,相较于其它类型的连接器,BTB连接器传输能力最强,支持大电流或密集针脚。BTB具有高精密,小体积的优点,所以能在智能手机,医疗行业、智能家居、电子数码产品等行业中得到大量的应用,目前在电子智能设备中应用最为广泛,特别是微小型硬件产品。
2021年亚奇科技连接器的耳机部分应用案例汇总
2021年度我爱音频网汇总了解到,有JBL、OPPO、小度、OnePlus、华为、Redmi 等6大耳机品牌的6款耳机都采用了亚奇科技的连接器。下面我爱音频网为大家分别介绍这六款耳机产品。
下列小标题可以点击了解详细产品信息。
JBL FREE II 在外观设计上非常的小巧,充电盒采用了椭圆的鹅卵石造型,耳机为豆状的入耳式设计,搭配环状指示灯和JBL品牌LOGO,十分具有辨识度。配置上,采用了高品质5.8mm高灵敏度动圈单元,蓝牙5.0芯片,拥有JBL标志性音效;支持通话降噪、IPX4级防水,拥有6+18小时的续航时间。
挑开BTB连接器即可分离耳机前后腔,前腔内部的电池及扬声器通过连接器连接到耳机主板上。
主板上BTB采用的是亚奇科技大电流连接器,型号:OK-35F006-04,间距0.4mm,合高0.6mm,3A电流。
这款OPPO Enco Air 灵动版真无线蓝牙耳机,耳机采用了豆状的入耳式设计,体积小巧;芯片支持最新的蓝牙5.2标准,支持AI通话降噪,连接OPPO手机有低延迟的游戏模式;耳机满电可连续播放音乐6小时,搭配充电盒总续航约24小时,是一款不错的产品。
FPC连接主板的连接器,有胶水固定。该连接器来自亚奇科技,型号:OK-F401-06125 ,FPC连接器,后锁,0.4间距,1.0高。
小度主动降噪智能耳机 Pro,相较于前两代外观设计上更加精致,但由于主动降噪功能的加入,耳机替换为了柄状的入耳式设计。功能配置方面,内置12mm大动圈单元,支持音质均衡和增益调校;升级蓝牙5.2,新增主动降噪/通透模式,三麦通话降噪,支持入耳检测,压感操控。
主板一侧电路一览,主板与FPC排线通过ZiF连接器连接,连接器来自亚奇科技。
耳机内组件连接到FPC排线上,再通过BTB连接器连接到主板,连接器来自亚奇科技。
压力感应传感器电路一览,末端是亚奇114系列BTB连接器。
用于连接压力感应传感器的BTB连接器公座特写,亚奇科技114系列连接器。
OnePlus Buds Pro是一加旗下首款支持降噪的真无线耳机,拥有两个配色,分别采用完全不同的材质工艺质感相当细腻,与此同时耳机本身采用磨砂与金属质感,碰撞出强烈的设计语言。
在外观上,充电盒采用了方形翻盖设计,盒盖中间印有"ONEPLUS"字样,黑色版本以磨砂质感为主,白色版本采用了钢琴烤漆工艺;耳机部分采用了高光纳米NCVM镀膜工艺,以及喷涂、镭雕工序打磨,使之呈现出了两种不同的质感。
配置上,内置了11mm大单元,蓝牙5.2主控芯片,支持LHDC音频编解码,支持个性化听感和杜比全景声音效;新增的智能主动降噪功能,最大降噪深度40dB,并支持通透模式及三麦克风通话降噪功能;其他方面,采用了压感按键,支持IP55级防尘防水,支持快速充电、无线充电,最大续航时间28小时。
排线通过ZIF连接器连接,便于组装。ZIF连接器来自亚奇科技,型号:OK-F401-06125。
Type-C充电接口小板通过排线和ZIF连接器连接到主板,排线在主板上通过白色胶水固定。ZIF连接器来自亚奇科技,型号:OK-F501-12325。
LED指示灯排线通过ZIF连接器连接到主板。ZIF连接器同样来自亚奇科技,型号:OK-F401-06125。
Type-C电源输入接口小板背面一览,小板上设有ZIF连接器,通过排线与主板连接。ZIF连接器来自亚奇科技,型号:OK-F501-12325。
主板正面电路一览,中间三颗BTB连接器来自亚奇科技,用于连接前腔扬声器单元、后腔入耳检测单元和耳机柄组件。从上到下型号依次为OK-114GF012-35、OK-114GF016-35和OK-114GF008-35。
华为 FreeLace Pro 降噪脖挂蓝牙耳机在外观上继承了上代产品的整体设计语言,扁平的U型项圈和线控板,独特的嵌入式USB-C接口。不同点是耳机机身采用了扁平化设计,与整机显得更为协调;耳塞更替为了潜入耳式,耳塞与耳翼为一个整体。
配置上采用了蓝牙版本V5.0,14mm动圈单元配置有独立低频导音管,音质经过专业音频团队调音;支持主动降噪和环境音透传模式,在左侧耳机内置入了用来开/关和切换降噪模式的传感器;还支持磁吸开关功能,可自动控制连接状态;续航方面支持快速充电,ANC模式下可实现16h续航,并且能够直接插入手机、平板等移动设备为其应急充电;支持低延迟电竞模式,支持不同设备之间的快速切换。
腔体侧边电源按键与主板通过BTB连接器进行连接。
这颗BTB连接器型号:母座Ok-114GF004-35,公座OK-114GM004-35,规格:4pin,0.35mm间距,0.6mm合高,1.5mm宽,属行业最小连接器,并含电源PIN,来自于亚奇科技。
这款耳机在设计上突破了原有的豆式外观,采用了柄状的半入耳式,整体体积小巧,单耳重量仅为4.5g。整机还采用了高光亮面材质,机身光滑圆润,并增添了直线线条设计,使整机观感更加立体。
配置方面,Redmi Buds 3真无线耳机采用了12mm复合振膜大尺寸动圈,高通QCC3040蓝牙音频SoC,支持蓝牙5.2,支持aptX™ Adaptive高清解码、cVc通话降噪技术;配备了红外光学传感器,支持入耳检测功能;还支持完整的MIUI互联生态,拥有弹窗模式连接和查看剩余电量功能。
FPC排线与主板公座采用了BTB连接器连接,来自亚奇科技。
FPC排线与主板母座采用了BTB连接器连接,来自亚奇科技。
我爱音频网总结
亚奇科技连接器2021年被JBL、OPPO、百度、一加、华为、Redmi等知名TWS耳机品牌采用,此外,我爱音频网2020年统计的亚奇科技连接器耳机应用部分案例中,还有华为、JBL、百度、realme、233621等多家品牌厂商采用亚奇科技连接器。
通过亚奇科技连接器的具体应用案例我们可以看到,亚奇科技的连接器高精密,小体积的优点,可以较好解决产品结构布局,使产品内部排列堆叠更有序,能够简化产品装配工艺,方便产品结构模块化。因此,除了能够在TWS耳机应用以外,还能在智能手机、医疗行业、智能家居、电子数码等产品得到大量应用。
我爱音频网会持续关注亚奇科技和TWS耳机相关技术的动态,为大家带来更多详细的报道~
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