炬芯助力TWS耳机产品体验升级，ATS3019蓝牙芯片为倍思E9丰富功能提供支持

TWS耳机经过了几年的快速普及，目前已经成为了消费电子产品中增速最快的产品之一，也成为了众多用户外出时必携带的电子设备。TWS耳机的火爆带动了相关产业链的发展，蓝牙音频芯片便是其中最重要的一环。因此，众多芯片原厂纷纷加入布局，旗下产品持续迭代升级，推动着TWS耳机性能的提升和功能的丰富。

近日，我爱音频网对倍思Bowie E9真无线耳机进行了拆解，为小伙伴们分享了其外观设计和内部配置信息。经拆解了解到，其主控芯片采用了炬芯科技ATS3019蓝牙音频SoC，采用RISC32精简指令集结构，内置大容量存储空间，支持蓝牙5.3双模，低延时模式，支持双麦克风，为耳机的众多功能应用提供了支持。

倍思Bowie E9真无线耳机在外观上充电盒采用了小巧轻盈的圆角方形设计，外出便于携带；耳机为柄状的入耳式设计，独特耳塞与机身呈现在同一曲线上，实现了耳机弧度与耳道的无缝贴合，提供了舒适的佩戴效果。长方形耳机柄搭配银色尾塞的设计，也使其具有了很强的质感和很高的辨识度。

倍思Bowie E9真无线耳机搭载10mmPU+钛复合振膜动圈单元，支持新一代5.3蓝牙版本，提供强劲的低频音效和稳定的无线连接；功能上主打通话降噪效果，还支持跨平台的双设备连接、开盖即连、入耳检测、瞬时闪充、无线充电等，拥有30小时的综合续航。

通过拆解了解到，倍思Bowie E9充电盒内置400mAh锂电池，搭载了思远半导体SY8801TWS耳机充电仓SOC和伏达NU1680C无线充电接收芯片，用于为内部电池充电、放电为耳机充电、出入仓检测、充电盒和耳机数据传输、充电盒电量上传等功能。

倍思Bowie E9耳机搭载了40mAh钢壳扣式电池，为耳机的各项功能应用供能；内置的两颗瑞勤电子高灵敏度MEMS麦克风，能够精准捕捉通话时的人声和环境噪音，搭配主控芯片降噪算法，实现清晰地语音通话效果。

倍思Bowie E9主控芯片采用了Actions炬芯科技ATS3019蓝牙音频SoC，内核采用RISC32精简指令集结构，主频200Mhz；内置ROM、8Mbits SPI Flash以及216K bytes RAM；集成电源管理，支持锂电池和DC5V供电。

炬芯科技ATS3019支持蓝牙5.3双模，发射功率最高达10dBm，接收灵敏度为-95dBm，有效地提升音频连接的稳定性；同时支持低延时模式，蓝牙音频信号延时低至40ms，支持双麦ENC通话降噪等。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有联想、罗德、小米、realme、JBL、倍思、公牛、摩托罗拉、小度、唱吧、绿联、网易云、疯米、喜马拉雅等品牌旗下产品大量采用了炬芯科技的蓝牙音频主控芯片。

关于炬芯科技

炬芯科技股份有限公司是中国领先的低功耗系统级芯片设计厂商，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发、设计及销售。专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等智慧物联网领域提供专业集成芯片。炬芯主要产品为蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等，广泛应用于智能手表、蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙语音遥控器、蓝牙收发一体器、智能教育、智能办公、智能家居等领域。

公司深耕以音频编解码、模数混合多媒体处理、电源管理和高速模拟接口为核心的低噪声、低功耗、高品质音频全信号链技术。以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低功耗无线连接技术。公司擅长在低功耗的基础上提供高品质音质，专精将射频通信、电源管理、模数混合音频信号处理、CPU、DSP以及存储单元等模块集成于一颗单芯片SoC上；同时，通过融合软件开发包和核心算法提升SoC的价值，帮助客户降低基于芯片开发量产的门槛。面对领域众多、终端开发能力差异较大的客户群，公司可提供整体解决方案以及方便二次开发的软硬件开发平台。

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