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EDIFIER·花再MiniBuds2真无线耳机拆解,高通QCC3056蓝牙芯片,支持骁龙畅听

我爱音频网 我爱音频网 2022-11-20


 -----我爱音频网拆解报告第776-----


我爱音频网此前为大家分享了漫步者旗舰级TWS耳机,同时也是旗下首款支持高通骁龙畅听技术平台的产品漫步者NeoBuds S的相关内容。而近日,漫步者旗下花再品牌又推出了MiniBuds2真无线耳机,采用了半入耳式设计,拥有更加优惠的价格,但同样支持骁龙畅听技术,提供高清无线音频体验。

 

花再是漫步者于2022年3月份联合冇心推出的全新独立品牌,希望为年轻消费者提供美学与人体工学完美结合的科技产品。花再MiniBuds2真无线耳机在外观上延续了花再系列清新时尚的设计风格,4.1g轻盈机身,搭配半入耳式设计,提供舒适的佩戴体验。

 

功能配置上,搭载了13mm大尺寸复合振膜单元,高通QCC3056蓝牙芯片,支持蓝牙5.2,支持aptX Adaptive和aptX音频解码,带来24bit/96KHz的高清音频传输,89ms的全链路低延时;支持aptX Voice通话降噪,提供32KHz采样率,实现清晰通话;还支持IP54级防尘防水,拥有27小时的综合续航。

 

我爱音频网此前拆解过漫步者NeoBuds SNeoBuds ProLolliPods ProFunBudsTWS NB2真无线降噪耳机;与冇心联合产品漫步者TO-U2漫步者MiniBuds真无线耳机;漫步者HECATE GM45HECATE GM4 MINI游戏耳机;漫步者DreamPodsAI骨传导通话降噪耳机;声迈系列X6X5X3真无线耳机;漫步者辅听1号助听/辅听耳机,以及10款其他的漫步者耳机产品。下面再来看看这款产品的拆解报告吧~


一、花再MiniBuds2真无线耳机开箱

花再MiniBuds2真无线耳机包装盒延续了类似精致礼盒的设计,正面展示有品牌和产品名称,高通骁龙畅听认证级Qualcomm aptX™、Qualcomm aptX™ Adaptive、Qualcomm aptX™ Voice标志。

包装盒背面展示有产品外观设计,产品型号:EDF280008,蓝牙版本:V5.2,音频解码:骁龙畅听、Qualcomm aptX™ Adaptive、Qualcomm aptX™ 、SBC,续航:约5h(耳机)+22h(充电盒),输入:5V⎓200mA(耳机);5V⎓1A(充电盒),制造商,深圳市漫步者心造科技有限公司,以及漫步者、冇心、高通骁龙畅听等商标介绍。

包装盒两侧图文介绍有产品的功能特点,一侧为:蓝牙V5.2、主从切换、13mm振膜、27h续航、音效模式切换。

另外一侧有:高通芯片、通话降噪、游戏模式、IP54防尘防水和EDIFIER CONNECT APP。

包装盒内部物品有耳机、充电线和产品说明书。

此次拆解的为云雾粉配色,外观设计方面与LolliPods产品较为相似,立式结构,便于单手开启,正面雕刻有“EDIFIER”品牌LOGO。

充电盒背面外观一览。

Type-C充电接口位于充电盒底部,旁边还设置有一颗充电指示灯。

打开充电盒,取出耳机。

盒盖内侧印有部分产品参数信息,与包装盒上一致。

座舱上雕刻有L/R左右标识,便于用户快速取放。

为耳机充电的金属触点位于耳机柄座舱底部。

EDIFIER·花再MiniBuds2真无线耳机整体外观一览。

EDIFIER·花再MiniBuds2耳机整体外观一览,采用了柄状的半入耳式设计,反复打磨的入耳曲线和角度,搭配轻盈的机身,提供舒适无感的佩戴效果。

耳机柄上背部设计有艺术字体的“Delicate music”精美的音乐,搭配触控区域的黑色配色,使产品更具辨识度。

耳机触控区域特写,同时也是耳机指示灯位置。

耳机侧边外观一览。

耳机柄底部为耳机充电的金属触点和通话降噪麦克风拾音孔特写。

耳机内侧外观一览,耳机柄上设计有L/R左右标识。

耳机顶部泄压孔特写,用于保障腔体内部空气流通,提升佩戴舒适性。内部防尘网防护,防止异物进入。

耳机调音孔特写,使音腔内部空气流通,提升声学性能。同样采用防尘网防护。

耳机椭圆形出音嘴特写,防护网罩采用了与机身对应的配色,内部还有细密防尘网防护。

经我爱音频网实测,EDIFIER·花再MiniBuds2真无线耳机整体重量约为37.2g,非常轻盈,提升佩戴的便携性。

单只耳机重量仅为4.1g,非常轻盈。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对EDIFIER·花再MiniBuds2真无线耳机进行有线充电测试,输入功率约为1.73W。



二、花再MiniBuds2真无线耳机拆解


通过开箱我们了解了这款产品的轻盈时尚外观设计,下面进入拆解部分,看看内部结构配置信息。


充电盒拆解

撬开充电盒外壳,取出内部座舱结构。

充电盒外壳内侧指示灯开孔设置有黑色橡胶罩,防止漏光。

座舱一侧设置电池单元,通过海绵垫防护。

座舱另外一侧结构一览。

底部通过螺丝固定固定主板,电池导线焊接在主板上。

卸掉螺丝,取掉充电盒座舱内的主要组件。

座舱底部两颗设置有两颗磁铁用于吸附耳机,采用了蓝色胶水固定。

充电盒内主要组件一览,包括主板和电池。

可充式锂离子电池组标签上产品信息有型号:751437,额定电压:3.8V,额定容量:350mAh 1.33Wh,充电限制电压:4.35V,制造商:重庆市紫建电子股份有限公司。

电芯上丝印信息与外部标签一致。

充电盒主板一侧电路一览。

充电盒主板另外一侧电路一览。

Type-C充电接口母座特写,来自KRCONN深圳精睿兴业科技有限公司。

LPS微源半导体LP7801TE超低功耗充电升压单芯片,专为小容量锂电池充/放电设计,集成了线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块,内置功率MOS,充电电流外部可编程,最大充电电流1A,在5V常开时整个耳机仓<10uA的待机电流(含耳机,保护板)。


微源LP7801TE采用ESOP-8封装,开关脚采用高压9V工艺,能有效的吸收耳机插拔时产能的高压尖峰,同时在全带载能力范围内(特别是轻载时)无啸叫声;内置OVP,输入耐压28V,省去了输入过压保护元件,待机电流1uA;升压模块效率高达95%,开关脚耐压高,固定5.1V输出,外围少,纹波小。


据我爱音频网拆解了解到,目前已有黑鲨小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。

LPS微源半导体LP7801TE详细资料图。

2.2μH升压电感特写,配合升压芯片为耳机充电。

充电盒为耳机充电的pogo pin连接器特写。


耳机拆解

进入耳机拆解部分,沿合模线撬开耳机。

取出电池,后腔内设置有海绵垫通过胶水密封,用于隔离电池和主板。

取出海绵垫,耳机头内扬声器与电池分别通过导线连接到主板。

取出耳机扬声器,正面复合振膜特写。

耳机背部雕刻有“ZY”字样。

前腔内部结构一览,调音孔内侧贴有细密防尘网防护。

扬声器与一元硬币大小对比。

耳机内部采用了钢壳扣式电池,型号:M1040S1,电压:3.7V,容量:0.111Wh,来自MIC-POWER微电新能源。

电池另外一端雕刻有二维码。

卸掉耳机柄底部尾塞,取出主板。

后腔底部电容式触摸检测传感器特写,用于触控操作功能。

侧边泄压孔内侧同样采用细密防尘网防护。

耳机主板一侧电路一览。

耳机主板另外一侧电路一览,贴有丝印二维码标签。标签下方设置散热垫,提升主控芯片的散热。

主板底部为耳机充电的金属铜柱特写。

镭雕1064 1771的MEMS麦克风,用于语音通话拾音。

耳机陶瓷蓝牙天线特写,用于无线信号传输。

Qualcomm高通QCC3056蓝牙音频SoC,是一款超低功耗、单芯片解决方案,采用WLCSP封装,内置强大的四核处理器架构,支持蓝牙5.2和Qualcomm TrueWireless™ 镜像技术,提供稳定的连接;支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术平台,支持aptX™ Adaptive音频解码、aptX Voice语音通话技术,cVc回声消除和噪声抑制等。


据我爱音频网拆解了解到,目前已有众多款TWS真无线耳机,头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC

Qualcomm高通QCC3056详细资料图。

32.000MHz的晶振特写,为蓝牙芯片提供时钟。

丝印17DEY1的外置存储器芯片。

丝印1wD3的苏州赛芯电子科技股份DFN1*1锂电保护IC,具有过充过放,短路,过流,过温等系列保护。

蓝牙芯片外围功率电感特写,为内部电路供电。

用于连接触摸检测传感器的金属弹片特写。

丝印01BP的触摸检测IC。

丝印UOG的IC,左侧有两颗LED指示灯,用于反馈耳机工作状态。

漫步者MiniBuds2真无线耳机拆解全家福。


我爱音频网总结


EDIFIER·花再MiniBuds2真无线耳机在外观上,充电盒体积小巧轻便,采用了立式结构,便于单手开启;耳机采用了柄状的半入耳式设计,搭配4.1g的重量,以及反复打磨的入耳曲线和角度,提供轻盈、舒适无感的佩戴效果。“Delicate music”艺术字体,搭配不同工艺处理的黑色触控板,有效提升了产品辨识度。


内部结构配置方面,充电盒采用了Type-C接口输入电源,内置电池容量350mAh,来自紫建电子。主板上采用了微源半导体LP7801TE超低功耗耳机充电仓专用芯片,集成了线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块,内置功率MOS,充电电流外部可编程;内置OVP,输入耐压28V,省去了输入过压保护元件。


耳机部分,采用了13mm大动圈单元,0.111Wh微电新能源钢壳扣式电池,分别通过导线连接到主板。主板上,采用了高通QCC3056超低功耗蓝牙音频SoC,支持高通Snapdragon Sound骁龙畅听音频技术,为耳机提供高清音质、通话和低延时体验;赛芯丝印1wD3的锂电保护IC,负责电池的过充过放,短路,过流,过温等系列保护。

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