惠伦晶体超小尺寸晶体为TWS耳机及可穿戴产品 提供精准频率控制解决方案

TWS耳机摒弃了线材连接的方式为用户提供轻巧、便捷的体验。随着技术的进步，TWS耳机的各项功能和性能也在不断提升，“音质”是目前影响产品差异化及消费者购买的关键因素。在有限的空间里，晶体作为耳机电路板的核心零部件之一，是影响耳机噪音的关键。目前最常用的晶体有：24MHz/26MHz/32MHz 1612/2016/3225贴片晶体，具有小型化、高精度、低功耗等特点。

广东惠伦晶体科技股份有限公司是国内表面贴装压电石英晶体元器件行业龙头企业之一，是国内晶体小型化最早的企业。在高端晶振国产替代的大趋势下，惠伦晶体立足行业技术前沿，具备小尺寸谐振器、振荡器的充足量产能力，批量稳定生产1210、1612、2016、2520等尺寸产品，频率更精准、更稳定，满足TWS耳机及可穿戴产品的小型化需求。

惠伦晶体获得高通（Qualcomm）、恒玄（BES）、络达（Airoha）、联发科（Mediatek）、瑞昱（Realtek）、炬芯（Actions）等TWS主流芯片方案商认证，通过了主流厂商的芯片搭载许可，成为TWS主流客户漫步者、歌尔声学、猎声电子、荣耀、小米、OPPO、亚马逊等所使用的主力晶体品牌之一。

本篇文章我爱音频网与大家分享惠伦晶体这家公司以及惠伦晶体产品的实际应用。

漫步者NeoBuds S真无线圈铁降噪耳机，内部搭载高通QCC5151旗舰级芯片，惠伦晶体加持。

荣耀亲选Earbuds X2无线耳机，蓝牙音频SoC采用恒玄BES2500系列方案，选择惠伦晶体晶振品牌。

TOZO NC7真无线降噪耳机，主控芯片为络达AB1562A蓝牙音频SoC，惠伦晶体为蓝牙芯片提供时钟晶振。

惠伦晶体一直专注于新技术、新产品的研究，坚定不移确保技术与产品在小型化、薄型化、高频化等方面在国内行业的领先地位。主导产品有表面贴装式石英晶体谐振器（Crystal）、普通石英晶体振荡器（OSC）、温度补偿石英晶体振荡器（TCXO）、内置热敏电阻石英晶体谐振器（TSX）、音叉型石英晶体谐振器(TF)等，是中国大陆品类最齐全的厂家，全方位满足客户的不同应用需求。

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惠伦晶体将参加本次【2022（夏季）亚洲智能穿戴展】，展位号为：C41。欢迎行业伙伴前来大会现场与惠伦晶体更进一步交流分享市场资讯。

【2022（夏季）亚洲智能穿戴展】是我爱音频网为了促进智能穿戴、蓝牙音频市场快速发展，帮助音频厂商快速找到优质供应链、芯片、电池、技术、测试设备资源，获得市场的认可，而举办的一场行业峰会活动，届时将有200多家音频企业在此次展会带来最新的行业技术，并且有来自蓝牙音频行业知名企业的15位重磅嘉宾进行演讲干货分享，是一场音频人不可错过的了解智能穿戴、蓝牙音频领域最新资讯的行业大会。

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