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微源半导体助力Redmi Buds 4真无线降噪耳机持久续航
我爱音频网
2023-02-20
在TWS耳机领域,一套优秀的电源管理方案,不仅仅是延长续航,对于用户以及产品的安全更是起到了极大的保护作用。近期,Redmi发布了
Redmi Buds 4真无线降噪耳机
,我爱音频网对其进行了拆解,发现其内部采用了LPS微源LP5305、LP6261和LP4070E电源管理芯片,下面就让我们来看看详细情况吧。
Redmi Buds 4是一款定位于入门级的TWS降噪耳机,外观延续了
Redmi AirDots 3 Pro
的设计语言,采用了立式的椭圆形造型,耳机为豆状的入耳式设计,单只耳机重量只有4.4g,佩戴起来感觉十分轻巧。
通过拆解了解到,充电盒内置620mAh锂电池,来自紫建电子。由赛芯微XB515212SZR单节锂电池保护IC,负责电池的过充、过放和过流保护;由昇生微电子SS881A POWER MCU负责电源管理和充电管理;由微源半导体LP6261同步升压转换器将内置电池升压为耳机充电,还采用了微源LP5305过压过流保护IC等。
LPS微源LP5305过压过流保护IC,用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时,IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时,电源MOS将同时关闭。
LP5305是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平,功率MOS将在1μs内关闭。电流限制可通过 ISET 和 GND 之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制,以防止电池充电过大的电流。LP5305还监视锂离子电池电压,当电池电压超过4.35V时,IC将关闭MOS。其他特性包括过温保护和欠压锁定 (UVLO)。LP5305 采用节省空间的 DFN-8 封装。
LPS微源LP5305详细资料图。
LPS微源半导体LP6261超低静志电流同步升压转换器,用于将充电盒内置电池升压为耳机充电。
LP6261具有TRUE真关闭功能,可在关闭和输出短路条件下断开输入和输出,1.2MHZ开关频率可以使用小体积的电感和电容;开关脚采用高压9V工艺,能有效的吸收耳机拔插时产能的高压尖峰;同时LP6261在全带载能力范国内(特别是轻载时)无啸叫声。
LP6261在轻负载条件下仅消耗1UA静态电流,在20uA负载下可实现高达75%的效率,在200mA负载下,从3.3V到5V的转换效率高达93%。
LPS微源半导体LP6261详细资料图。
耳机主控芯片采用了10mm动圈单元,恒玄BES2500IH蓝牙音频SoC,支持双模蓝牙5.2,支持语音交互和自适应混合降噪,搭配三颗MEMS麦克风实现通话和降噪功能拾音。内置40mAh软包电池,由微源LP4070E线性充电芯片为电池充电。
微源LP4070E是一款300mA的线性充电芯片,采用 DFN1*1超小封装,支持小电流充电,同时芯片底部带散热片,能更有效的降低芯片的工作温度,另电池端漏电流低于1uA,从而有效降低对电池的消耗,非常适用于类似耳机等对体积要求非常高的穿戴等产品上。
微源LP4070E详细资料图。
据我爱音频网拆解了解到,包括
小米
、
OPPO
、
万魔
、
漫步者
、
红米
、
紫米
、
realme
、
FIIL
、
Anker
、
百度小度
、
联想
、
聆耳
、
阿思翠
、
努比亚
、
雷蛇
、
HTC
、
声阔
、
JBL
、
绿联
、
荣耀
等品牌在内的多款TWS耳机充电盒均大量采用了昇生微的方案。
关于微源半导体
微源半导体是世界领先的模拟芯片设计公司,持续专注于电源管理芯片为主的模拟芯片领域。全球布局研发中心和销售中心,致力于为客户提供完整的电源管理解决方案和技术服务,广泛应用于电池系统、显示系统、无线通讯系统和个人穿戴系统等3C市场相关产品。
微源始终坚持产品质量第一,持续高研发投入,以设计更简单、品质更安全、交付更有保障、成本更有优势为目标,致力于成为客户首选电源合作伙伴。
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高通
、
炬芯
、
芯海
钰泰
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、
英集芯
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昇生微
、
创芯微
、
稳先微
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瓦尔塔
、
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、
豪鹏、
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恒泰
「供应链厂商」
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