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嘿喽Haylou PurFree骨传导耳机拆解,高质量密闭振子,360°封闭式音腔

我爱音频网 我爱音频网 2023-02-20


 -----我爱音频网拆解报告第809-----


Haylou嘿喽是东莞市猎声电子科技旗下的音频品牌,也是最早一批小米生态链企业。旗下产品包括了无线音频、智能穿戴、IOT等品类。Haylou PurFree是其旗下首款骨传导蓝牙耳机产品,荣获了2022年度IAI全球设计奖(制造类)——工业产品设计最佳大奖。

 

嘿喽Haylou PurFree骨传导耳机在外观方面采用了挂耳式设计,骨传导传音,开放双耳、无感佩戴。功能配置上,采用高质量密闭振子,360°封闭式音腔,避免漏音;通过Directional audio定向技术,保证声音集中和低频下潜;还支持双麦克风cVc通话降噪,智慧双连,拥有8h的续航时间。

 

我爱音频网此前还拆解过嘿喽品牌旗下的嘿喽 X1 Pro真无线降噪耳机嘿喽 MoriPods 真无线蓝牙耳机嘿喽 GT5 真无线蓝牙耳机嘿喽 GT1 真无线蓝牙耳机Haylou嘿喽 T16 真无线降噪耳机,下面再来看看这款产品的详细拆解报告吧~

 

一、Haylou PurFree骨传导耳机开箱

 

 

Haylou PurFree骨传导耳机包装盒采用了抽屉式结构设计,正面设计有模特佩戴耳机的场景图,“Haylou”品牌LOGO,以及产品名称和型号。

 

 

包装盒背面展示有2022德国红点奖获奖标识,耳机外观设计,以及产品功能特点:高通QCC3044、骨传导开放聆听、IP67防水等级、双麦通话降噪、8小时续航、双设备连接。

 

 

包装盒内部物品有耳机、充电线和一副耳塞。

 

 

耳机充电线采用了USB-A to 磁吸接口,充电更加便捷。

 

 

磁吸充电接口特写。

 

 

Haylou PurFree骨传导耳机整体外观一览,采用了挂耳式设计,硅胶+钛合金材料,支持随意弯曲,可根据头型自适应调节,实现舒适稳固的佩戴体验。

 

 

耳机左侧外观一览,腔体设计有“HAYLOU”品牌LOGO。创新天鹅颈挂耳式轮廓,采用了符合人体工学的多点支撑设计,使佩戴舒适稳固。

 

 

耳机右侧外观一览,品牌LOGO下方设置有一颗指示灯。

 

 

耳机指示灯特写,用于反馈蓝牙配对状态和剩余电量信息。

 

 

右侧腔体底部的加/减功能按键和磁吸接口特写。

 

 

耳机骨传导发声单元外观一览,左耳上银色铭牌同时也是耳机的多功能按键。

 

 

右耳腔体上的通话麦克风开孔特写。

 

 

右耳上的通话降噪麦克风特写。

 

 

经我爱音频网实测,嘿喽Haylou PurFree骨传导耳机重量约为28.2g。

 

 

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001便携式电源测试仪对Haylou PurFree骨传导耳机进行充电测试,输入功率约为0.98W。


 

二、Haylou PurFree骨传导耳机拆解

 

 

进入拆解部分,取掉耳机左侧腔体的外部硅胶套。

 

 

撬开盖板,腔体内部设置电池单元。

 

 

腔体内部结构一览,发声单元和右侧导线连接到电池保护板上。

 

 

导线与保护板通过插座连接,便于生产组装和测试。

 

 

挑开连接器,取出电池,腔体内部结构一览。

 

 

耳机内置电池型号:PATL 501230HV,容量:0.63Wh/165mAh,电压:3.8V,来自PATL小锂新能源。

 

 

电池保护板上的两个导线插座特写。

 

 

电路保护板另外一侧电路一览,导线焊接点位置有一颗锂电保护IC。

 

 

导线与小板连接的插头特写。

 

 

拆开音腔盖板,内部结构一览。

 

 

掀开耳机骨传导振子单元,下方设置有功能按键小板,使用粉色胶水固定。

 

 

功能按键小板另外一侧电路一览。

 

 

小板上的微动按键特写,支持暂停/播放、接听/挂断、上下曲切换等功能。

 

 

腔体底部结构一览,功能按键设置橡胶帽。

 

 

骨传导振子单元正面特写。

 

 

骨传导振子单元背面特写。

 

 

骨传导振子与一元硬币大小对比。

 

 

经我爱音频网实测,骨传导振子单元宽度约为12.39mm。

 

 

长度约为21.82mm。

 

 

厚度约为5.63mm。

 

 

取掉硅胶外衣,拆解右侧腔体。

 

 

撬开盖板,内部设置主板单元。

 

 

主板内侧同样通过插座连接发声单元和左侧组件,侧边腔体壁上电源输出小板通过导线焊接连接主板。

 

 

挑开连接器,取出主板和电源输出小板。

 

 

腔体壁上为耳机充电的金属顶针特写。

 

 

电源输入小板连接金属顶针为耳机充电的金属触点特写。

 

 

耳机主板一侧电路一览。

 

 

耳机主板另外一侧电路一览。

 

 

主控芯片为Qualcomm高通QCC3044,是一款基于极低功耗架构的入门级闪存可编程蓝牙音频SoC,专为蓝牙立体声耳机和耳机而设计,支持Qualcomm aptX、aptX HD和aptX Adaptive以及Qualcomm主动降噪。QCC3044采用 VFBGA 封装,能够减少开发时间和成本的解决方案。

 

据我爱音频网拆解了解到,目前已有众多款TWS真无线耳机,头戴式、颈挂式蓝牙耳机、智能音箱、智能音频眼镜等音频产品采用了高通蓝牙音频SoC

 

 

为蓝牙芯片提供时钟的晶振特写。

 

 

陶瓷蓝牙天线特写,用于无线信号传输。

 

 

LPS微源LP5305过压过流保护IC,用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。在工作时,IC持续检查输入电压、输入电流和电池电压。当保护状态发生时,电源MOS将同时关闭。

 

LP5305是确保防止事故的安全装置。如果输入电压超过OVP阈值电压电平,功率MOS将在1μs内关闭。电流限制可通过 ISET 和 GND 之间的外部电阻进行调节。而且电流也受到限制,以防止电池充电过大的电流。LP5305还监视锂离子电池电压,当电池电压超过4.35V时,IC将关闭MOS。其他特性包括过温保护和欠压锁定 (UVLO)。LP5305 采用节省空间的 DFN-8 封装。

 

据我爱音频网拆解了解到,目前已有小米、荣耀、OPPO、华为、Redmi、realme、联想、索尼、诺基亚、摩托罗拉、漫步者、声阔、万魔、QCY、绿联、雷蛇等众多品牌旗下的音频产品采用了微源电源管理芯片。

 

 

LPS微源LP5305详细资料图。

 

 

丝印23P的TVS保护管,用于输入过压保护。

 

 

丝印A1A BSE的IC。

 

 

丝印A1A BSD的IC。

 

 

两颗不同颜色的LED指示灯特写,用于反馈耳机蓝牙配对状态和剩余电量信息。

 

 

耳机功能按键特写,两颗为同一规格,贴片焊接,焊点打胶固定。

 

 

打开右侧音腔,腔体内部与左侧相同。

 

 

取出骨传导振子,下方有FPC小板,小板上设置麦克风单元。

 

 

镭雕IC131 221A的MEMS麦克风特写,用于语音通话拾音功能。

 

 

另外一颗MEMS麦克风镭雕型号ID131 221A,两颗麦克风协同,提升灵敏度,实现全指向收音,搭配CVC降噪算法,保证清晰的通话效果。

 

 

嘿喽Haylou PurFree骨传导耳机拆解全家福。

 

我爱音频网总结

 

嘿喽Haylou PurFree骨传导耳机在外观上采用了目前主流的挂耳式设计,硅胶材质佩戴舒适亲肤;钛合金材料,机身轻盈,支持随意弯曲,佩戴时根据头型自适应调节,实现稳固的佩戴效果;创新天鹅颈挂耳式轮廓,采用了符合人体工学的多点支撑设计,使佩戴舒适稳固。

 

内部结构配置方面,搭载了高质量密闭振子,提供通透声场,密闭音腔,避免漏音。右侧音腔内部还搭载有两颗MEMS麦克风,用于语音通话拾音,搭配降噪算法,提供清晰的通话效果。

 

耳机左侧腔体内搭载电池单元,容量165mAh,来自PATL小锂新能源;右侧腔体内为主板单元,采用了高通QCC3044蓝牙音频SoC,专为蓝牙立体声耳机设计,基于极低功耗架构设计,闪存可编程;微源LP5305过压过流保护IC,用于保护低压系统免受异常高输入电压的影响。

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