唱吧Microbuds 1真无线耳机拆解报告：搭载10 mm 复合振膜动圈，支持蓝牙5.2

-----我爱音频网拆解报告第845篇-----

唱吧是一个专业做智能麦克风的品牌，旗下产品小巨蛋麦克风近几年在市场上也是颇受欢迎。作为一家音频老厂，唱吧也早早地洞察到了 TWS 耳机市场发展的机遇。

近日，唱吧首发高性价比新品——唱吧Microbuds 1 耳机，这也是唱吧探索蓝牙降噪耳机赛道的首款产品。配置上，唱吧Microbuds 1真无线耳机搭载10 mm 复合振膜动圈，支持蓝牙5.2，提供约38 db 降噪深度，搭配双麦AI通话降噪，带来优秀的语音通话效果。采用人体工程学设计，佩戴舒适无负担。除此之外最具特点的莫过于充电盒内部还设置了一面电镀高光镜，方便女性用户随时随地进行补妆，同时支持闪充，拥有约36小时长续航。

那么作为一家麦克风厂家，首发第一款自己的真无线蓝牙耳机，又会产生怎么样的化学反应呢？唱吧Microbuds 1 真无线耳机拆解报告即将为你揭秘。

一、唱吧Microbuds 1真无线耳机开箱

外包装盒上，唱吧 Microbuds 1 的包装正面渲染图可谓一点都不“Micro”——放大的耳机腔体外观渲染图一直延伸到包装盒边缘，颇有“小巨蛋”设计风味，右上角为产品型号以及蓝牙5.2、智能降噪、超长续航的功能卖点介绍。

包装盒侧面设计简约，印有唱吧LOGO。

包装盒背面印有产品规格以及条码等信息，右上方为唱吧Microbuds 1 真无线耳机完整渲染图，中间位置粘贴有唱吧官方的真伪查询贴纸。

包装盒内包含物件有：唱吧 Microbuds 1 真无线耳机、USB-A 转 Type-C 充电线、耳塞以及产品使用说明书。

USB-A 转 Type-C 充电线特写。

经我爱音频网实测，唱吧Microbuds 1 真无线耳机的有线充电功率约为1.91 W 。

经我爱音频网实测，唱吧Microbuds 1 真无线耳机的整机重量约为50.5 g 。

单只耳机重量约为5.1 g 。

两种不同的硅胶耳塞特写，耳机上预装一副，总共三种尺寸，以满足不同用户使用需求。

唱吧Microbuds 1真无线耳机充电盒采用类圆设计，造型圆润，顶面展示靠中间部位印有唱吧的 LOGO ，整体色泽如薄雾般的淡淡金粉色，是比较倾向于女性化的设计。

唱吧Microbuds 1真无线耳机充电盒正面外观一览，中间部分为指示灯开孔。

指示灯孔位特写。

唱吧Microbuds 1真无线耳机充电盒背面外观一览，设置有Type-C充电接口。

Type-C充电接口特写。

打开如化妆盒般的充电盒盖，里面居然设置了一块高光电镀镜子，耳机本体横卧在“化妆盒”内部。

从充电舱中取出唱吧Microbuds 1 真无线耳机。

充电舱内部展示。

耳机外观展示，采用柄状入耳式设计，保持了与充电盒同样的设计语言，机身圆润，触感细腻，色泽观感充满少女气息。

耳机柄底部通话麦克风拾音孔特写，内置细密防尘网，防止异物进入。

音腔调音孔特写，保障音腔内部空气流通，提升声学性能，内置细密防尘网。

取掉耳塞，耳机出音嘴特写，金属网罩搭配防尘网防护，防止异物进入音腔。

耳机头内侧泄压孔特写，用于平衡耳机内外气压保障腔体内部空气流通，提升佩戴舒适性。

通话降噪麦克风拾音孔特写。

耳机柄内侧两颗充电金属触点特写，在两颗触点中间印有L/R区分标识。

充电舱内耳机放置凹槽丝印有产品信息，型号：唱吧Microbuds 1，无线电发射设备型号核准代码：2022DP11608，输入：5V⎓1A，输出5V⎓0.2A，额定容量：400 mAh，北京唱吧科技股份有限公司。

耳机盒上为耳机充电的金属触点特写。

耳机快速配对按键特写。

二、唱吧Microbuds 1真无线耳机拆解

充电盒拆解

撬开充电盒外壳，取出内部座舱结构。

充电盒外壳内侧结构一览，边缘设计有定位槽，用于固定座舱。

壳体内部的指示灯导光塑料特写。

充电盒座舱底部通过螺丝固定主板单元。

卸掉螺丝，取下主板和电池。

充电盒座舱底部结构一览，设置四颗磁铁用于吸附充电盒盖和耳机，通过胶水进行固定。

充电盒内置软包锂电池，来自CEL金赛尔，额定电压：3.7V，额定容量：400mAh/1.48 Wh ，电池组内置NTC热敏电阻值：100 K 。

主板单元正面电路结构一览。

主板单元背面电路结构一览。

焊接 USB-C 母座的供电小板正面电路结构特写，焊接一颗TVS。

焊接USB-C母座的供电小板背面电路结构特写，USB-C母座过孔焊接，电源焊接两条漆包线连接，焊点饱满。

电池保护板正面电路结构一览。

丝印05的MOS管特写。

丝印 DW01 锂电保护 IC 特写。

电池保护板背面电路结构一览，焊接有电池正负极镍片与电源导线，焊点饱满。

主板上为耳机充电的Pogo pin 充电金属顶针特写。

Prisemi 芯导 P14C1S 过压过流保护 IC 特写，输入耐压高达32V，过压保护点为固定6V。过流保护点可通过外围电阻设置，最低支持10mA的精度，而且过流保护响应时间可通过电容器件配合调整，可满足各种适配器以及各种项目的过流保护要求。除了上述丰富功能外，以SOT23-6封装兼容市场上绝大多数的单纯过压保护IC。

Prisemi 芯导 P14C1S 详细资料图。

INJOINIC 英集芯 IP5516 充电管理SoC特写，其集成MCU、升压转换器、锂电池充电管理、电池电量指示、5V单向通讯等功能，为TWS蓝牙耳机充电仓提供完整的电源解决方案。

IP5516 支持300mA同步升压输出，500mA线性充电，输入电流可调并支持自适应调节，支持高压平台电池，内置ADC计算电池电量，支持1-4颗 LED 或者5～6 pin 188数码管电量显示。IP5516 的高集成度与丰富功能，使其在应用时仅需极少的外围器件，并有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。

INJOINIC英集芯 IP5516 详细资料图如上。据我爱音频网拆解了解到，目前已有荣耀、漫步者、中兴、JLab、海贝、倍思、网易云音乐、喜马拉雅、Pioneer先锋、魔声、PIHEN品恒、公牛、傲基、MPOW、BoAt、诺基亚、联想、山水、Ambie、诺必行、充客等大量品牌的TWS耳机充电盒采用英集芯的电源管理方案。

一颗功率电感特写。

对应耳机快速配对的贴片按键特写。

丝印4002 2PAT 的霍尔元件特写，充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。

LED指示灯位置特写。

耳机拆解

进入耳机拆解部分，沿合模线拆开耳机头。

后腔内部结构一览。

前腔内部结构一览。

分离前腔内部结构，取出扬声器和腔体结构。

前腔壳体内部结构一览。

前腔壳体内部设置对应孔位的细密防尘网特写。

对应出音嘴位置的防尘网罩特写。

扬声器单元正面展示，丝印WT。

扬声器单元背面展示。

扬声器单元与一元硬币实际大小对比。

经我爱音频网实测，唱吧Microbuds 1真无线耳机内置扬声器大小约为10.02 mm 。

挑开防护支架，电池粘贴高温胶带绝缘。

卸下电池单元。

LIDEA LIR1240钢壳扣式电池正面特写，额定电压3.6 V 。

电池单元背面特写，丝印有D20710。

挑开排线连接器继续拆解。

BTB排线母座展示。

BTB排线电路板背面特写，焊接电池保护电路。

排线通过小型黑色支架固定。

卸下支架结构。

固定支架正面结构特写。

固定支架背面结构特写。

主板嵌入在耳机柄内部。

排线上设置有一颗降噪麦克风。

卸下BTB连接器。

主板也通过小型支架进行固定。

BTB连接器正面结构一览。

BTB连接器背面结构一览。

镭雕2213 WX05 的 MEMS 降噪麦克风特写。

BTB排线母座特写。

WINSEMI 稳先微 WSDF13D2N2H 锂电保护芯片特写。

WINSEMI 稳先微 WSDF13D2N2H 详细资料图如上，据我爱音频网拆解了解到，目前已有FIIL、QCY、绿联、漫步者、荣耀、魅族、传音、公牛等多个品牌旗下的TWS耳机产品采用了稳先微锂电保护芯片。

卸开耳机柄一侧的耳机柄。

耳机柄内侧结构一览。

耳机主板贯穿设置于耳机腔体与耳机柄内部。

卸下主板单元。

耳机壳体内侧结构展示。

耳机外壳内部对应麦克风位置的密封结构特写。

耳机外壳内侧的蓝牙天线特写。

蓝牙天线所在排线的固定支架特写。

主板单元正面电路结构一览。

主板单元背面电路结构展示。

耳机搭载物奇WQ7033AR蓝牙主控芯片，支持 BT/BLE 5.2 双模协议栈，集成Hybrid（FF+FB）混合式ANC主动降噪，支持双MIC AI ENC降噪，实现复杂环境下高品质聆听体验；采用领先的HIFI5 DSP+RISC-V芯片架构设计，拥有业界一流的功耗表现，超低功耗设计为耳机提供了单次10小时的持久续航。

物奇的WQ7033A系列是面向中高端市场的蓝牙音频 SoC ，支持 BT/BLE 5.2双模协议栈以及新一代蓝牙音频技术标准LE Audio。内置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU（神经网络处理单元），以支持复杂的多麦克风上行降噪算法和关键字唤醒，同时兼顾低功耗。集成 Hybrid（FF+FB）ANC，可支持高带宽、深降噪的耳机应用；提供丰富的接口，集成度高，适用于高级 TWS 降噪耳机和其他需要复杂的音频处理和语音 AI 能力的低功耗产品。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有Soundcore声阔、哈曼JBL、MONSTER魔声、haylou嘿喽、QCY、SoundPEATS泥炭、Noise等众多国内外知名品牌的耳机采用了来自物奇的蓝牙芯片。

WUQI物奇WQ7033A系统及软件架构图。

主板边缘一颗天线触点弹片特写。

一颗无法获取详细信息的 IC 特写。

用于连接蓝牙天线的金属顶针特写。

主板上两颗为耳机充电的金属触点特写。

镭雕2213 WX06 的 MEMS 降噪麦克风特写。

16.000 MHZ 的晶振特写，用于为蓝牙芯片提供时钟。

两颗线绕功率电感特写。

主板上的BTB连接器母座特写。

唱吧Microbuds 1真无线耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

外观方面，唱吧Microbuds 1真无线耳机充电盒采用类圆设计，造型圆润，整体色泽如薄雾般的淡淡金粉色，是比较倾向于女性化的设计。充电盒盖里面设置一块高光电镀镜子。耳机采用柄状入耳式设计，保持了与充电盒同样的设计语言，机身圆润，触感细腻，色泽观感充满少女气息。

耳机搭载 10 mm 复合振膜动圈，采用双MEMS拾音麦克风，用于语音通话功能拾音，实现AI通话降噪功能。耳机主控芯片为WUQI物奇WQ7033AR蓝牙音频SoC，支持 BT/BLE 5.2 双模协议栈，集高性能，超低功耗设计于一身为耳机提供了单次10小时的持久续航。采用 LIDEA LIR1240钢壳扣式电池提供续航，搭载稳先微锂电保护芯片实现对电池过充、过放、过流，过温，短路等保护功能。

充电盒内部结构方面，包含主板和电池单元，内置CEL金赛尔的软包锂电池，电池容量400mAh，搭载INJOINIC 英集芯 IP5516 充电盒管理SoC，输入电流可调并支持自适应调节，为TWS蓝牙耳机充电仓提供完整的高集成高性价比电源解决方案。主板采用Type-C接口输入电源。

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