助力“芯”未来！“芯云荟”集成电路产业投融资专场对接会在蓉举行

“我们希望在2023年完成首轮融资，2024年完成下一轮融资，2025年申报上市，2026年IPO上市、市值百亿。”

“目前，我们的融资需求为5000万元，主要用于核心工厂打造、技术研发、产品开发和重要客户的市场拓展。”

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11月15日，“芯云荟”集成电路产业投融资专场对接会在蓉举行。

这是一场充满“芯”意的对接会。会上，10家省内外电子信息重点企业围绕公司基本情况、融资需求及未来发展规划一一进行路演，11家金融及服务机构进行提问并点评。此次专场对接会为电子信息企业和金融及服务机构搭建起了合作桥梁，有利于推动解决企业融资需求，持续培育壮大一批有市场动能、技术优势、上市潜力的优质企业，强化产业链和资金链的深度融合，助力企业高质量发展，为四川省做强电子信息产业，加快建设现代化产业体系注入新活力。

路演现场“ 芯”意迭出

吸引投资者眼球的闪光点是什么？是企业的创新能力和发展潜力。

“四川泰富地面北斗科技股份有限公司拥有处于世界领先水平的长距离、多节点、高精度光纤授时技术。”“四川蜀天信息技术有限公司以西部地区城市发展数字经济、建设数字城市的刚性需求为指引，自主有序研发数字化产品、创新数字城市投建运营模式。”“成都博视达科技有限公司努力解决相关‘卡脖子技术’带来的产业链缺失问题，自主研发并实现技术产业化，目前已授权80多项专利技术。”......

在对接会路演环节，10家企业着重介绍了各自的新技术新产品、推动产业链进步的努力，以及对行业发展趋势的影响，吸引了现场众多投资者的高度关注。这些新技术和新产品，不仅充分展示了企业的核心技术和市场潜力，更展现出四川电子信息产业发展新的活力。现场，省外企业还表达出在四川地区实现业务扩展和技术落地的意愿。

企业路演

金融及服务机构代表一边观看路演，一边深入思考，并针对项目提出了精准的问题和建议，围绕新的市场趋势和新需求，发表了看法。在一问一答的讨论环节中，企业与机构进行了深入对接交流，探索新的商业机遇和投资机会，氛围融洽、成效初显。

融资服务“芯”意满满

“今天举行的集成电路产业投融资专场对接会，标志着‘芯云荟’品牌的首次亮相。”据四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司、四川省天府芯云数字经济发展基金有限公司董事长肖斌介绍，“芯云荟”是一个由四川省集成电路和信息安全产业投资基金有限公司、四川省天府芯云数字经济发展基金有限公司、四川弘芯股权投资基金管理有限公司共同搭建的资本项目对接平台打造的品牌，旨在持续通过开展投融资专场对接会等形式促进企业和投资者之间更有效地沟通和合作，从而推动整个行业的健康和可持续发展。

肖斌表示，未来，随着“芯云荟”的亮相和系列对接活动的举行，将有望壮大我省电子信息企业的“朋友圈”，有助于进一步优化行业生态圈，推动我省电子信息产业再上新台阶。

“‘芯云荟’的诞生，不仅是为了促进资金与项目的有效对接，也是为了实现政府、企业、投资者三方的协同增效。”四川弘芯股权投资基金管理有限公司董事长江薇表示，政府投资基金具备协调整合多方资源的优势，能够推动资本、技术、人才等各项要素资源向重点领域、重点区域聚集，补强短板产业、发展优势产业。“芯云荟”正是旨在依托政府投资基金的力量，着力为四川乃至全国的电子信息产业发展添砖加瓦。

四川省经济和信息化厅电子信息处相关负责人表示，2022年四川电子信息产业规模达1.62万亿元，居中西部省份第一，已形成较为完整的电子信息产业体系。作为我省第一大支柱产业，未来5年，我省电子信息产业集群建设将瞄准“世界级”持续发力，要把新型显示打造成世界级产业，培育集成电路、智能终端、软件与信息服务业3个国家级产业，壮大先进计算和存储、卫星网络、智能传感器、人工智能、信息安全等新兴产业，前瞻布局量子信息、第三代半导体、6G通信、车联网和元宇宙等未来产业，加快建成世界级电子信息产业集群。

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