“撞脸”的中国博通，缘何成2019首只 IPO 芯片股？

近日，博通集成（上海）成功过会，成为2019年A股主板过会第一支芯片股，也为深陷财务疑云的发审之旅画上了句号。

来源：投行最前线

本次过会距博通集成自2017年9月正式提交招股说明书已经过去468天，在2018年芯片股整体IPO受阻的形势下实属不易。本文讨论的内容概要如下：

1、“李逵”中国博通

2、外籍实控人和财务数据问题

3、2019芯片企业上市环境

01

李逵还是李鬼

作为一家有能力登陆主板的芯片企业，笔者私下对博通集成做了个小调查，不涉及RF领域的从业者里不知道或不了解博通集成的超过半数！

从表面看，博通集成不但撞脸近年“流量大户”美国博通（Broadcom），并且产品也与无线芯片巨头有着较高重合度（均涉及Wifi、蓝牙数传、无线音频等），何况有上海高通和美国高通（Qualcomm）事件在前，博通集成有“李鬼”之嫌在所难免，实际上这家本土RFIC设计公司并非池中物！

1、名噪一时的RFIC
博通集成成立于2004年，总部位于浦东张江，是一家以无线通讯集成电路芯片（分为无线数传芯片和无线音频芯片两大类）研发与销售为主营业务的芯片设计公司。博通集成在国内市场地位不凡，如国标ETC射频收发器、无线键盘鼠标芯片、FRS对讲机芯片、无人机无线遥控芯片和蓝牙音响芯片均是国内最大供应商。

成立14年不乏耀眼的成绩，包括推出世界首颗5.8-GHz无绳电话集成收发器芯片。2007年，随着我国公路 ETC标准正式采用5.8-GHz标准，博通集成基于5.8GHz开发的BK5822集成收发器芯片一度占据国内90%市场份额，服务中国13万公里高速公路，可谓一战成名！

实际上，其创始人张鹏飞在回国创业前就是北美知名RFIC专家，作为骨干成员亲身参与了射频CMOS电路技术的产业化过程，随后创办的 Resonext 公司研制出世界首个能规模量产的零中频IEEE 802.11a/b/g CMOS WLAN收发器，这家公司以1.3亿美元被RF领域大名鼎鼎的RFMD（现在Qorvo的一部分）纳入囊中。

2、张鹏飞其人

图：张鹏飞  来源：上海市欧美同学会

跟世纪初期回国创业的半导体人一样，创始人张鹏飞是名副其实的学霸，先是在国内用11年时间把清华大学微电子本硕博学位全部拿到手，随后1994年赴美在 UCLA 读博士后。届时基于CMOS的射频技术取得突破，正从实验室走向产线，张博士在美正是CMOS射频项目设计团队的核心成员之一。

2005年，创业公司被RFMD收购，离开RFMD的张鹏飞和前同事郭大为来到上海浦东共同创办了博通集成电路（上海）有限公司，开始设计难度较高的5.8-GHz高频波段RFIC，用了9个月时间设计研制出世界上第一个全集成的5.8-GHz CMOS无绳电话系统芯片。

技术优势带来极高的性价比，博通集成的产品替代了Philips的昂贵方案，拿下北美电信巨头 AT&T的大单。随后一发不可收拾，博通集成开发出世界首颗工作在 5.8-GHz 频段的语音通讯 SOC，ETC芯片的爆发式增长更是将博通集成推向本土RFIC一哥的位置。

作为技术大牛，张鹏飞博士本人拥有12项美国发明专利，在2004年国际专用集成电路大会（CICC）上获最佳论文奖。2007年获中国半导体创新产品和技术奖，2010年入选国家千人计划，2011年获中国IC设计公司成就奖，名利双收，但其作风低调依然不为大家所熟知。[1]

02

IPO疑云

2018年8月，博通集成IPO申请被证监会暂缓表决，针对芯片公司审查严格之余博通集成又接连遭遇外界质疑“财务造假”，在中美贸易战如火如荼之际，中国芯片、美籍控制人一度被推到舆论的风口浪尖。

1、两位实控人张鹏飞、郭大为均为美国国籍，通过开曼群岛离岸公司 Beken BVI 间接持股博通集成24%股权；

2、销售数据与代理商博芯科技（新三板上市公司）采购数据不一致，被多家媒体点名；

3、因竞争激烈、毛利率连年下降致使持续盈利能力受质疑。

图：博通集成提交IPO前的股权变更

提交IPO之前，2016年底博通集成以11亿元的出让价将56.30%股权转让给境内投资占大头的21家投资机构，虽然备受资方追捧但IPO前巨额套现也为人诟病。

图：博通集成的部分股权结构

截至目前为止，博通集成列表内仍包括大基金、武岳峰、中芯国际、紫光集团等知名机构甚至国家队都直接或间接参与持股[2]，股份占比较小但依然有很强的背书属性。

03

芯片企业上市难

从上市进度来看，半导体公司登陆Ａ股在2018年几乎陷入“停滞状态”：自2017年7月12日国科微上市后，整个半导体行业没有新增一家Ａ股上市公司。

博通集成历经一年三个月的“二进宫”杀出重围，也反映了过去几年国内芯片企业A股资本化之路阻力重重。同时政策关卡收紧客观上使中资企业失去了很多掌握优质芯片资产的机会，本土IC企业融资待遇没有同战略位置相匹配也是事实。相对于台湾企业上市审查周期从三年以上压缩至1年的待遇，博通集成15个月成功过会已属不易。

2016年，北京君正120亿元并购北京豪威失败。

2017年，兆易创新65亿元并购ISSI失败。

2017年，奥瑞德72亿元并购Ampleon失败。

2017年，万盛股份37.5亿元并购硅谷数模失败。

2017年，老牌SoC大厂瑞芯微IPO失败。

其中值得注意的是，瑞芯微2017年7月份首次提交IPO申请被否，随后引入大基金和武岳峰小规模持股，2018年11月重新提交了申请，借鉴博通集成的经验，有望于2019年成功IPO。

瑞芯微 CEO 励民 IPO 失败后向外界坦言自己在资本方面过于保守，从当初创业到筹备上市前，一直没有融资。

图：丁文武 IC China 2018上的演讲

年底在上海举办的 IC China 2018上，大基金总裁丁文武谈到新一轮基金在终点投入的同时将延伸到产业链上下游，发挥“抛砖引玉”的作用帮助本土半导体企业成长。

笔者认为，芯片设计本就是大基金的基本盘，“入股+背书”是帮助瑞芯微、博通集成这类兼具技术和市场地位的企业上市融资的重要一环。同时，此番博通集成过会成功，必然在沉寂一年的上市筹备企业间产生积极影响，科创板在沪试点在即，笔者2019年将更加关注：

1、2019年A股上市政策有所松动？

2、本土半导体企业IPO待遇和优先级是否改善？

3、“小、低、少”占90%的中国IC企业能否顺利走上整合并购之路？

4、科创板将如何利好中国半导体事业？

End

[1]来自上海市欧美同学会；

[2]股权数据整理自启信宝-博通集成页面。

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