重磅！曝英特尔将核心CPU交由台积电3nm 代工
导读：1月27日，DIGITIMES 报道称，台积电已与英特尔达成一项协议，将为后者提供3nm工艺代工其核心CPU产品。
报道援引不具名人士消息称，根据这份最新协议，台积电将首次使用3nm 工艺制造英特尔的核心CPU 产品，并计划于2022年下半年实现批量生产。英特尔将成为台积电在3nm 节点的第二大客户，仅次于苹果。
若该协议得到证实，将是一件改变全球半导体业版图的大事。
芯片大师认为，此举可能带来两个直接影响：一是英特尔首次将核心产品线——桌面主流&旗舰机CPU甚至是服务器CPU外包给Foundry，以弥补自家7nm 工艺难产带来的巨大竞争劣势，包括来自AMD、英伟达和苹果的压力；二是台积电将囊括除存储器之外的主要运算芯片代工，标志着全球IDM 厂商的先进工艺研发全面落后于 Foundry。
同时，代工厂的蓬勃发展也将进一步带动无晶圆厂的市占扩大。
IC Insights预计，在2010到2020年间，无晶圆厂的销售额将翻一番，从635亿美元增加至1300亿美元，而IDM 的总销售额预计仅增长30％，从2010年的2043亿美元增长至2657亿美元。
IC Insights认为，无晶圆厂和为其提供服务的代工厂商将继续在整个IC行业格局中保持强大力量，预计未来五年内其市占率最低为30%。
2020年，预计全球前十五大半导体企业中，无晶圆厂和代工厂的数量首次来到7家，占据半壁江山。
此外，路透社1月28日消息，台积电最大竞争对手、全球最大IDM 之一的三星首度就英特尔决定将芯片生产工作扩大外包一事发表评论。三星电子晶圆代工业务高级副总裁Shawn Han表示，“我们的确认为，从整个晶圆代工市场的角度来看，英特尔寻求外包的决定将会导致整体晶圆代工市场规模扩增。”
据彭博此前报道，英特尔正在与台积电、三星方面洽谈，以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。这或许是继英特尔与苹果“分手”、同时技术落后于竞争对手后的无奈之举。
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