欧盟计划建立半导体联盟，减少外部芯片依赖

导读：4月30日，路透社报道称，欧盟四名官员表示，欧盟正考虑建立一个包括意法半导体、恩智浦、英飞凌和ASML在内的的半导体联盟，以减少对外国芯片制造商的依赖。

来源：路透社

报道称，该计划处于非常初步的阶段，可能包括一个称为“欧洲共同利益重要项目”（IPCEI）的泛欧洲计划，该计划允许欧盟政府通过援助规则注入资金，并且参与的半导体公司可以为整个项目共同努力。

它可以补充或替代可能的外资工厂，其目标是到2030年将欧盟在半导体领域的市场份额翻一番，达到20％。

同时，欧盟委员会正在寻求说服一家领先的芯片制造商在该集团的主要制造厂进行选址，并于本周五与英特尔首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）会面，还将与台积电欧洲总裁举行视频会议。

欧盟外交官和台湾当局表示，台积电对在欧盟建立工厂不感兴趣。并且，几名欧盟官员对引入外资大型工厂的想法不满。

全球领先的光刻机生产商ASML的一位发言人证实，该公司已参加了由欧盟组织的一场会谈。而在德国拥有欧洲最大代工厂的格罗方德也表示与欧盟、德国等主要公共机构就此事保持着密切联系。

但三家欧洲最大的本土半导体企业——意法半导体、恩智浦和英飞凌均未予置评。

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