意法半导体CEO：不参与欧盟半导体联盟
4月底，芯片大师曾报道欧盟计划建立半导体联盟，减少外部芯片依赖，在全球半导体供应短缺和大国信任危机的局面下，欧盟试图建立一个包括意法半导体、恩智浦、英飞凌和ASML在内的的半导体联盟。
近日，意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示，他的公司不会加入由欧盟委员会筹划的半导体联盟。Chery 接受电视访谈时称，该计划是一个积极的进展，但表示这与他的公司无关，因为“如果是关于已经成熟的技术，我们没有任何参与的理由”。
当地时间4月5日，欧盟委员会已经宣布成立处理器和半导体技术联盟，以及一个以工业数据、边缘和云计算为中心的联盟。
但欧洲多年来半导体产业萎缩、以大型IDM为主、成员国分歧重重，重建本土半导体供应链面临极高的政治障碍和经济成本，因此不仅成员国政府和企业不热衷，外部企业除英特尔外鲜有表态。
为实现自主可控的“芯片梦”，欧盟准备拿出“上百亿欧元补贴”，邀请台积电、三星、英特尔等芯片制造巨头赴当地设厂，打造自己的半导体产业链。
当地时间4月26日，欧盟主管工业和服务业的执行委员蒂埃里·布雷顿（Thierry Breton）在接受德国媒体采访时透露，欧洲对10nm以下先进制程的芯片尤其感兴趣，打算扩充设计和制造产能。他坦言，汽车工业深受“芯片荒”之苦，意味着欧洲有必要强化半导体产业链。
但不少业内人士对此并不认同。
荷兰光刻机巨头ASML和功率半导体厂商Nexperia的高管均指出，用巨额补贴在欧洲建立晶圆厂生产先进芯片毫无意义。“对于欧盟来说这笔投资太高了，并且上下游的产业链有太多空白，要使晶圆代工厂取得成功所需的整个供应链都在这里有缺失。”
图：2019-2020年全球芯片销售额分布
在意法半导体明确宣布不会加入该联盟之前，欧盟外交官和台湾当局曾表示，考虑到市场规模和产能过剩风险，台积电对在欧盟建立工厂不感兴趣。
而另外两家欧洲IDM巨头，一家立场积极，一家则不置可否。
英飞凌通过电子邮件表示：“英飞凌欢迎欧盟专员布雷顿采取主动行动，以加强欧洲的芯片产业。” “我们认为，扩大欧盟与成员国之间的联合，以最终建立一个成功的欧洲半导体联盟至关重要。”
恩智浦发言人证实，恩智浦目前也正在与欧盟委员会进行讨论，但拒绝透露有关该公司加入该联盟立场的任何细节。
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