每天“烧”1亿，台积电3nm产线即将装机

导读：近日，据供应链消息，晶圆代工龙头台积电于南科的3nm制程发展进度并未受疫情影响，预计产线在6月底进场装机，三季度进入风险试产阶段。

图：台积电产线

台积电3nm芯片工厂的建设，在2017年就已开始谋划，当时创始人张忠谋还未退休。他在一次采访中透露，保守估计单座fab的建设将花费150亿至200亿美元。

如果单按4年建设周期估算，相当于每天烧掉近1亿元人民币。

在台积电的3nm工艺进入风险试产阶段之后，预计月产能约为1到2万片，到2022年中将再拉升到约5到6万片。其中，绝大多数产能被大客户苹果包下，用以生产苹果新一代处理器。

图：台积电园区

根据台积电之前的说法，3nm制程与当前的5nm制程相较，其逻辑密度将提升1.7倍，运算速度提升11%，而且运算功耗可减少27%。在进入量产阶段之后，届时台积电在3nm PPA（效能、功耗及面积）及电晶体技术上，都将继续领跑业界。

而除了3nm制程按照进度进行之外，先前也有消息指出，台积电也计划在2021年全年扩大5nm制程的产能，用以满足主要客户日益成长的需求。

至于扩大产能的幅度，则是预计自2021年上半年开始，将产能由每月的9万片，提升至每月10.5万片，并计划在2021年下半年进一步扩大产能至每月12万片，到2024年将达到每月16万片的规模。

图：台积电工艺路线

届时，台积电5nm制程的客户包括AMD、联发科、赛灵思、Marvell、博通和高通等一线芯片设计企业。

而据最新报导，基于N5P制程（第二代5nm）的下一代苹果A15处理器已经在台积电产线量产，其效能较A14提升至少20%。

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