沪上高校毕业生如何进入IBM这样的行业巨头企业？

沪上高校生如何进IBM这样的知名外企？

2015年9月，小王同学在复旦研三的最后一年，面对各大招聘会，学箱收到很多招聘通知，校内各种大型招聘会和宣讲会，还要处理自己的课题论文工作，时间很紧张，对于一个IC工艺方向的硕士，自己在研一就开始自学了设计方向的课程，在一段时间研究后，自己更喜欢做设计，设计方向的发展前景、薪资也都高些，就决定还是找设计方向岗位，可是研三，自己的一篇论文的工作在进行中，导师催的也紧，希望尽快把这个课题结题，免得拖到毕业，文章还没有接收，会影响到小王毕业，但是求职也很关键，找到一家心宜的公司很重要，毕竟到了来年三四月份再找，好公司和好职位可能就不多了，这时该怎么平衡课题论文工作和求职呢？

每家公司可能做得业务很多，但是毕竟这家公司在这个行业中有最强的一块核心业务，知道每一家公司哪块业务最强，将有利于你求职选择比较合适的公司和进入公司核心业务领域，同时可以帮你不必要跑那么多招聘，节省很多时间。平衡忙碌的毕业季和找工作时间冲突的问题，让您不错过心宜的公司和部门。越是核心的部门越容易上电梯——电梯门肯定是朝向那些更加核心的部门，你最重要的是你的时间和生命，这个世界上最大的浪费就是走弯路。

于是他想到了一个办法，小王在一定了解之后，把所有的公司都分了下类，找出半导体公司中，哪些在设计方向比较强？在众多招聘公司中就筛掉了很多企业，针对性更强，不用疲于奔命各种招聘会了，最后他先拿到了华为海思半导体的special offer，然后又拿到了IBM的offer，斟酌之后选择放弃华为去了IBM。自己的课题论文也顺利接受出版了，一切都是刚刚好，没有枉费最后半年的辛苦。

那么小王列的清单是什么呢？在IC行业每个业务方向都有哪些比较牛逼的知名公司呢？了解这些公司可以方便我们像小王一样，将来找到心宜合适的工作。

首先介绍我们经常见到的一个名词IDM（Integrated Device Manufacturer），简单来说就是芯片界“一条龙服务”，芯片设计+晶圆制造+封测等业务全部都有.

1、IDM公司的代表者有：Intel、Ti、NXP、三星等

2、芯片设计公司：高通、Nvidia、AMD、MTK、Marvel、Apple、Xilinx、华为、展讯等

3、晶圆制造公司：台积电、UMC、Global Foundry、SMIC等

4、封装测试厂：ASE，AMKOR，江阴长电等

5、设备供应商：应用电子、东京电子、ASML、SOITEC、SHE等

6、EDA软件供应商：Synopsys、Cadence、Mentor、华大九天等

今天要介绍的IC芯片界的大亨和巨头就这些，希望能对大家在IC行业有进一步的了解，如果你想了解更多的关于其中某个公司的信息，可以私信我们，给你进行专门介绍，方便你更好的了解IC公司和求职

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下一期，我们将跟大家聊一聊IC产业知名企业细节招聘流程.

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编辑tony