IC产业的分类及发展前景
金九银十的招聘季，小刘和大多数同学一样，忙着奔赴各大公司的招聘会，在邯郸本部住，却经常要赶到张江参加宣讲会，因为IC行业的很多公司都在张江，比如NVIDIA、高通、展讯、博通、NI等知名外企。
在参加完很多公司的网上笔试后，小刘获得了三家以上较理想公司的面试机会，在INVIDIA面试之前其实就已经通过AMD等公司的面试。
在NVIDIA面试的时候被问了同样一个与设计有关的问题：你知道芯片设计的流程吗？
想想被问到这个问题时，你在大脑里是否有清晰的流程图和概念？
你会发现一些很有趣的现象，大学涉及工作方面的教育其实是很少的，绝大多数同学，甚至是微电子科班出身的同学，在毕业之前都搞不清IC产业的分类。以我自己为例，在研究生一年级的时候，我的状态都是懵的，后来在找工作的过程中才逐渐了解到更多相关的信息。
现在，首先回答NVIDIA面试时提出的问题，再简单地介绍一下整个产业链。
芯片诞生主要三大流程：芯片设计——工艺制造——封装测试
设计公司根据项目的物理指标，性能指标，功能指标，按要求设计写出RTL code到netlist网表是前端设计，再经逻辑综合将netlist到layout布局布线和一系列验证检查后得到版图的后端设计，代工厂根据电路版图经过tape out流片，采用工艺技术制造出芯片，为了和外部电路连接，形成实用的产品，封装厂对芯片要进一步封装测试，之后的芯片就是我们经常看到的芯片。此外，在芯片诞生的过程中也有一些辅助设备公司，辅助设备可以分为硬件厂商和软件厂商，硬件公司一般提供芯片制造需要的设备，比如，光刻机等等。软件厂商一般提供EDA工具，为设计公司服务。
总的来说，整个IC产业链可以分为：设计公司、代工厂、封装厂、以及辅助设备公司四大块。
看完了上面的简单介绍，对于想要从事IC产业工作的人来说，大家都有一个共同的问题：到底该选择IC产业的哪个领域？
接下来从两个角度来给大家分析：
1、薪资的角度：
据统计，2017年，一名复旦大学的硕士毕业生，工作地点在上海，在设计公司可以给到的薪资16K*14, 代工厂给到的薪资12K*13，封装厂给到的薪资10K*13，设备公司给到的薪资14K*14。从薪资的角度来说，设计公司>辅助设备公司>代工厂>封装厂
2、从公司利润率角度看发展前景
据统计，设计公司的利润率一般可以达到50%，代工厂的利润率为30%（当然像台积电这样的变态除外，利润率可以达到50%），封装厂的利润率30%，设备公司的情况往往是三年不开张，开张吃三年。从公司利润率的角度也可以反映一个产业的发展前景。
最后，小编想对你们说，选择工作方向毕竟不能只看钱，兴趣也是很重要的！
下一期，我们将跟大家聊一聊IC产业那些知名的巨头以及细节招聘流程.
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编辑：tony