司研室05丨黑芝麻智能：“中国版英伟达”能超越英伟达吗？
出品 | 汽车营造社
作者 | 刘彤楠
“车规级”与“大算力”，是黑芝麻智能关于“自动驾驶计算平台提供商”战略定位的两大关键词。
目前，黑芝麻智能推出了国内唯一基于自研车规级核心IP开发的自动驾驶芯片——华山系列芯片。随着不断升级，华山系列芯片逐步成为国产性能最高、算力最高的车规级自动驾驶芯片，华山A1000系列芯片已实现全部量产。
黑芝麻智能瞄准的“车规级计算芯片”，被认为是芯片行业中的最高标准。车规芯片的验证至少要经历3~4年时间，而做到大算力，除了需要先进的芯片技术以提升芯片的性能、功耗、安全性，高算力芯片系统架构也需要突破。
那么，黑芝麻智能为何要攀登“车规级大算力”这座芯片技术的珠峰？
黑芝麻智能CMO杨宇欣曾表示，无论是软件定义汽车、硬件预埋等，还是未来汽车产业链的全新机会，都离不开车规级高性能芯片的支持；不同的场景需要不同的算力，从低速、固定路线、共享、车路协调等都需要相应算力平台支撑。
同时，据中金公司研究数据显示，到2025年，高级别自动驾驶渗透率将达到65.5%。高阶自动驾驶技术将迎来高速发展的窗口期，黑芝麻智能创始人单记章表示：“大算力车规级芯片的使用是高阶自动驾驶获得突破的关键。”
在大算力自动驾驶芯片竞争中，黑芝麻智能对标的是英伟达Orin芯片。今年，黑芝麻智能发布了算力为106TOPS的A1000 Pro芯片，成为算力最高的国产自动驾驶芯片。而英伟达同期产品Orin，算力达254TOPS，已经实现量产。
对此，黑芝麻智能承认英伟达领先一步，并在9月透露，明年将发布性能超过Orin、集成度更高、面向下一代电子电气架构设计的芯片。而就在2个月前，英伟达率先拿出了“面向下一代整车电子架构”的跨域式超大算力计算方案，算力升级至2,000TOPS，将于2025年量产。
显然，在比拼大算力的高阶自动驾驶市场，黑芝麻智能仍需突破。不过，相对于自动驾驶跨越式发展，黑芝麻智能认为自动驾驶发展相对而言是渐进式的，更偏向于逐步攀登大算力高峰。
当下，做到国产最大算力，已经让黑芝麻智能囊获了Tier1、技术公司、主机厂等共计60+家合作伙伴，包括博世、比亚迪、一汽、上通五菱、亚太股份、保隆科技、所托瑞安、联友科技、纽劢科技、中汽创智、速腾、禾赛、均联智行、小米、江淮汽车等。
纽劢科技创始人兼CEO徐雷曾表示：“黑芝麻智能的高性能车规级芯片和计算平台在行业内备受认可，获得了多家汽车厂商与一级供应商的青睐。将我们的软件算法部署到这样优秀的大算力芯片平台上，实现更丰富好用、安全的智能驾驶功能，这不仅是纽劢的期待，同样也是我们客户的期待。”
不难看出，在合作客户上，黑芝麻智能更多地获得了国内科技企业，以及寻求智能化转型的传统车企青睐，合作生态偏向本土化及平民化。单记章认为，在汽车数智化的变革中，开放的国产大算力计算平台将带动本土供应链发展，这是国产供应链企业的机会。当下，黑芝麻智能更着力于为本土汽车供应链赋能。
用大算力芯片解决方案，赋能本土汽车智能化，抢占以英伟达、Mobileye、高通等国外品牌为主的智驾芯片供应市场，黑芝麻智能逐渐被称为大算力芯片的“国产平替”。
对此，单记章并不认同，他认为：“自动驾驶芯片是一个全新的赛道，从全球范围来看，有能力进入这个领域的公司寥寥无几。因此，自动驾驶芯片这一赛道目前呈现的是全球共同竞争的态势，而非基于国外成熟芯片体系上的国产替代。”
目前，除了自动驾驶芯片，黑芝麻智能大力布局车路协同边缘计算解决方案，通过自身技术和解决方案在车端和路端的应用，助力构建从车到路的自主产业链闭环，推动自动驾驶商业化落地。
更多信息，参考「司研室」第5期“自动驾驶赛道”之黑芝麻智能公司研究报告。
关注“汽车营造社”微信公众号，后台回复关键词“黑芝麻”，即可限时获取本期完整版报告。扫描文末的二维码或搜索微信号，添加小助手微信（微信号：qcyzs2017）加入“行业交流群”，免费获取更多【司研室】公司分析报告及行业资讯。
报告预览 | 战略分析
黑芝麻智能成立于2016年，专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发。作为Tier2，黑芝麻智能聚焦智能驾驶、车路协同、消费电子领域，主要面向自动驾驶市场，研发大算力、高性能、低功耗车规级芯片，提供端到端、全栈式自动驾驶解决方案，赋能面向车和路的不同解决方案。
报告预览 | 产品分析
自动驾驶芯片方面，黑芝麻智能的华山系列芯片是国产首个符合车规、达到量产状态的单芯片。黑芝麻智能的核心技术优势，在于自主IP核以及工具链。IP核主要包括车规级图像处理ISP、车规级深度神经网络加速器NPU，两者共同助力华山系列芯片的高性能。同时，配合华山自动驾驶计算芯片，山海人工智能开发平台具备开放性和可拓展性。
解决方案方面，黑芝麻智能的“Drive Sensing”行泊一体解决方案，是业界唯一可量产搭载单芯片的高阶行泊一体方案，A1000单芯片可支持行泊一体域控制器。目前，黑芝麻智能与江汽集团、吉利汽车达成A1000系列芯片行泊一体定点量产合作。
除此之外， 黑芝麻智能针对车路协同场景应用，发布“Road BEST”车路协同边缘计算解决方案。该平台基于华山二号A1000自动驾驶计算芯片打造，依靠实时计算芯片、高效精准的感知算法，以及多场景图像处理能力，赋能智慧公路和智慧城市的应用场景。
同时，在消费电子领域，黑芝麻智能提供视觉感知与图像处理技术的开发和应用，包括传统图像算法、AI图像算法和生物识别等算法，向智能手机及智能终端方向的客户，提供影像算法一体化解决方案。
报告预览 | 合作与市场分析
目前，黑芝麻智能着力于为本土供应链体系提供支撑，合作生态主要有Tier1、技术公司、主机厂三类，合作伙伴共60+家。在去年完成由小米长江产业基金领投的C轮融资之后，黑芝麻智能估值达近20亿美元。今年8月，黑芝麻智能宣布完成由武岳峰科创领投的C+轮融资，兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此，黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资，募资总规模超5亿美元。
据介绍，本轮融资完成后，黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力，提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。关于上市，黑芝麻智能在10月表示，目前在市场调研阶段，还没有具体结果。
END
汽车营造社重磅推出聚焦汽车行业前沿公司的全新栏目——「司研室」，围绕汽车电动、智能、网联、共享等赛道的焦点公司，从财务、经营、战略、产品、市场、管理等角度，用可视化方式解剖公司动态，为读者提供有价值、可供参考的信息。
【推荐阅读】