查看原文
其他

日本DNP独特工艺,0.25mm 5G均热板今年秋季即将量产

5G产业通 热管理行业观察 2024-04-15


世界最大规模的综合印刷公司-大日本印刷株式会社(DNP)官网报道,采用DNP独特‘“精细加工技术”的0.25mm厚度5G智能手机的超薄散热组件“ Vaper Chamber”,计划2020年秋季正式批量生产


凭借此项超薄VC技术,DNP将全面进入第五代通讯(5G)智能手机的散热组件业务。DNP为5G智能手机开发的真空腔均热板厚度为0.25mm,比目前广泛采用的传统超薄VC,厚度减少30%,但保持了Vaper Champer 蒸发室工质两相高效导热散热的性能。


较薄的散热组件,为5G智能手机降低整机厚度提供了有利支持,并有助于增大电池容量。


DNP开发的0.25mm超薄5G均热板(来源:DNP官网)

DNP官网也介绍了此项超薄5G智能手机均热板的开发背景。DNP认为,随着5G智能手机的普及,防止因大容量、高速通信导致数据处理量增加,而应对处理器和通信IC过热的保护措施已成为一个工程难题。此外,5G手机安装的组件数量增加了,导致功耗的增加,电池的尺寸也增加了,另一方面,消费者对智能手机越来越薄的需求没有改变,5G VC散热组件变薄的需求越来越强烈。

DNP通过独特的精细加工技术,在保证VC蒸发室中空结构的同时,在平坦的金属板内部布置了冷却液流道,借助冷却液蒸发冷凝的过程,传递发热IC的热量,达到抑制热源温度上升的目标。


大日本印刷株式会社(だいにっぽんいんさつ、英语:Dai Nippon Printing Co., Ltd. 、通称DNP)为世界最大规模之综合印刷公司。东京证券交易所市场第一部上市公司。


DNP自1876年创业以来专注于印刷技术与资讯技术,1950年代后亦跨足其他事业领域如建筑材料、资讯情报产业、生活用品产业、电子机械产业的显示器和电子元件等,为世界上拥有最多样化产品之印刷公司。


目前,尚无信息明确DNP 0.25mm超薄手机均热板采用的工艺制程,但DNP具备的精密设备及零部件开发生产能力,掌握的化学蚀刻、超高清模具、纳米压印等多项精密加工技术有助于其研制开发超薄均热板。


信息来源:大日本印刷株式会社(DNP),参考:维基百科


5G热管理交流群

5G时代,电子设备呈现整合化、轻薄化、高频高速等发展趋势,如何在有限的空间整合散热技术,保障设备运行和降低产品能耗,是手机、基站、投影仪、笔电、电动汽车等应用5G相关产品的开发难点之一。为此,5G产业通搭建“5G热管理微信交流群”,欢迎业界同仁加群交流。部分群友企业信息如下:


1、终端应用:比亚迪、富士康、京信通信、海格通信集团、三星、华为、中兴、小米、OPPO、vivo、联想、深科技、格力、京东方、海信、大疆创新、安克创新、拓邦股份、酷派、努比亚、海能达等;


2、散热产品:泰硕、双鸿、超众、台达、AVC、讯强、业强、宝德、碳元科技、中石伟业、精研科技、天脉、新创意科技、文轩热能、爱美达、同裕热能、讯硕科技、伟强、昆山盈之通、合众导热科技、常州恒创、浙江大华、斯倍硕、瑞捷、力致科技、鸿富诚、思泉新材料、飞荣达、中达电子、迈萪科技、今山电子、杉越新材料、深圳垒石、和谐山川精密、华盈电子、中山洛丝特、生益兴热传、盈启、永腾电子等。


为确保真实身份,麻烦扫码/长按二维码登记加群!

继续滑动看下一个
向上滑动看下一个

您可能也对以下帖子感兴趣

文章有问题?点此查看未经处理的缓存