【万字深度】从梁孟松动荡看华为造“芯”有多难、作“车”是为何？
据媒体报道，12月15日，中芯国际董事长周子学力邀蒋尚义回归，担任副董事长，引爆并未事前知情的梁孟松不满，故而愤而向董事会提出书面辞呈。
对此中芯国际回应，董事会表决通过关于委任副董事长的议案，虽然梁孟松无理由投弃权票，但董事会认为蒋尚义符合执行董事任职资格，能够胜任所聘岗位，且提名程序符合法律、法规和本公司章程的规定，因此欢迎蒋尚义加入董事会。
对此，笔者不打算就事件本身作出评论，但是事件的背景却映射了当前中国半导体产业的困境，而困境中的困境毫无以为是华为，中国造芯有多难，华为造芯就是难上加难。
为什么说梁的辞职反映了中国造芯的困境？
因为梁是半导体的鬼才，曾先后带领台积电突破130nm、带领三星掌握FinFet工艺。而FinFet是带动半导体制程从28nm突破到14nm及以下的关键技术，其中的核心就是通过FinFet工艺把原来二维的晶体管布局变成三维，从而突破摩尔定律，突破14nm后，7nm、5nm、2nm等都是在三维上做文章，可以说14nm就是摩尔定律的潼关关，FinFet就是潼关关门的钥匙。
正如梁的辞职信所言，过去三年梁带领中芯国际研发团队，接连突破28nm、14nm、7nm三个节点，掌握了FinFet这个潼关的钥匙。向前展望，就是万里中原，无险可受，仿佛唾手可得。
但即使像战国末年的秦国一样从关中东出潼关一统六国，东边毕竟还有一道函谷关。函谷关虽然不如潼关那样山河汇聚，但是一人当关依旧能万夫莫开。如果说半导体的潼关是FinFet，那么函谷关就是EUV光刻机。
从14nm往下，其他的半导体设备的结构变化都相对有限，唯独光刻机从DUV变成EUV，需要根本性的变化。即使在7nm上可以通过DUV多次光刻以较高成本实现生产，但5nm及以下DUV就望尘莫及了。
恰恰就在今年，美国阻止了全球唯一的厂家荷兰ASML向中芯国际出售EUV光刻机。梁虽然成功带领团队突破FinFet走到7nm，但如果没有EUV，继续往下突破，便是巧妇难做无米之炊。
而被西方资本控制、支持的台积电，已经在量产2nm，甚至规划1nm的制程了。未量产即落后，量产就亏损的宿命似乎又要回到刚刚振作起来的中芯国际身上。
这或许就是这次中芯国际蒋梁事件的导火索。既然5nm以下短期没戏，是否继续投入巨额资源追求虚无缥缈的先进制程，还是转而提升现有支撑平台的综合竞争力，比如蒋尚义一致推崇的先进封装如chiplet，路线之争不可避免，随之而来的人事变动，也是自然而然。
蒋上、梁去，虽然似乎仍未最终实锤，但背后所折射的中国造“芯”之难，才是真切的痛。
当然说句题外话，笔者还是希望梁能留在大陆，不管是华虹，还是长鑫长存，甚至是华为，只要留下就能避免大陆半导体工业攀登先进制程遭受不必要的一大损失。当然反过来，除了大陆也没有梁的舞台，韩国早已成规模不少他一个，台湾那边台积电更是将任何投奔大陆者视为寇仇，容不下梁返台。
比中芯国际更难的是华为
如果说中芯国际仍然可以依托全球供应链只是被阻挡在5nm，外部压力已经由此传递到内部造成动荡，那么华为所面临的，则是全面技术封锁的二向箔。
自美国商务部在今年5月15日采取极端恶劣措施，禁止一切采用美国技术的产品、技术和软件被销售给华为后，虽然通过出售荣耀和布局汽车企业，华为已经初步确定了未来的战略发展方向。但眼下因为芯片危机，应该说华为的生存危机还没有结束。
短期的问题是备货有限。虽然华为利用美国商务部禁令后的120天的“空窗期”大量囤货，但这个备货还是有限的；
证明一：以华为收入占比最高的消费者业务为例，2020年三季度，华为手机的全球市占率就从2020年二季度的%下降到%，这在业界翘楚华为的历史上是极为罕见的非正常状态。华为需要主要减少手机量来延长现有业务的存续时间，保持产品在市场的销售，为接下来的调整和应对赢得时间。
证明二：从芯片代工厂的角度来说，无论是台湾的台积电还是大陆的中芯国际，因为先进制程即14nm以下的制程仅掌握在全球少数几家代工厂手中，因此产能一直都极度紧张，被台积电垄断的7nm制程（华为手机芯片麒麟、服务器/PC芯片鲲鹏、AI芯片天罡等均采用此制程）更是紧张，都需要提前1、2个季度下单排产，其他客户如苹果、高通等也都不是易与之辈，不可能把大量产能让给华为。因此，即使华为急于备货，代工厂也很难短期内给海思太多额外的产能。
而展望未来，笔者认为即使美国政府换届，从民主党本身来看，意识形态挂帅，在意识形态领域对中国发起舆论战是他们的一贯的做法。
在民主党总统奥巴马执政期间，美国就导演过包括阿拉伯之春、颜色革命等等多场和平演变，颠覆了从亚非拉到东欧多个国家政权，即使这些国家中很多被推翻的领导人本身就是美国的美国或傀儡，但民主党搞起意识形态来翻脸不认人也是常有的事。因此，我们也很难指望拜登政府上台后在忙着抗疫和恢复经济之余，给华为松绑。
所以，目前虽然舆论已经不怎么关注华为失去芯片供应的生存危机，但实际上华为目前还没有走出最危险的阶段。
国内芯片代工厂短期内难以摆脱对美依赖是根本之殇
目前的全球晶圆制造市场，虽然美国已经没有什么对外的芯片代工能力了，比如最先进的制程基本就是台积电、三星和INTEL三足鼎立（INTEL主要是为自己的芯片制造服务而不对外承接业务，而且在10nm遭遇阻碍后，掉队的趋势已经比较明显），但是美国在半导体产业链的综合实力依然是全球最强的。
撇开众所周知的Cadance、Synopsys两家对半导体EDA，应用材料、KLA等公司对半导体设备环节的垄断，以及全球最先进的光刻机厂商ASML背后的美国因素和其对美国激光器的独家依赖不谈，单说半导体行业的整体实力，美国就是远远领先于其他所有国家和地区的。
每年，美国半导体业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）都会发布一本白皮书（FactBook），当中会披露美国半导体产业的一些现状和数据，展示美国半导体产业的实力和前景。从2019年的白皮书我们可以看到：
美国半导体工业拥有近一半的全球市场份额；
在美国制造半导体的绝大部分都是由美国公司完成的；
美国半导体工业是研发领域的领导者，美国半导体工业的研发支出占销售额的百分比，比其他任何国家的半导体工业都要高；
因此，美国仍然独家垄断了很多半导体行业的关键环节，并且仍然是全球最强的半导体产业集群，那么肩负着赶超先进制程任务的国内第三方芯片代工厂如中芯国际、华虹等，依然无法为华为或者海思设计的芯片提供代工服务，而国内其他的芯片设计公司，也难以冒着巨大风险向华为提供芯片。
简单说，短期内华为依然无法得到包括国内企业在内的大多数半导体产业链的支撑，但华为作为一个ICT企业，对芯片的依赖是不可能消除的，因此我们认为，自建晶圆代工厂，摸索一条非美化的芯片产业链可能的是华为唯一走出芯片危机的路径。
如果华为造芯，会怎么做？
一、首先我们来看华为的海思半导体之前有哪些自研的芯片
手机芯片：除了大名鼎鼎的麒麟系列手机SoC处理器，还有基带芯片巴龙系列等，这是华为海思的核心产品，竞争力和高通相仿佛，竞争力十分强大但不对外出售。
网络设备芯片：主要是高端交换机、路由器和光传输设备的专用集成电路芯片（ASIC），最开始是因为和思科竞争，思科有大量的自研ASIC芯片提升产品性能，华为设立海思也照此办理，目前成为华为网络设备产品的核心竞争力。
物联网芯片：比如利用窄带LTE技术来承载IoT连接，实现万物互联。目前华为NB-IoT芯片主要用于智能水务、智能燃气以及智能停车和智能家电等方面。这部分芯片华为是对还销售的。
AI芯片：主要是升腾系列的AI芯片。华为发布了Ascend 910和Ascend 310，其中Ascend 910针对云端应用，使用7nm工艺在350W的功耗上实现了256 TOPS半精度浮点数算力或512 TOPS 8位整数算力，并且集成了128通道全高清视频解码器；而Ascend 310针对边缘应用，使用12nm工艺在7W的功耗上实现了8 TOPS半精度浮点数算力或16 TOPS 8位整数算力，并且集成了单通道全高清视频解码器。这部分芯片华为是对还销售的。
IPC和音视频编解码芯片：这部分又称小海思，是海思最早对外销售至今的产品，主要是用在安防摄像头的IPC芯片和数字电视/机顶盒等产品的音视频编解码芯片。海思这部分产品销售规模大、价格低、性能强劲，市场竞争力极强，海思芯片不能生产了以后，引发了市场广泛的囤货甚至炒货，受欢迎程度可见一斑。
二、其次我们来看下非美供应链（国产和欧洲日本等供应商）当前能提供的半导体制造支持
设备方面，目前国内企业在28nm制程上有一部分环节已经达到或者和美日等领先企业差距不大，再经过3-5年的产线验证，有望实现非美化。具体来看：
√ 差距最大的环节：光刻机。目前国产光刻机主要用在后道制程，在研最先进的是28nm制成的光刻机，这是短期内国产光刻机能提供的最先进的制程，也是非美供应链的瓶颈环节，基本决定了华为通过打造非美供应链短期内能提供的最先进的半导体制程；
√ 差距很大的环节：量测颗粒缺陷的设备。主要国内厂商是中科飞测和上海睿力，其中上海睿力一度要关门，中微去年注资慢慢活过来，这些环节目前还没有成熟的产品进入国内一线代工厂，但毕竟已经有产品；
√ 差距较大的环节：离子注入机、炉管设备。离子注入机：主要是中科信和被上市公司万业企业并购的凯世通。12月1日，万业企业发布公告，公司的控股孙公司北京凯世通向芯成科技（绍兴）出售3款12英寸离子注入机。炉管：北方华创在做。这个环节没有美国设备，目前大家都是日本企业的设备，我国企业短期内有进展最好，没有进展暂时也可以靠日本企业顶上；
√ 差距不大的环节：PVD、CVD、清洗设备。PVD最强的是北方华创，在28nm表现非常好，14nm还在研发；CVD主要是中微公司以及沈阳拓荆，同样28nm表现良好，14nm也在研发；清洗设备主要是至纯科技和盛美半导体，各自布局的领域有所区别；
耗材方面，好消息是美国在耗材领域的优势远不如设备环节，这个环节最强的是日本。
√ 从价值量来看，最大的一部分是硅片，这个环节没有美国企业。12寸大硅片方面，沪硅产业旗下上海新昇的多种产品通过验证测试，使用多年。其中55nm已经开始大规模使用，40nm、28nm、14nm已经陆续通过或者正在进行测试。
√ 特种气体：美国有一小部分。最大品种的是三氟化氮，主要是某所、山东飞远、南大光电去等企业，已经取得突破，在国内外的晶圆厂使用；其次是N2O，国产做进来有重庆同辉，这家的产能全球的一半；还有广东华特，也都已经被国内外的晶圆厂使用；
√ 用量第三大的是光刻胶，美国企业份额极少，主要是日本企业。国内企业方面，北京科华、苏州晶瑞、南大光电、上海新阳，都已经取得一定进展；
√ 抛光液：国内主要是安集科技。上海新阳未来也要推抛光液，各自布局的领域有所区别；
√ 化学品：一类是纯酸，比如盐酸、硝酸等，区别在于纯度。浙江、湖北都有企业布局，国内各大厂甚至一些国外半导体企业在华的工厂也在用；还有就是功能性化学品，例如添加剂、清洗剂，上海新阳、安集科技都有做；
√ 抛光垫：主要湖北鼎龙，江丰、苏州关胜则和美国、台湾企业合作；
√ 靶材：国内企业主要有江丰电子、北京有研。江丰做的比较好，4大类型的靶材都有；铜靶是有研做的比较好；
√ 石英：菲利华的上海石创和石英股份都有在做，有些已经通过日本东电TEL的认证；
洋洋洒洒写了这么多，综合来看，华为如果被迫自己造“芯”，那么最现实的可能路径是在3-5年内建成并完善28nm的非美化的半导体能力。在这个节点上，整体来说国内企业在不少环节能提供或相对成熟或已在验证的产品，不足的部分也能找到日本或者欧洲的供应商替代。从耗材而言，大多数是日本企业的天下，美国企业很少，国内企业多多少少也都有不少进展。因此，28nm非美化是个短期合理的目标。
从工艺来看，中芯国际和华虹半导体早已实现28nm的量产技术能力突破，相应的经验和人才都不缺乏，只要搭建好团队，准备好供应链，那么开动起来的难度，是可以争取在2-3年内克服的。
而从更远的制程节点来看，目前来看先要通过14nm突破制造能力。由于这个28nm以上的半导体工艺都是与二维制造，而14nm是一个拐点。如前所述，14nm及其之后的制造技术主要都是基于FinFet技术的三维制造能力，因此在3-5年内具备28nm的非美化的半导体能力之后，如何突破14nm进而向7nm以及更先进的制程迈进，还面临着极大的挑战。
这张图来自于台积电2019年的年报，可见在目前在台积电规划中，未来仍停留在22nm（28nm平台的技术）及以下的芯片类型只有MEMS（运动、触摸等传感器）、Image sensor（CMOS摄像头芯片）、High Voltage（功率半导体）、BCD-Power IC（电源管理芯片）。
而目前仍采用22nm（28nm平台的技术）及以下、未来会升级到14nm及以下制程的的芯片类型主要是imbedded flash（嵌入式闪存，主要是SoC芯片的一部分）和analog（模拟芯片，这块类型特别多样，单价低）。当然后两者未来2-3年内估计不一定会急吼吼地都升级到14nm及以下制程。
其他比如RF（射频，主要和无线通信相关）、Logic（主要是CPU或手机SoC芯片，其实还有存储，工艺也类似）则绝尘而去。
所以华为加入自己造芯，可谓的就是MEMS（运动、触摸等传感器）、Image sensor（CMOS摄像头芯片）、High Voltage（功率半导体）、BCD-Power IC（电源管理芯片），以及imbedded flash（嵌入式闪存）和analog（模拟芯片）这些。当然并不是全部要自己做，如果其他国内晶圆制造厂也开发了非美化的28nm工艺，那么华为也可以由此获得其他芯片设计公司通过国内非美产线生产的产品。
这大致就是2-3年内华为和国内实现28nm及以上制程非美化能做到的程度，笔者相信这是可以通过努力实现的。
芯片出来以后能帮华为走多远？
1.华为初步的调整和美国制裁的可能影响
在美国515禁令生效半年后，华为在上个月开始密集调整其发展策略和业务架构：
11月16日，媒体报道华为消费者BG正在与智能汽车解决方案BU进行整合，总负责人是华为消费者业务CEO余承东。
11月17日，经过长达一个多月的发酵，华为正是出售荣耀，收购方为深圳市智信新信息技术有限公司。对于交割后的荣耀，华为不占有任何股份，也不参与经营管理与决策。
11月25日,在华为内部网站心声社区刊出了一份名为《关于智能汽车部件业务管理的决议》的内部文件,文件内容显示:“华为不造整车,而是聚焦ICT技术,帮助车企造好车,成为智能网联汽车的增量部件提供商。”
根据华为2019年年报，公司总收入8588亿元，其中运营商业务2967亿元，企业业务897亿元，消费者业务4673亿元。按地区分类，中国5067亿元，欧洲中东非洲2060亿元，亚太除中国外705亿元，美洲525亿元，中国以外的海外地区收入共计3521亿元，占比41%。那么在被美国封闭市场，号召/胁迫盟友对华为封闭市场以及终端芯片供应后，华为还有多少业务可做呢？
从地区来看，美国、加拿大、澳大利亚等盎格鲁-萨克逊/五眼联盟市场基本沦陷，这是美国的同族/铁杆盟友，加起来估计不少于500亿元；
从业务来看，消费者业务如果明年不能获得美国解禁5G芯片，那么即使重获4G芯片供应，加上PC等已经获得intel/AMD芯片供应许可的业务，估计也就能保住一半左右，差不多2300亿；
运营商业务，国内市场在4G时代的基站出货量相当于全球的一半，即使单价较低，按金额算也能占全球的1/4-1/3，加上目前除了盎格鲁-萨克逊/五眼联盟市场外，其他国家并未明确拒绝华为，因此这部分的损失已经被计算在盎格鲁-萨克逊/五眼联盟市场的500亿之内了。
总体来说，预计到明年，如果不考虑业务调整，估计华为的营收或将下滑2800亿左右，运营商网络和企业网影响不大，消费者业务伤筋动骨，营收规模从8588亿元下降到5700亿元，当然这是静态计算的结果，并未考虑到华为在现有业务结构下的调整。
所以，华为肯定要通过业务调整，去快速发展新的业务，填补消费者业务等所遭受的巨大损失。
2.华为自制芯片能力能支持自己走多远？造车很关键
为什么华为要做汽车业务？
如笔者前文测算，静态来看， 美国制裁将使华为面临短期内损失2800亿元左右的营收，接近华为运营商业务一年的营收。那么靠什么补上这个巨大的缺口呢？答案是汽车业务。
根据中国产业信息网，汽车电子成本占比将从目前的30%左右提升到2030年的50%。
而根据德勤的一份报告，在汽车销售收入中软件部分的占比也将从目前的5%提升到2025年的14%。
这意味着什么呢？以2019年为例，2019年，汽车产销分别完成2572.1万辆和2576.9万辆，产销量同比分别下降7.5%和8.2%。1-12月全国汽车类零售额达39389亿元，与去年同期相比下降8%。也就是说，中国的汽车产业是一个2500万辆、4万亿的巨大产业，比全球手机产业每年14亿部手机，以均价2000元计算3万亿的市场规模还要大，而且这还只是中国国内的汽车市场。
那么汽车电子和软件业务的市场规模有多大呢？
以上汽集团为例，成本占收入比重近年来在90%左右，经验来说零部件一般占整车成本的40%-60%左右，其余是能源、人工和折旧。也就是说，零部件成本占到汽车销售额的差不多40%，在国内就是1.6万亿。
以此粗略计算，汽车电子和软件业务到2030年有可能占到整个汽车零部件成本的50%，其中软件超过15%，也就是汽车电子和软件业务到2030年是一个8000亿，其中软件市场规模有2400亿。
那么结合前文分析华为消费者业务损失2300亿、整体损失2800亿的粗略计算，如果未来华为能够在国内汽车行业的汽车电子和软件业务中占到30%左右的份额，就能基本弥补目前遭受美国制裁产生的损失。事实上这个测算和华为目前的规划也是相吻合的。
2019年1月华为轮值CEO徐直军内部讲话《“从偶然到必然”迈向“从不可能到可能”》中提到“畅享2030年……那时候智能驾驶应该已经基本普及，我们未来的Digital Car的ICT部件业务应该可以做到500亿美元……所以整体来看，到2030年，我们运营商（$500亿）、企业（$500亿）、Digital Car（$500亿）、终端业务（$1500亿），加起来可以做到3000亿美金的产业规模”。
华为内部规划智能汽车业务到2030年的这500亿美金收入，换成人民币差不多就是3200亿，和我们测算的2300-2800亿也大体吻合。
可见，做汽车业务是华为应对美国制裁，重新走上发展道路的必然选择。
3. 华为汽车业务，怎么做？——HI华为智能汽车解决方案
综合太平洋汽车团队等券商研报和媒体报道：
今年10月的北京车展，华为就展示了自己在汽车电子和软件领域的全面布局——“HI华为智能汽车解决方案”。虽然这些产品都正在做量产准备，大部分要到2021年底以后才能量产。不过，华为在电驱动系统、车载电源（车载充电机OBC、配电盒）和BMS（电池管理系统）等方面，产品已经很成熟，并且已经实现量产。
HI全栈智能汽车解决方案包括“1个计算与通信架构”、“5大智能系统”、“智能化部件”：
1个计算与通信架构：智能驾驶MDC、智能座舱CDC、智能车控VDC三大计算平台以及AOS、HOS、VOS三大操作系统（即三类域控制器和域控制器内的OS）。
5大智能系统：智能驾驶+智能座舱+智能电动+智能网联+智能车云。
30+智能化部件：激光雷达、毫米波雷达、摄像头、AR-HUD等。
智能驾驶MDC：华为走的是走单车智能加网联智能的道路。9月25日，华为发布了新一代MDC系列产品：MDC 210与MDC 610。华为MDC产品部总经理李振亚介绍，“它们分别可以提供48及160 TOPS的算力，为L2+，L3~L4级别的自动驾驶提供经济实用的算力资源，和传感器接入能力，满足车规级安全要求。”针对高端芯片来源问题，华为方面表示目前来说有些困难，但是1~2年以后就没问题了。
智能座舱CDC：在9月25日的论坛上，华为正式发布智能座舱解决方案。智能座舱解决方案包含三大平台：
√ 鸿蒙车机OS软件平台、鸿蒙车域生态平台以及智能硬件平台。2020年9月10日，华为鸿蒙系统升级至华为鸿蒙系统2.0版 本，支持的终端从此前的智慧大屏，拓展到可穿戴设备（例如手表），以及车机。
√ 鸿蒙车机通过8寸超低反显示屏，可以实现人机交互各种功能：AI助理；人脸识别，用户画像；通过座舱内高清摄像头进行人脸识别；无线充电；车机手机，无缝切换；AR抬头显示；智能停车；AI用户意识识别；以及通过座舱麦克风阵列模组实现语义理解。
华为鸿蒙系统合作伙伴
智能车控VDC：即下一代动力电驱系统——七合一集成式动力总成。七合一总成在三合一（电机、电控、减速器）的基础上，结合了OBC、DC/DC、PDU及BCU（电池控制单元）。
华为DriveONE，多合一超融合的动力域解决方案
展览资料介绍称，这一系统可提供120或150kW功率，尺寸小、重量轻（120kW系统65KG）。 华为还特别强调其智能油冷电机，由于有更好的冷却效果，体积比竞品小15%，轴承寿命提升10%。在极限工况下，电机性能表现更好，支持180km/h持续高车速和反复20次零百公里加速等体验。
今年5月发布的上汽MAXUS EUNIQ5和EUNIQ6两款车，都采用华为的电机控制系统和“三合一”车载充电系统。这应该是华为电控和车载充电机系统，首次搭载在量产电动汽车上。另有消息称，广汽、北汽都将很快有采用华为电驱动、电源部件的产品上市。
智能车云：9月25日，华为发布的智能车云服务2.0（IVCS 2.0）包括四大子服务方案：自动驾驶云服务（HUAWEI Octopus）、高精地图云服务、车联网云服务和V2X云服务。
华为智能网联终端解决方案
√ 华为八爪鱼（HUAWEI Octopus）自动驾驶云服务，提供数据服务、训练服务、仿真服务，三大服务贯穿自动驾驶开发、测试及商用优化的全生命周期，形成以数据为驱动的自动驾驶闭环方案。
√ 华为还推出了高精地图云服务，而且，模式是打造全国高精度动态地图聚合平台。
√ 华为车云服务中，还有一项是车联网云服务。该服务可以实现三电、智能驾驶、智能座舱等数字化部件的状态数据和故障数据的采集和存储，形成统一的智能车辆数据资源池，再基于云端强大的AI和大数据能力。此外，华为还提供三电云服务可以实现车辆状态云端可视、电池故障预警、热失控防控、电池健康状态精准评估、电池剩余寿命精准预测以及电池控制策略优化。
√ 最后，华为还有V2X云服务，除了提供基础的V2X联接功能、设备管理、事件管理、数据管理等能力之外，还为为无人驾驶车队提供车队协同、路径规划、统筹调度等能力，实现了全域感知和全局策略控制。
计算与通信架构：
√ 计算方面，目前特斯拉仍然还是用了集中网关的架 构。而华为提供的，是计算与通信架构，把所有执行器和传感器接到了几个分布式网关，分布式网关再组成一个环网。
华为汽车中央以太网网关解决方案
√ 通讯架构如此，计算架构方面，华为将其分成三个部分，除了前面提到的智能驾驶域 （MDC）、智能座舱域（CDC），还有智能车控域（VDC）。三个计算域分别对应不同的操作系统（自动驾驶操作AOS、鸿蒙智能座舱操作系统HOS和车控操作系统VOS）。
华为计算与通信架构图示
传感器：在感应设备方面，华为也展出了一组产品，从摄像头到毫米波雷达，到激光雷达。华为整车传感器方案：4个角雷达，1个成像主雷达，3个超级鱼眼，2个8目摄像头，4个超级鱼眼，以及4个激光雷达。
√ 激光雷达：华为认为在中国路况场景下，没有激光雷达解决不了问题。规划华为的规划，到2021年底，其混合固态激光雷达就将量产，可以做到等效100线。到2024年左右，下一代华为激光雷达将量产，则是全固态的。华为的目标是在短时间内实现100线，200线，成本做到500美金甚至200美金，可以实现支撑智能汽车上都可以搭载激光雷达。
华为激光雷达展示
√ 毫米波雷达：一般毫米波雷达的探测能力在200m左右，但存在分辨率低，无法区分人和物体及横向探测精准度会低。华为现在已经研发出77GHz角雷达，结构紧凑，提供多种类接口形式，方便车企工程整合；有全套的设计，测试，制造能力，支持满足车企的交付和质量的长期要求。
华为77GHz雷达展示
√ 毫米波成像雷达：华为的毫米波成像雷达，可达300米+探测能力，10倍+点云提升，分辨率达到4-8线激光能力，大幅提升垂直测高能力，精致障碍物和VRU（如行人）检测能力，提高目标识别准确率和置信度。道路结构复现能力更强。
华为成像雷达
√ 8MP摄像头：华为自主视觉算法与玻璃模压非均匀镜片，打造了最强分辨率和视觉距离，相比传统2M传统镜头，检测距离可以翻倍。8MP非均匀摄像头：支持8M及更高像素的产品，充分发挥高像素镜头优势，照射角度高达120°。
华为8目摄像头展示
√ 超级鱼眼：是华为打造的一款“综合”摄像头，可通过4个摄像头替代传统测试与环视个摄像头，保证环视80米检测距离。其中自主视觉算法与玻璃模压非均匀镜片，打造出业内最强的分辨率和视觉距离，相比传统双目摄像头检测距离翻倍。
华为超级鱼眼展示
4. HI华为智能汽车解决方案会遇到什么技术障碍？怎么解决？能否解决？
智能驾驶MDC：其核心NPU人工智能芯片，目前主要基于7nm制程，而如前文分析，华为自研芯片在2-3年内可能达到的制程不会超过22nm，也就是2016年GPU芯片（NPU芯片的类似产品）的工艺水平。虽然目前理论上不能排除用22nm来制造22nm芯片，但在功耗和成本方面难以做到最优，尽管华为可以通过MDC系统层面对性能和成本优化，以及在芯片层面增加NPU核的方式来对冲。
智能座舱CDC：目前智能座舱核心芯片主要是高通、MTK等手机SoC芯片厂家通过对原有手机芯片的车规化改造实现的。目前主流的产品还是以28nm的制程为主，但未来进一步向先进制程的演进也是大势所趋，毕竟其同源的手机芯片已经向5nm、2nm演进了。在这方面，预计华为也会采取类似的方式，从系统和芯片设计乃至于封装层面进行优化的对冲。
智能车控VDC：这部分所涉及到的芯片主要是台积电年报那张图里的High Voltage（功率半导体）、BCD-Power IC（电源管理芯片）两种类型。目前国内企业在设计方面如斯达半导（IGBT、SiC碳化硅）、制造方面（华虹半导体）均有比较成熟的产品，也已经逐步进入汽车领域，预计未来2-3年本身就会取得很大的进展。
总结一下
目前华为做汽车业务，应该说体系比较健全，产品线也很完善，基本上汽车电子和软件所有的产品都有布局，也有产品出来展示，也有量产规划。当然还面临这几个问题：
硬件上，当前被封印在28nm节点的华为在2-3年后完善非美化具备量产能力后，可以基本满足当前试点智能驾驶、智能座舱和智能车控的技术要求，但如果竞争对手以先进制程为卖点，则华为至少在工艺角度不具备优势，尤其是智能驾驶相关的NPU芯片和智能座舱相关的SoC芯片领域，当然华为可以通过模组、系统级别的优化、软件协同乃至芯片层面的一些设计加以弥补，但实际效果需要观察；
软件上，华为鸿蒙系统是一个非常有前瞻性的分布式架构的操作系统，9月10日起华为就以陆续发布面向应用开发者发布大屏、手表、车机的Beta版本，但车机版本的鸿蒙系统尚未通过汽车行业的相关认证，这个问题对于华为的车载芯片和硬件来说也一样存在，当然这个问题解决起来难度相对较小；
商业上，华为目前在汽车领域缺乏有利的合作伙伴，目前主要是北汽、长安，以及上汽、广汽的部分车型和部分产品。商业合作的进展尚需要观察。
最后要说的是，中芯国际发生的问题，大背景还是中国造“芯”的外部挑战，笔者相信路线之争而非办公室政治才是这次梁孟松辞职的主要原因。中国造芯难，华为造芯则难上加难。但我们通过分析，可以认为华为是有可能在2-3年内通过整合国内和欧洲日本供应商走出一条自己的造“芯”之路，并且通过发展汽车电子和软件业务，弥补美国制裁对其业务产生的约2000-3000亿元的营收损失，重新崛起。
当然这条路，很难，也很长，但必须走。