【学术视频】2019中国光电信息功能材料与器件学术高峰论坛 | 中科院上海有机化学研究所房强研究员

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图 | 房强

题   目：含氟和硅的有机低介电材料报告人：房强单   位：中国科学院上海有机化学研究所时   间：2019-07-20

地   点：齐鲁工业大学

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报告摘要

近年来，随着通讯技术的发展，业界对高频低介电材料的需求日益迫切。由于这些材料主要用作印刷电路板的基体树脂，因此，除了需要其具有足够低的介电常数外，还要求它们具有高的耐热性、与铜箔及玻璃纤维间具有良好的粘接性。目前通用的高频低介电常数材料主要是聚四氟乙烯（PTFE）和聚丁二烯，尽管它们的介电性能能够满足业界的需求，但是它们共同的缺点是与基体材料的粘附力差、耐热性不够，需要对这些材料进行较大的改性，才能满足使用要求，这也限制了它们的使用，同时也提出了发现新的材料的需求。业界对高频低介电材料的要求是：1、具有良好的加工性（熔点低或溶解度好）；2、最好能直接热固化（无催化剂），3、固化产物对铜箔的粘结性能好。氰酸酯、聚酰亚胺以及苯并噁嗪等虽然可以满足通常频率（1GHz以下）下的介电指标，但难以达到高频下低的介电常数和介电损耗的要求。近年来，世界著名的低介电材料制造商罗杰斯（美国）公司采用改性PTFE和新研发的含氟材料，可以保证材料在5GHz频率下的介电常数和介电损耗分别稳定在2.6~2.7和 6×10^-3，同时所开发的新材料和玻璃纤维及铜箔的粘结性较好，满足了高频条件对材料的苛刻要求。由于高频低介电材料具有较大的军用和民用价值，因此，罗杰斯公司对材料的成分严格保密。而随着我国周边国际环境的日益复杂化，需要大功率高频雷达作为探测工具。而这样的设备正需要高频低介电材料作为基体树脂，制造高性能雷达罩。 由于氟硅材料具有低的介电常数，也具有较好的粘结性能，通过化学转化，完全能够获得满足要求的材料。这里，我们介绍几种近期研究的新型氟硅有机材料的合成和性能。

个人简介

房强，1999年于四川大学高分子材料系，获得博士学位，2001年至2004年在东京工业大学资源化学研究所从事博士后（JSPS fellow），现为中科院上海有机化学研究所研究员，博士生导师。主要从事耐高温、高绝缘功能聚合物材料的设计、合成及应用研究，承担并完成多项国家项目，在材料领域知名期刊发明多篇论文，申请多项国家发明专利。 

会议简介

“2019中国光电信息功能材料与器件学术高峰论坛”暨“泰山科技论坛-电子陶瓷及元器件学术研讨会”由山东省科学技术协会、中国电子学会元件分会、中国仪表功能材料学会电子元器件关键材料与技术专业委员会主办，山东硅酸盐学会及齐鲁工业大学材料科学与工程学院承办，会议于2019 年7月19日-21日在齐鲁工业大学（山东省科学院）长清校区举行。

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