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【直播预告】“芯”战“疫”,制造、封测业保产能迎新机进行时
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题目:“芯”战“疫”,制造、封测业保产能迎新机进行时
时间:2020年3月5日晚8点
主办单位:浦东国际人才发展中心
承办单位:艾新教育&茄子烩
协办单位:蔻享学术
课程介绍
3、新兴需求来临,封测行业如何平衡产能?
4、疫情下的封装厂的机遇与挑战
主讲人介绍
01
卢基存
上海CUSPEA联盟理事,在集成电路和传感器芯片集成,封装工艺和产品可靠性认证方面有较多的研究和生产经验。02
黄冕
中国科学院微电子研究所副研究员,广东省科技特派员,深圳中科四合科技有限公司总经理。2008年任中科院深南电路高密度器件/模块联合实验室负责人,双跨工作9年。中国集成电路系统级封装技术专家,国家科技重大专项02专项课题负责人。03
张德林
钧犀资本集团 景嘉高创副总经理。张德林先生毕业于吉林大学材料物理化学专业;曾在全球排名第一的台资晶圆代工厂台积电任资深工程师;国产射频芯片设计公司锐迪科担任运营负责人,并助力公司在美国纳斯达克上市;后在格罗方德担任中国区销售,荣获全球优秀销售奖。04
曹幻实(主持人)
茄子咨询CEO,艾新教育执行院长,芯片揭秘主播。2015年创办公司茄子咨询,聚焦集成电路、生物科技、智能制造产业。多次策划并主持集成电路产业专业沙龙及赛事,并策划打造了百万播放量栏目“芯片揭秘”。为满足更多科研工作者的需求,蔻享平台开通了各科研领域的微信交流群。
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