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【直播】北京大学叶堉、王剑威研究员 | 2021年全国科技活动周系列活动之学术讲座
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本次报告由北京大学人工微结构和介观物理国家重点实验室主办，于2021年5月27日14:00开始，授权蔻享学术进行网络直播。
报告一
题目
面向实际制造的二维半导体单晶晶圆
报告人
叶堉 研究员（北京大学）
后摩尔时代的半导体电子技术一方面在继续探寻缩小器件尺寸，直至原子级别；另一方面则是寻求新型架构，实现功能耦合以扩展半导体器件的功能。二维半导体材料由于其原子级别的厚度以及可堆垛特性，有望摆脱传统硅基半导体的微纳加工范式，实现新型半导体芯片制造技术。然而要实现集成电路，首先要解决器件的均一性问题，也就需要实现二维半导体单晶晶圆的制备。在二维极限下，通过理解 1T′ 到2H MoTe 2 的固-固相变机理，我们通过人工育种的办法实现了 2H MoTe 2 单晶晶圆的可控制备。其二维半导体 2H MoTe2 晶圆可异质集成到其它任何单晶基底上且不受晶格匹配的限制，进一步拓展了半导体器件的功能。电学测试表明该二维半导体单晶晶圆迁移率高、电学性能均一，可以用于二维原子材料芯片的实际制造。
报告人介绍
图 | 叶堉
叶堉，北京大学物理学院研究员、博士生导师。2012年获得北京大学博士学位，2012-2016年在美国加州大学伯克利分校从事博士后研究工作。2016-至今任北京大学研究员。目前课题组主要研究方向为利用低温强磁场下的光谱和电磁输运技术研究二维材料及其异质结构的新奇物理特性，并构建相关器件。近年来，发表科学论文80余篇，引用4800余次，h因子33。
报告二
题目
大规模集成光量子芯片技术与应用
报告人
王剑威 研究员（北京大学）
量子器件的发展正经历一个从分立元器件到量子芯片集成化的过程。利用半导体微纳制造技术加工大规模集成的高性能光量子器件和硬件，可实现芯片上光量子态的高效制备、操控和探测。集成光量子芯片技术，具有高集成度、高稳定性、强可控性、易扩展性等显著优点，被认为是实现量子通信、量子计算和量子模拟等功能的重要平台。报告主要介绍 CMOS 微电子工艺兼容、可大规模扩展的硅基光量子芯片技术及其应用前景，主要介绍高性能集成型参量量子光源、多光子纠缠光源和高维纠缠光源的实现，玻色取样专用型和可重构型光量子计算芯片，模拟分子动力过程和电子自旋演化过程的量子模拟芯片，以及芯片间量子纠缠分发和量子隐形传态的功能实现等。
报告人介绍
图 | 王剑威
王剑威，北京大学物理学院研究员。2011年获浙江大学光学工程硕士学位，2016年获英国布里斯托尔大学物理学博士学位，2016-2018年在布里斯托尔大学从事博士后研究工作。研究领域为集成光量子芯片物理、技术与应用，包括关键集成量子器件与硬件、大规模硅基集成光量子芯片技术、复杂量子纠缠体系制备与调控、量子算法物理实现等，并开展量子计算、量子模拟、量子信息处理和量子通信等前沿应用的研究。以第一/通讯作者在Science, Nature Physics, Nature Photonics, Science Advances, Nature Communications, Optica等国际学术期刊上发表论文20余篇。
编辑：苏苗苗
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