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睿涉者 · 前沿科学论坛是由蔻享学术和Quantum Design中国联合发起的公益性前沿学术论坛，内容涉及超导、量子光学、纳米材料、低温及磁学、化学等相关领域。睿涉者，谐音Researcher，中文寓意为在科学探索路上跋涉的睿者。睿涉者 · 前沿科学论坛旨在凝聚集体智慧，在新的形势下提升我国科学知识传播，为前沿科学创新和服务国家重大需求贡献力量。我们将秉承“源于科学，致力科学”的理念，致力于服务科学、传播科学、共享科学的宗旨，为国内外广大科研工作者提供高品质、以前沿科学技术为核心的系列直播课程及学术报告和交流平台。同时，本论坛也特别成立了专家委员会，由国内顶尖的科研院所专家组成，每一期将由委员会组织邀请领域内专家讲解最新实验技术、研究成果，与广大研究人员共同探索前沿科学。
主办方蔻享学术
赞助单位Quantum Design中国（Quantum量子科学仪器贸易（北京）有限公司）
专家委员会（排名不分先后）陈剑豪【北京大学】何 林【北京师范大学】金 魁【中科院物理所】盛志高【中国科学院强磁场科学中心】宋凤麒【南京大学】宋 礼【中国科学技术大学】曾华凌【中国科学技术大学】
此论坛由蔻享学术主办，由Quantum Design中国独家赞助，专注于实验科学的最新进展 ，从2021年1月27日开始，每周三晚举办一期（节假日除外 ），论坛第二十一期特邀报告人：复旦大学包文中研究员。
主题：二维半导体材料的集成电路应用探索报告人：包文中 研究员单位：复旦大学时间：2021年7月14日 19:00主办方：蔻享学术
报告摘要
近年来作为学术界研究热点的二维材料，也逐渐引起了工业界的关注。最新的国际器件与系统发展路线图（IRDS 2020）高度评价了二维半导体材料在未来集成电路中应用于叠层纳米片晶体管及其他新型能带调控器件的巨大潜力。在此背景下，我们在实现批量生长高质量晶圆级二维材料的基础上，系统性的发展了多个可实用的工艺新方法，包括有效的掺杂、金半接触和栅介质生长等分立工艺。在此基础上开创性的提出了二维材料工艺集成的新方法，从而开发了二维材料的集成电路成套流片工艺。结合器件紧凑模型和电路仿真优化，我们成功制作了传统的数字、模拟、存储电路；同时，还充分发挥二维材料的独特优势，提出多种开创性的器件结构。
报告人介绍
图 | 包文中
包文中，复旦大学微电子学院研究员，博士生导师。本科毕业于南京大学物理系，博士毕业于美国加州大学河滨分校，之后在马里兰大学从事博士后研究。近年来主要致力于晶圆级二维材料的集成工艺开发，在此基础上构筑二维新结构新原理的原型器件，以此推动二维半导体材料的未来实际应用。在基础科学和工程应用领域已发表英文论文130余篇，总引用三万余次，入选科睿唯安2018年全球高被引研究者。2015年入选中组部高层次引进人才计划、上海市高层次引进人才计划。曾获吴健雄奖学金、2012年国家优秀自费留学生奖学金、2015年国际物理纯粹与应用学会（IUPAP）青年科学家奖。目前为科技部重点研发青年项目等多个项目的负责人。
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编辑：黄琦海报：黄琦
往期回顾
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