【直播】第六届未来芯片论坛：未来芯片，新融合
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20世纪以来，作为信息科学技术基石的集成电路技术一直遵循摩尔定律预言的路径发展。时至今日，摩尔定律下的宏观物理尺度趋于极限，而各类颠覆性原始创新尚处于发轫之始。融合创新无疑成为当下集成电路技术发展的重要阶段性特征与路径。 为持续加强集成电路前沿关键技术攻关、进一步推动技术创新与产业应用，以“未来芯片：新融合”为主题的第六届未来芯片论坛将于2021年12月17日以线上直播的形式举办。本届论坛由北京未来芯片技术高精尖创新中心、清华大学集成电路学院联合主办，围绕材料器件的原理性融合、设计层面的架构性融合、多模态的应用场景融合以及全产业链的协同创新等议题，邀您一同探讨芯片技术从研发端到应用端，多维度多层次的融合创新理论与实践。 作为芯片领域兼具前瞻性与开放性的权威行业会议，未来芯片论坛已成功举办五届。第六届论坛将围绕集成电路领域跨学科融合协同创新的趋势，邀请国内外顶级专家的学者与龙头企业专家展开前沿技术交流，为芯片领域研究者带来新的启发和思考。
直播信息
报告时间
2021年12月17日 8:30
报告形式
线上直播
主办方
北京未来芯片技术高精尖创新中心、清华大学集成电路学院
直播二维码
大会组委会与部分演讲嘉宾
大会组委会
Zheng You
President of Huazhong University of Science and Technology
Director of ICFC
Shaojun Wei
Professor
Tsinghua University
Huaqiang Wu
Professor
Dean of the School of Integrated Circuits
Tsinghua University
Deputy Director of ICFC
Shouyi Yin
Professor
Deputy Dean of the School of Integrated Circuits
Tsinghua University
Yongpan Liu
Professor
Tsinghua University
Sharon Hu
Professor
University of Notre Dame
Yiran Chen
Professor
Duke University
部分演讲嘉宾
Onur Mutlu
ETH Zurich
Topic: Memory-Centric Computing
Eric Pop
Stanford University
Topic: What Are 2D Materials Good For ？
Ramamoorthy Ramesh
University of California, Berkeley
Topic: Ultra low power Beyond CMOS Electronics
Tajana Simunic Rosing
University of California, San Diego
Topic: Hyperdimensional Computing with Applications
Kaushik Roy
Purdue University
Topic: Re-engineering Computing with Neuro-Inspired Learning: Devices, Circuits, and Systems
Jizhang Shan
CEO of Black Sesame Technologies Co., Ltd.
Topic: Enabling autonomous driving and embracing the era of computing power
Huili Grace Xing
Cornell University
Topic: Wide Bandgap Semiconductors in Future Chips
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编辑：黄琦
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