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【视频回放】第五届电子器件与机械工程国际学术会议

KouShare 蔻享学术 2023-01-05



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5月13日,由粤港澳大湾区(广东)人才港联合AEIC学术交流中心合作举办的第五届电子器件与机械工程国际学术会议成功召开。本次会议就电子器件与机械工程中的51个研究方向进行征稿,共邀请到国内外10位专家学者发表了他们精彩的学术报告,近百位世界各地的专家和学者在线参会。

参会嘉宾合照

党的十八大以来,我国在重大科技设施、水利工程、交通枢纽、信息基础设施、国家战略储备等基础设施建设方面取得了一批世界领先的成果,基础设施整体水平实现跨越式提升。同时,我们也必须认识到,我国基础设施同国家发展和安全保障需要相比还不适应,电子器械、机械工程领域的发展还有很大的前进空间,为全面建设社会主义现代化国家打下坚实基础,还要我们付出很多艰苦努力。


4月29日召开的中共中央政治局会议强调,要全力扩大国内需求,发挥有效投资的关键作用,强化土地、用能、环评等保障,全面加强基础设施建设。4月26日召开的中央财经委员会第十一次会议,研究了全面加强基础设施建设问题,提出要统筹发展和安全优化基础设施布局、结构、功能和发展模式,构建现代化基础设施体系。这对于保障国家安全,畅通国内大循环、促进国内国际双循环,扩大内需,推动高质量发展,都具有重大意义。


主讲嘉宾报告环节中,来自美国University of California, Santa Barbara机械工程系的Eckart Meiburg教授、印度New Horizon College of Engineering的Santhosh Krishna副教授、中国华南理工大学的刘亚俊副教授和中南大学的刘正春教授分别就电气器件和机械工程等国际前沿热点进行了精彩的学术报告,并提出了未来研究的发展方向。


报告主题一 计算沉积物运输

主讲嘉宾:美国加利福尼亚大学圣塔芭芭拉分校

 (University of California, Santa Barbara, USA)  

Eckart Meiburg教授


报告主题二 自适应控制器参数调优:基于深度强化学习

主讲嘉宾:华南理工大学

刘亚俊副教授

  

  报告主题三 基于软计算的仿生算法开发及其对实用系统的影响

主讲嘉宾:印度NHCE大学

 (New Horizon College of Engineering, India)

Santhosh Krishna副教授

  

      报告主题四 基于微流体混合器的多肽生物芯片原位合成系统

主讲嘉宾:中南大学

刘正春教授


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编辑:黄琦

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