【第一轮通知】第十九届全国电介质物理、材料与应用学术会议”暨“第二十一届全国电子元件与材料学术大会

第一轮通知

由中国物理学会电介质物理专业委员会和中国电子学会元件分会联合主办、东南大学和南京大学承办的“第十九届全国电介质物理、材料与应用学术会议”暨“第二十一届全国电子元件与材料学术大会”定于2023年12月1-4日在江苏省南京市召开。
“全国电介质物理、材料与应用学术会议”是由中国物理学会电介质物理专业委员会主办的两年一届的学术会议，已经召开了十八届，它宗旨在增进电介质物理各个领域的专家、学者、学生以及产业界之间的学术交流与合作，推动我国电介质理论研究、新型电介质材料开发、电介质相关元器件应用研究开发的知识创新、技术创新以及产业发展。“全国电子元件与材料学术大会”是中国电子学会元件分会主办的两年一度的全国性学术会议，已经召开了二十届，它旨在推动电子元器件与材料的产学研结合，加强电子材料在元器件中的应用。
此次大会将延续往届会议的成功，每个分会场增设青年论坛、研究生论坛（博士、硕士）、企业宣传和招聘，了解掌握科技前沿成果及企业核心关键技术需求，推动科技成果的转化，为高校与企业之间的合作提供创新平台；同时，为博士和硕士研究生提供展示平台和近距离了解企业急需人才信息及标准。因此，会议热诚欢迎全国电介质物理、材料和应用领域的高校、研究机构以及企事业单位积极参与和各界同仁的踊跃参加。

会议官网

https://conferences.koushare.com/seu2023

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会议专题

会场报告可参照但不限于以下内容：
☑电介质的基础研究（第一性原理计算、密度函数理论、唯象理论、模拟相场等）、极化转向理论研究☑超材料☑驻极体及挠曲电效应☑薄膜材料和器件☑厚膜材料和器件☑柔性电子材料与器件☑多铁性材料和器件☑介电材料和器件☑压电材料和器件☑能量转换和储存材料和器件☑电光、光电及非线性光学材料和器件☑热电材料及器件☑热释电材料和器件☑电子元件的可靠性技术☑未来移动通信关键材料和器件☑前沿与交叉方向专题☑敏感元器件

参会注册

重要日期：

☑摘要投稿截止日期：2023年6月15日☑报到日期：2023年12月1日☑会议日期：2023年12月1日至12月4日

注册须知：

会议食宿、往返交通、市内交通等费用自理。☑缴费方式：1、汇款对公账号开户名称：合肥蔻享数字科技有限公司  开户银行：中国建设银行股份有限公司合肥科技支行  汇款账号：34050110292900003223（汇款请注明：姓名+机构+会议名称）2、微信、支付宝转账（汇款请注明：姓名+机构+会议名称）会议发票由蔻享学术提供，会后根据统计信息出具电子发票。

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编辑：黄琦

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