泰和泰研析 | ​芯片行业常见合同法律风险之芯片销售协议篇

引  言

汽车电动化、智能化趋势的推动下，以车规级芯片为主的芯片市场需求量持续增大，然而受新冠疫情、国际动荡局势的影响，近两年来，MCU（单片机，集成了处理器、储存器等功能的集成芯片）、电源管理芯片（控制电源开关）、CPU/GPU（处理器）、显示/驱动芯片（显示屏幕）、MOSFET（放大电路或开关电路）等关键半导体元器件的产能持续吃紧，元器件供应问题成为消费电子、汽车厂商产能的枷锁，德州仪器、意法半导体、英飞凌、恩智浦等国际品牌的多款芯片都出现了供不应求的情形，“无米之炊”的阴影持续蔓延，哪怕是有资质的二级代理商也很难获得稳定的厂商芯片供应。在芯片市场中，主要芯片供应厂商会以分销的形式将产品导入市场，知名芯片公司会选择具有市场规模的代理商进行销售，例如艾睿电子、安富利、大联大、得捷、富威国际等。为了追求供货的稳定性及低成本，头部消费电子、智能设备制造企业，有时将通过签订谅解备忘录、战略合作协议、独家供货框架协议等方式，与芯片供应厂商达成直接合作，进而获得稳定、优先、低价的元器件货源；而市场中的其他竞争者，一般只能与代理商签订采购协议，明确采购需求，进而获得生产原材料。如何在采购协议等交易文件中尽可能保证交易稳定性，在短周期内获得低价原材料，是摆在下游制造企业面前无法避开的问题。本文将站在芯片成品采购方视角，对芯片产品交易的商业合同重点条款的内涵与外延进行梳理，对潜在法律风险进行分析，以期为半导体产品制造企业提供一套规避交易风险的判断逻辑。

一

芯片产品交易的协议模式

首先，芯片及半导体部件，对制造企业而言是生产不可或缺的原材料，量级决定了每次交易不可能精确地一事一议，对于交易的原则性条款，采购方与供应商将通过签订框架合作协议的方式进行约定，例如在框架协议中明确哪些内容是该框架协议中需载明的，哪些内容是需要单独签订独立合约、协议或订单进行约束的；另外，在框架协议中，一般将约定产品价格的确定方式、交货条款、品质、付款、风险分担原则等内容。

随后在框架协议的正式履行过程中，制造企业的需求将根据市场预期不断调整，企业将通过发送或签署订单的方式，向供应商或厂商进行需求的下发与确认，订单下发的实质是制造企业基于框架协议内容向供应商或厂商发出的一份又一份的要约，供应商或厂商根据框架协议内容与当前生产能力确认能否对订单做出承诺。

此外，因为对产品的生产需求是在不断变化的，即使是同一规格的产品，也会因为批次的不同而做出微调，所以制造企业需要根据订单情况，同供应方签订《质量协议》，对规格、质量参数进行明确约定，尽可能保证各批次产品质量的一致性或满足特别批次的不同要求。

二

芯片产品交易协议重点条款关注

（一）标的物条款

标的物条款的设置重点在于具体性以及明确性，能够清晰地指向某一特定的产品，以免引起交易双方对所交易标的混淆。结合芯片产品的特点，在设置相关标的物条款时，除了应当明确所用芯片的品牌（生产厂商）、型号、规格参数等通用性指标内容，还需注意明确对芯片封装、测试情况的要求：具体来说，即需要明确交付芯片为裸芯片还是测封后的芯片；如交付的是测封后的芯片，其具体的测封样式又将如何设置。

由于芯片产品的更迭速度较快、规格及型号种类繁多，芯片采购方可在文字性描述的基础上，通过附录产品图样的方式对所购芯片以及芯片的封装样式加以进一步说明；若销售方提供了芯片设计等定制服务的（例如销售方为ODM、OBM型企业），采购方还可以要求销售方事先进行“打样”，并按照指定样品的制式或相关设计图的标准提供相应的产品。

（二）价格条款

1、一单一价的定价模式

对于采购量较大且存在持续性采购需求的采购方，在合同中直接规定所购芯片产品的具体价格并非惯常选择，而是会与销售方先行签订一份销售框架协议，对双方的合作期限或者是交易芯片产品的数量上限作出约定，再通过采购方下发具体的“订单”，对框架协议下单次采购行为的采购数量以及采购价格作出约定，即所谓的“一单一价”。

采用该交易模式的主要原因在于，在长期性、持续性的交易过程中，芯片产品的市场价格可能因原材料采购成本等市场因素的变化、国内外政治经济政策的调整等客观不可控因素而产生较大的波动，采用“一单一价”的定价方式能够保证采购价格尽可能地贴合市场趋势变化，降低结算风险。

示例：一单一价的条款约定

采购方向供货方采购芯片的总量最高不超过【】枚。本合同在采购方向供货方采购量达到【】枚，且供货方完成合同约定义务后自动终止，不受合同规定的有效期的限制。采购方在本合同有效期内的采购数量未达到前述采购总数上限的，并不构成任何形式的违约，合同自有效期届满时终止。

本框架协议下，采购方采用发送订单的方式向供货方订购芯片，单次订购芯片的数量、型号、规格、价格等信息依照订单载明的内容确定。

2、价格的项目范围

除了芯片产品本身的价格，交易双方还需根据实际的交易情况确认采购价格中还应涵盖哪些附加项目内容，例如税金、包装费、运输费、装卸费、保险费等，并在合同对采购价格所包含的项目范围予以明确约定，以免后期引发相关价款结算纠纷。

示例：价格范围条款

本合同及订单所约定的价格均为含税价格，且包含供货方将芯片运送至采购方指定交货地点并交付给采购指定收货人之前的所有费用，包括但不限于成本及利润、税金、包装费、运输费、装卸费、保险费、仓储费、合理损耗以及后续的保修费、维护费等。

3、可协商变更价格

当前我国使用的芯片产品仍主要依赖于进口，而随着国际市场对华半导体出口贸易政策的收紧，芯片购销双方即使在签订合同、下达订单后也并难以确定在本次交易完成前是否会突发“黑天鹅”事件，导致芯片价格出现大幅度的波动。基于此，合同双方往往不会采取“固定单价”的定价形式，而是约定合同双方可以共同协商变更芯片的采购价格，为未来特定情形下可能发生的价格变更行为留下余地。

（三）产品运输及交付条款

1、交付形式与交付时间

芯片交货的形式可大致分为“采购方于工厂自提”以及“供货方于指定地点交货”，具体采取哪一种交货形式，由采购方根据自身实际情况与供货方协商确认。其中，需要注意的是若采取后一种交货方式的，双方需要在合同中明确运输费、保险费、装卸费等的承担主体，以及具体的运输方式。

在交货时间的问题上，按期交货是购销合同中卖方最为基础的义务之一，基于此，买卖合同一般会对销售方延迟交货的情形约定相应的违约责任。但由于芯片贸易当前面临着物料短缺、贸易管制、芯片原厂排期调整等不确定风险，约定过于严苛的逾期交货责任可能使交易谈判难以为继，故而在商务条款设计上，双方当事人可视情况设置一定的“通融性”条款，适当放宽销售方因当前客观环境不确定性产生的逾期交货责任。

示例：减免逾期交货责任的条款约定

如因物料短缺、【】（此处一般为核心原材料，例如晶圆等）迟延交货等事由致货物交付迟延时，双方同意由销售方协助向材料供应方请求排除障碍尽速交货，上述事由经采购方书面确认同意后，销售方免于承担赔偿责任。

2、产品运输、包装及存储条款

对于运输方式的选择问题，在“供货方于指定地点交货”的交付模式下，合同双方可根据运输具体、运输条件、交货时间等实际情况协商选择陆运、空运、水运或是多式联运的运输方式。在此基础之上，双方需要结合选定运输方式的特征以及产品本身的特征对产品包装作出适当性安排，保障运输过程的安全性。具体而言对于芯片产品，其包装方式需要特别注意防水防潮、防高温、防挤压碰撞以及对紫外线、激光照射、静电放电的阻隔。此外，在集体装箱的外包装上还应注意对以下标识作出安排，以方便验收、装卸及运输工作的展开：（1）产品信息标识。包括订单号、箱号、收货人、目的地、品名、尺寸规格、数量、重量等内容。（2）国际通用图示。例如“保持干燥”、“小心轻放”、“此面向上”等。

需补充说明的是，若运输距离较远需要在中途对芯片进行仓储保管的，也应当参照以上对运输、包装方式的要求选择适当的仓储地点以及仓储办法。

（四）产品质量与验收条款

1、产品质量

要求芯片的质量应当符合相关国家、行业标准（例如《小芯片接口总线技术要求》）是最基础性的条款要求。但由于通用性规范的规定往往较为笼统、概括，仅为最核心、最基本的强制性要求，难以完全满足众多采购商的个性化需求，因此芯片销售合同的买卖双方往往会通过图纸、样品等方式对芯片的结构、功能、性能、安全性等品质要求作出进一步明确约定。此外，如原厂对相关芯片发布了规格书的，芯片各项参数的情况还应当与该规范书相符。

除了以上“定性化”条款要求，采购方还可对芯片质量设置一定的量化指标，约定若供货方产品的不良率/故障率达到了一定的百分比，则其有权停止继续接收相关产品，要求供货方立即对不良产品采取退还、维修、重做等处理措施，同时供货方还应对采购方承担相应的损失赔偿责任。

示例：产品质量的定性约定

对于本合同项下标的物的品质要求，应当于供货方交付产品前，通过图纸、样品、规格书等内容进行相互确认。

乙方交付的货物应当符合国家、行业的相关质量标准，同时还应符合产品原厂公开规格书提出的结构、功能、性能、安全性等品质要求。

示例：产品质量的定量约定

当供货方产品因相似原因引发的故障率/不良率达到【】%及以上，采购方有权停止接收供货方产品方，要求其立即进行退货、维修等处理办法。同时，由此给采购方造成的损失应由供货方承担。

本条所述故障是指… …

3、产品验收

（1）验收方式

芯片产品的验收工作包含了“外观表现验收”以及“内部性能”两个方面的内容，其中，鉴于芯片的内部性能状况难以通过现场验收即得到确认，故而芯片购销合同的验收条款一般也会拆分为两个流程阶段：第一，在产品交付后即行的现场验收阶段，采购方仅对产品的数量、品名、规格、型号、包装等从外观上即可验证的情况进行验收。第二，现场验收合格后再行设置一定的期限，由采购方对产品的内部性能状况能等难以通过现场验收得到确认的特征表现进行二次验收。（如双方约定了质量保证期的，亦可以质保期为验收期，供货方应在质保期内承担退还、维修等义务内容）

对于采购量较大的芯片交易，难以对产品质量进行全检验收的，双方可约定采用抽样检查的方式进行验收。但需注意的是，约定以抽检方式进行验收的，需要对抽检工作的具体实施办法进行明确规定，保证抽检工作的有效性及科学性。

（2）RMA条款

对于验收不合格的芯片，供货方应当及时采取退货、更换、维修等补救措施此即涉及到RMA条款[1]的内容约定。在设置RMA条款时应当注意以下几方面的内容：（1）明确供货方采取补救措施的时间限制，要求供货方应当于合理时限内对验收不合格方产品采取相应的补救行动。（2）明确补救措施的具体落实方案。双方可依据产品验收不合格的具体情况（例如数量缺少、型号错误、包装破损、功能故障等），约定补发、退货、更换、维修等多种补救办法。（3）明确补救措施的费用承担主体。因对验收不合格产品采取补救措施而额外支出的费用由供货方负责承担，包括但不限于产品成本、运输费、包装费、保险费等。（4）明确逾期交货的违约责任。如因采取补救措施导致供货方未能如期履行完毕货物交付义务的，其应当承担逾期交货的违约责任（如有）。（3）明确鉴定异议的解决办法。收到采购方发出的验收不合格通知后，供货方一般会对采购方反馈的产品情况再次进行鉴定和确认。如经鉴定，双方不能就产品的不合格情况达成一致性意见，可约定由第三方鉴定机构对有关事实作出认定。需要注意的是，在约定第三方委托条款时需要明确：①第三方鉴定机构的选择问题。即第三方机构是由单方进行委托还是双方共同进行委托，亦或是在合同中直接约定某一指定的鉴定机构。②鉴定费用的承担问题。即鉴定费用的初始垫付方以及最终承担方应当分别由哪一方负责。

示例：RMA条款约定

供货方应在接到采购方通知的【】个工作日内，按照采购方要求对验收不合格产品采取补发、退货、更换、维修等处理措施。因此额外产生的一切费用，包括但不限于产品成本、运输费、保险费、包装等均由供货方自行承担。如供货方因采取补救措施导致未能在合同约定的交货期限内履行完毕全部的交货义务的，应当承担相应的逾期交货违约责任。

如合同双方对产品质量、数量、规格等是否符合合同要求发生争议的，可共同委托第三方鉴定机构作出认定。鉴定费由供货方进行垫付，如第三方鉴定结果表明产品质量、数量、规格等符合合同要求的，则由采购方进行最终承担；反之，由供货方最终承担。

（五）风险条款

1、货物毁损、灭失的风险

货物在运输途中发生毁损、灭失是较为常见的交易风险情形之一，《民法典》对该种风险的承担问题已有明文法律规定。具体而言，根据《民法典》第六百零三条、第六百零四条以及第六百零七条的规定，在双方未有另行约定的情况下，货物在运输途中发生毁损、灭失的风险转移情况（由卖方转移至买方）可分为以下几种情况：（1）如双方约定了交付地点，则风险自卖方于交付地点完成交付后转移（2）如双方未约定交付地点，且货物需要运输的，则风险自卖方将货物交付给第一承运人后转移（3）如双方未约定交付地点且货物不需要运输的，则风险自卖方于货物所在地完成交付后转移。（4）延迟交货或延迟提货期间发生的风险分别由卖方或买方承担。

不过上述风险转移规则并非为强制性条款规定，双方可以对货物毁损、灭失的风险承担问题另行进行协商，替代适用双方意思自治的条款规则。

2、原厂排期调整及贸易政策调整风险

除了毁损、灭失的风险，在当前的芯片贸易环境下，双方交易事项的推进还面临着原厂排期调整以及贸易政策调整的风险。

首次，受光刻机技术的限制，目前世界范围内有能力生产加工高端芯片的代工厂数量并不多，其下游交易商需要提前排期等候订单交易机会。在漫长排期的过程中，拥有强势交易地位的代工厂可能会对所接收订单的优先级进行调整或临时插入某些“加急订单”，在产能有限的情况下，此举做法意味着其他订单的优先权将会受到“侵犯”。

基于合同的相对性，一般来说，因第三方原因而违约的，该违约方仍应按约承担相应的违约责任（包括支付违约金以及赔偿损失等）。但在代工厂地位明显强势、“缺芯”浪潮席卷全球的态势下，若要求芯片销售方在代工厂排期调整的情况下仍需要全面承担逾期交货的违约内容，不利于双方交易合作关系的维持。基于此，双方可协商约定将生产商排期调整导致的逾期交货损失视为一种风险损失，提前约定好对相应的风险分摊规则、补货处理办法。

其次，日趋紧张的国际政治、经济形势、我国对高端芯片进口的依赖等诸多因素，意味着芯片相关贸易政策还会有一段持续性调整的窗口期。对于由贸易政策调整带来的风险，实践中可结合政策实施的具体情况适用不可抗力规则或情势变更规则，双方亦可就此事先约定相应的风险分摊规则，提前做好风险管控的布局安排。 

（六）用途限制条款

目前高端芯片的生产加工技术及关键性生产设备主要掌握在部分发达国家手上。因此使用了相关技术、生产设备的代工厂受到因受到该等国家贸易政策的影响，可能会对其所售芯片的用途作出限制，要求其下游交易商不得将芯片用于军事用途或流入国际争端中的交战国。

这种“限制军用的条款要求”随交易链条不断向下传导，成为了各级芯片经销商与其下游交易商之间进行协商时需要特别关注的内容之一。当然，即使非基于来自上游交易商的交易条款压力，合同双方出于规避经营风险的考虑（例如为避免被牵引入国家安全相关争端），也应注意对芯片用途限制作出明确约定。

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[1] RMA的全称“Return Material Authorization”，即退料审查条款。

 作者简介 

袁嘉  律师

高级顾问

业务领域：知识产权与竞争法、涉外投融资与贸易、数字经济法律服务

曾维宇  律师

合伙人  

业务领域：数字经济法律服务、数字科技企业股权融资、股权架构（激励）

梁博文  律师  

业务领域：数字经济法律服务、反垄断 、TMT

感谢律师助理王湾妮对本文作出的贡献