【抢先看】2019世界半导体大会最新议程出炉
大会介绍
当前，全球人工智能、下一代移动通信、物联网等新兴科技领域快速发展，并为集成电路市场应用与创新不断注入新的活力，同时，集成电路产业全球化协作，国际化发展的趋势愈发凸显。在此形势下，为积极提升我国半导体产业创新能力与全球影响力，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京市江北新区管理委员会将依托历年来中国半导体市场年会的举办经验和合作基础，于2019年5月17日-19日在南京市共同举办“2019世界半导体大会”（World Semiconductor Conference2019）”。
大会将以“创新协作、世界同芯”为主题，立足南京，放眼世界，聚焦产业，碰撞思想，广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界专家及代表，针对行业内热点、难点问题进行积极有效的交流，共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。大会会期为3天，将以主论坛、平行论坛、专场活动和展览会四种多元化方式叠合呈现。
2019世界半导体大会将会邀请施敏院士、马佐平院士、王阳元院士、郝跃院士、黄如院士、蒋尚义院士、魏少军教授、严晓浪教授、时龙兴教授等嘉宾出席大会开幕式，并会在随后举行的主论坛和平行论坛上进行主旨演讲。
大会概况
名称：2019世界半导体大会
时间：2019年5月17日—19日，会期3天
主题：创新协作，世界同“芯”
地点：南京国际博览中心
内容：大会将立足南京，放眼世界，全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果，促进积极有效的交流合作；大会将采用“2+N+1”的举办模式，举办2场主论坛（高峰论坛和创新峰会），N场专题论坛/专场活动以及1场专业展会；大会还将公布“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术项目”，发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。
参会嘉宾（拟邀1000人）
1、工业和信息化部、国家相关部委领导；
2、江苏省、南京市、国内相关省市领导；
3、国家两院院士、美国工程院院士；
4、美国、欧洲、日本、韩国半导体行业协会及核心成员单位领导；
5、国内外半导体领域知名企业家、资深专家、著名学者、相关行业组织负责人；
6、热点领域用户代表；
7、金融与投资机构代表；
8、国内外新闻媒体。
活动安排
2019世界半导体大会整体日程安排
N1
世界半导体大会主论坛
大会开幕式/高峰论坛
2019世界半导体大会高峰论坛议程
创新峰会
2019世界半导体大会创新峰会议程
N2
平行论坛/专场活动
集成电路创新成功之道-台积电专场
时间：2019年5月17日 下午 14:00-16:30
地点：南京国际博览中心 钟山厅
“江北之夜”——全球半导体厂商走进江北
时间：2019年5月17日 下午 18:30-21:00
地点：南京市雅居乐酒店 滨江厅
中国半导体行业协会ESH论坛
时间：2019年5月17日 下午 14:00-14:30
地点：南京国际博览中心 南京201厅
汽车电子亚欧企业专场论坛
时间：2019年5月18日 上午 9:00-12:10
地点：南京国际博览中心 扬子厅
EDA/IP设计服务论坛
时间：2019年5月18日 全天
地点：南京国际博览会议中心 303厅
全球半导体市场与应用趋势论坛
时间：2019年5月18日 上午 9:00-11:10
地点：南京国际博览会议中心 钟山厅
智慧物联网无线通信论坛
时间：2019年5月18日 上午 9:00-12:10
地点：南京国际博览会议中心 紫金厅
“芯”资本论坛
时间：2019年5月18日 上午 9:00-12:10
地点：南京国际博览会议中心 南京201厅
半导体“才智”论坛
时间：2019年5月18日 下午 13:00-17:00
地点：南京国际博览会议中心 紫金厅
IOT与传感器创新论坛
时间：2019年5月18日 下午 13:00-17:00
地点：南京国际博览会议中心 扬子厅
SOI论坛
时间：2019年5月18日 下午 13:10-17:10
地点：南京国际博览会议中心 南京302厅
中国IC独角兽论坛
时间：2019年5月18日 下午 14:00-17:00
地点：南京国际博览会议中心 南京201厅
ANSYS芯片性能及可靠性解决方案专场论坛
时间：2019年5月18日 下午 14:00-17:00
地点：南京国际博览会议中心 南京202厅
第三代半导体发展趋势论坛
时间：2019年5月19日 上午 9:00-12:00
地点：南京国际博览会议中心 扬子厅
自主知识产权创新保护专场论坛
时间：2019年5月19日 上午 9:00-12:00
地点：南京国际博览会议中心 南京202厅
N3
专场展示
专场展示南京市、江苏省，以及国内外半导体领域领军企业、先进技术以及创新产品，内容将涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、分立器件、半导体设备材料、以及半导体创新应用等领域。
活动费用
会议费：每人1800元人民币；
费用说明：包括大会三天参会费用，会议资料及文件，17、18、19日自助午餐、17日晚交流晚餐。
（如需发票请在转账时备注）
通过芯合汇通道报名，将享受特别优惠，可致电联系人了解详情。
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邮箱：lindazhang@xhhtech.com.cn 。
组织机构
指导单位（拟）
工业和信息化部
江苏省人民政府
主办单位
中国半导体行业协会
中国电子信息产业发展研究院
江苏省工业和信息化厅
南京江北新区管理委员会
承办单位
赛迪顾问股份有限公司
江苏省半导体行业协会
南京软件园
协办单位
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
南京集成电路产业服务中心
北京芯合汇科技有限公司
支持单位
美国半导体行业协会(SIA)
欧洲半导体行业协会（ESIA）
日本电子信息技术产业协会（JEITA）:
韩国半导体行业协会（KSIA）
SEMI协会