“是说芯语”已陪伴您1885天2023-2024年度第七届IC独角兽遴选通知3月19日，国产半导体设备大厂中微公司董事长、总经理尹志尧在2023年度业绩说明会上表示，中微公司绝大部分刻蚀设备的零部件已实现国产化，而且在很短的时间内，将全面实现自主可控的基础。在当前相关半导体设备及零部件进口受限的国际形势下，相关进口零部件的替代已成为中微公司发展的重要议题。在去年半年报业绩说明会上，尹志尧就曾表示，自去年10月美国加强出口管制、旨在切断中国制造厂与美国先进工具的联系后，中国客户加速采用中微的蚀刻设备。受此影响，中微在电容耦合等离子体（CCP）刻蚀设备市场的市场份额预计将从2022年10月的24%至2023年6月已增至60%。至于电感耦合等离子体（ICP）设备市场，在曾经占据主导地位的美国泛林半导体的市场份额大幅下降后，中微公司的市场占地可能会从几乎为零上升到75%。尹志尧当时就预计，在2023年底中微公司80%的限制进口零部件可以在国内进行替代，随后将在2024年下半年实现100%的替代。从时间进度来看，仅半年多时间，目前中微公司绝大部分刻蚀设备零部件已实现国产化，可谓是神速！需要指出的是，这个“口径”不仅包括了“限制进口零部件”，还包括了未受限制的进口零部件。这也意味着，中微刻蚀设备的国产化自主可控程度得到了大幅提升。2023年净利润同比大涨52.67%在3月18日晚间，中微公司发布2023年年度报告称，2023年实现营业收入为62.64亿元，同比增长32.15%。需要指出的是，公司从

“是说芯语”已陪伴您1880天2023-2024年度第七届IC独角兽遴选通知如果有人问全球前三大指令集，或许芯片公司门口的守楼大爷也能如数家珍地报出：X86、Arm、RISC-V。相较于前两大架构，2010年“出生”的RISC-V被称为“第三大指令集”好像有点名不副实。要知道，X86指令集能够占领一半以上的PC处理器市场和95%以上的服务器市场，Arm指令集则占据了全球99%以上的移动设备。而作为仅有14岁的“后辈”，RISC-V能够占据的市场份额可想而知。不过，短短时间内，能够杀出重围，闯入两大指令集的“狩猎场”。RISC-V自然也是有自己的优势。如同每一个名将，都有自带着独特的BUFF。比如单手举鼎的项羽，力大无穷。RISC-V天生就带着三大BUFF：开源开放、免费、可修改。

“是说芯语”已陪伴您1850天2023-2024年度第七届IC独角兽遴选通知推荐阅读：一个亿的融资在一家芯片初创公司可以烧多久?

各有关单位：为了进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展，进一步总结企业发展的成功模式，挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业，对优秀企业进行系统化估值，提升企业的国际和国内影响力。在连续成功举办六届遴选活动的基础上，“2023-2024年度第七届IC独角兽”的遴选活动于2024年2月正式启动。此次遴选由赛迪顾问股份有限公司和北京芯合汇科技有限公司联合主办。一、组织机构主办单位:赛迪顾问股份有限公司北京芯合汇科技有限公司二、独角兽企业遴选范围和条件1、遴选企业是在中国注册的集成电路设计、应用技术与芯片制造、封测、材料、设备、软件以及分销、教育等服务平台等企业；2、参选独角兽遴选的企业需为非上市企业；3、企业具有较强的技术研发实力，并具备一定的技术创新性和先进性；4、企业的相关集成电路产品已经得到广泛应用，并具备一定的市场竞争力和市场占比；5、企业在某一集成电路或应用技术细分领域具备较高的市场地位和行业影响力；6、为鼓励中国集成电路领域初创明星企业，遴选继续设立中国IC独角兽-新锐企业奖；7、遴选聚焦集成电路专精特新赛道，针对不同赛道企业，设立中国IC独角兽-赛道专项奖；8、总结前六届IC独角兽企业遴选成果，设立中国IC独角兽-成功企业奖，对于前六届获评IC独角兽企业中成功上市或IPO的企业进行表彰。（企业特邀参与）。三、独角兽企业遴选步骤与办法“2023-2024年度第七届IC独角兽”遴选活动程序，按独角兽企业招募（全网招募、企业申报及推报）、申报企业信息收集、专家评审、IC独角兽发布仪式、媒体宣传等五个步骤进行。1、独角兽企业招募·

“是说芯语”已陪伴您1818天2023这一年，需求疲软，价格战，被迫减产……以TI（德州仪器）为代表的模拟芯片行业考验重重，遭遇了不小的冲击。TI的无差别降价，将模拟芯片市场的困难模式直接升级为地狱模式，厂商们、分销商们卷入厮杀；通用芯片从常态价到价格倒挂，工业、汽车等专用芯片价格回到常态价，需求不见好转；TI营收被按下减速键，库存挤压、砍单、减产、低迷预期坏消息不断……不知不觉，已经熬过了一段漫长而艰辛的日子。TI被认作半导体市场的“晴雨表”，回顾过去一年TI

END----------------------推荐阅读：无人再提中兴通讯芯片退烧，薪资打骨折都拿不到offer论OPPO芯片公司倒闭的必然性芯片行业他塌不了“昨晚还在加班，一醒来公司没了”

“是说芯语”已陪伴您1584天中国IC独角兽及独角兽新锐申报通道丨划重点①半导体是长周期行业，需求快速膨胀所造成的人才供需紧张，推动了业内薪酬水平大幅提升。②抢人大战之下，一度出现了互联网人卷向半导体行业的逆潮流现象，最疯狂时医学生们都报起了IC培训班。③市场火爆时岗位匹配度有60分的人都可以拿到offer，有些公司为了抢人，可以开出超同行20%的薪资。④半导体行业过热与过冷，本质上是短期供给错配的结果，无论是校招拿到创纪录薪资offer的那批人，还是跳槽涨薪50%甚至翻倍的那批人，其实很多都透支了未来几年的薪资涨幅。作者丨文烨豪、吴先之编辑丨王潘“打动他们的其实并不是我，而是繁荣的市场，是‘风’吹过来了。”在半导体行业摸爬滚打数年的猎头陈航，回顾自己的“峥嵘岁月”，发出了如此感慨。宏观环境、行业周期等多重因素刺激下，半导体行业在最近几年间受到了前所未有的重视。浪潮之中，国内金融资本纷纷“发烧”，催生出多头半导体独角兽，互联网大厂、手机厂商们亦接连踏入造芯河流，端出高出行业平均水平50%的薪酬，在各半导体大厂楼下派驻猎头蹲点，只为见骨干人员一面。然而，最近一年，行业似乎隐隐透着“退烧”的趋势。集微咨询数据显示，2023年3月，中国半导体产业融资事件共计32起，同比减少43%；融资总金额约20亿元，同比下滑72%，整体延续了此前的低迷态势。行业内部，半导体人薪酬滞涨甚至降薪，人才争夺战亦落下了帷幕——从巨头“包围高校”，将应届生年薪抬至五六十万元，演变为了校招渐凉。据一位猎头透露，今年平头哥半导体的芯片设计岗，校招薪资下滑了25%左右，部分大厂甚至已经将招聘门槛提高到了博士。与此同时，职场也发生了从狂热到理性的转变，有公司开始要求打卡，原本高昂的年终奖与薪资缩水，曾经职场一跳黄金万两的情况转变为辞职容易跳槽难。正所谓春江水暖鸭先知，

“是说芯语”已陪伴您1582天中国IC独角兽及独角兽新锐申报通道上周五，也就是5月12号，OPPO宣布关闭旗下的芯片公司Zeku（哲库），3300名员工火裁火转岗到OPPO手机部门。由于人家Zeku没有对关停原因做出解释，一时间各种说法甚嚣尘上。主要是几种说法：1、

“是说芯语”已陪伴您1581天中国IC独角兽及独角兽新锐申报通道SOC的大厂倒了归根到底是商业表现不及预期IP可以买，后端设计可以外包，流片在台积电，这种成熟的产业链会导致近乎灾难的同质化，这使后来者投入大量资金，却无法在技术指标上获得比较优势。特别是外部已经对中国禁售高端IP，这导致国产手机芯片会在性能上存在先天不足。SOC是馒头，IP是面粉，蒸笼是设备，火候是工艺馒头做不好，归根到底不是馒头的问题，是面粉和火候的问题。高端SOC做不好，归根到底是国内产业链配套没有跟上。SOC大厂倒了，但老牌SOC大厂依然坚挺，且专用领域的各种芯片公司更在蓬勃发展今天我拉了一个IC互助群，群里将近400人，一共12个公司的HR或员工发布了招聘信息，分别是：海光、上海狐波、篆芯、寰芯微电子、无锡芯领域、上海芯耀、AdoreSys、笔特科技、华为海思（多个部门同时在发布招聘信息）、Arm

21世纪经济报道（记者：张梓桐、骆轶琪）、天眼查、半导体行业协会、工信部网站、东莞证券加入“中国IC独角兽联盟”，请点击进入----------------------

“是说芯语”已陪伴您1571天中国IC独角兽及独角兽新锐申报通道4月，寒武纪市值重回“千亿俱乐部”，距离上次市值千亿，已经过去了两年。与此同时，寒武纪却在招聘网站上被曝出裁员潮。千亿巨头大裁员，这样的组合难免会让人联想，到底千亿市值是东山再起，还是暴风雨来之前的平静？4月中旬，在招聘平台上，身份认证为寒武纪员工发文称“寒武纪今年会裁员，但无N+1。”同时该帖子还指出，即使没有被裁，奖金和涨薪都会缩水。软件部门几乎停止招聘，仅硬件部门还有少量招聘需求。随后，寒武纪裁员相关帖子开始出现。另一个帖子表示自己作为应届生，收到了N+1的赔偿，被要求收拾东西走人。同时，这个帖子称有80%的应届生被裁员了，这意味着留下的员工工作量会大大增加。即使没被裁员，但是年终奖也会大打折扣，相当于“加量不加价”，认为公司正在变相地要求员工离职。在这个帖子下面，北京中科寒武纪科技公司HRD王海波回应称裁员只针对业绩不达标的员工，N+1薪酬还在存在。其实科技大厂的裁员并不是新鲜事，但凡是裁员，总无法让各方满意，在平台上发帖也是人之常情。毕竟从2022年年末开始，从硅谷开始的裁员潮席卷了全球，国内半导体公司的裁员消息也是一波接着一波。但偏偏，寒武纪的裁员与公司市值爆发同时发生。有寒武纪员工认为，公司的大规模裁员主要是因为营收压力，并称寒武纪因为在科创板上市，在五年内有盈利要求。对于在科创板，上市时不盈利的公司，控股股东、高级董事和特定股东不得在公司盈利前减持其上市前股份。而众所周知寒武纪一直处于亏损状态，因此通过裁员降本，或许能够实现盈利。这种猜想难免会让人发问，寒武纪这次的千亿市值能维系多久？01寒武纪不愿“蹭”ChatGPT寒武纪这一次市值重回千亿，离不开爆火的ChatGPT。4月以来，多家AI概念相关的半导体公司的市值都迎来起飞。截至4月27日，海光信息的市值已经超过2000亿，中芯国际、中微公司市值都超过市值1000亿。虽然市值不如这些公司，但一直顶着“AI芯片第一股”的寒武纪，仍是最为关注的公司之一。面对起飞的市值，寒武纪却“谨慎”地回应着：不直接从事人工智能最终应用产品的开发和销售。而在4月初，有传闻表示百度的“文心一言”已经使用了寒武纪的产品，随后寒武纪火速辟谣称“公司未与百度在这一项目上展开合作。”在针对ChatGPT的声明中，寒武纪表示公司致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，能够为视觉、语音、自然语言处理、传统机器学习技术等各类人工智能技术提供基础计算平台，公司不直接从事人工智能最终应用产品（例如类ChatGPT应用）的开发和销售，公司相关产品正处于适配阶段，尚未产生收入。多次委婉的回应，透露着寒武纪的无奈。“寒武纪还是想低调踏实做事的，防止被制裁，但最终也是没躲过。”一位曾在寒武纪工作的业内人士对记者表示。或许对于寒武纪来说，对公司的保护就是少一些关注。但寒武纪是一家明星企业，注定要承受公众的注视，而这灼热的注视像一把手术刀，把寒武纪一次次拆解。然后暴露在公众面前的是寒武纪绕不开的问题：连年亏损与AI第一股。02AI第一股的主营产品人人都知道寒武纪是一家AI公司，但未必每个人都知道寒武纪的产品到底是什么。2018年，寒武纪CEO陈天石曾表示，公众对寒武纪最大的误解是“寒武纪是一家IP公司”。那时，寒武纪有四款产品思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡、寒武纪1A、1H、1M处理器。问题在于，除了思元100，其余的产品均为终端智能处理器IP。2017年至2018年，终端智能处理器IP，分别为寒武纪创造营收771.27万和1.17亿元，占公司营收比例为98.95%及99.69%。这两年，华为海思是寒武纪最大的客户。换句话说，寒武纪在2017、2018年做的事是帮华为海思设计芯片。外界对寒武纪有“IP公司”这样的误解，也就不奇怪了。同样是在2018年，华为海思决定自研人工智能芯片，这意味着寒武纪失去了自己当时的最大客户。时过境迁，很难去追究到底是“不做IP授权”是寒武纪自己选择的，还是被“逼上梁山”，总之，寒武纪决定做自己的产品。2019年和2020年，寒武纪营收主力不再是IP授权，变成了智能计算集群系统，具体营收3.26亿元。此时，寒武纪的大客户是珠海横琴新区管理委员会商务局和西安沣东仪享科技服务有限公司。寒武纪智能计算集群系统业务收入主要为公司根据云计算数据中心行业客户的应用场景需求，使用公司自有的云端智能芯片产品与基础系统软件平台，并为客户定制、集成并交付智能计算集群整套软硬件系统所获取的收入。简单来说，就是基于寒武纪硬件产品的解决方案。虽然有客户，但这意味着寒武纪需要为公司的硬件提供一系列的软件支持。一家成熟的硬件公司需要一个成熟的生态，如果只能适配自己的软件，注定无法打开整个市场。寒武纪仍在求变。2021年，寒武纪的营收大头变为边缘智能芯片及加速卡，前一年贡献70.96%营收的智能计算集群系统，全年只有158万元收入。寒武纪财报中表明，边缘产品线

各有关企业：“2022—2023年度（第六届）中国IC独角兽”遴选自启动以来，得到了业内广泛关注和支持，目前已收到了大量企业申报表。因部分申报企业反馈须填报材料较多，时间不足；又因目前评审工作压力较大，为保证初选评审工作质量，现决定对遴选时间做出如下调整：原初选截止日期由2023年4月30日（原通知）变更为2023年5月31日，未投递申报表的企业可继续申报。遴选其他事宜不变。奖项公布及颁奖典礼时间仍为2023年7月21日。衷心感谢您的理解与支持！中国IC独角兽遴选评审组2023年4月28日关注“是说芯语”公众号发消息“独角兽”获取“2022—2023第六届中国IC独角兽申报表”发消息“遴选通知”获取“关于开展“2022-2023年度第六届IC独角兽”遴选活动的通知”盖章文件

“是说芯语”已陪伴您1547天“第六届中国IC独角兽遴选”申报通道截至目前为止，我们共汇总整理出100家IC设计公司，分别在上交所主板和科创板、深交所主板和创业板，以及其它交易所上市。我们根据这些上市公司的2022年财务报告(若尚未发布正式财报，我们采取估算的方法)，挑选其中具有代表性的财务数据，包括过去三年(2022/2021/2020)的营收和利润、研发人员人数、研发投入占营收的比例，以及累积专利数量(仅统计发明专利)等。AspenCore分析师团队基于专有的量化分析模型，对以上数据进行深入和全面的分析，以“综合实力”和“增长潜力”两个关键指数对这100家公司进行了排名。现对这两个指数进行简要说明：综合实力：主要由三个指标按不同的权重来加权体现，分别是2022年营收、净利润，以及人均创收(营收除以研发人员总数)。研发人员是IC设计公司最重要的资源，人均创收代表了公司的资源利用效率。增长潜力：影响公司未来增长的因素有很多，我们认为过去3年的营收和利润增长率稳定性是重要参数;研发投入占营收的比例预示着公司未来新技术和新产品的市场竞争力;累积的发明专利数量虽然不能代表公司的真正技术实力，但也算一个预示未来增长的可衡量指标。这些指标按不同权重加权，根据量化模型得到综合实力和增长潜力指数。这两个指数相加得到一家公司的综合加权指数，该指数仅代表这家公司在这100家上市公司中的相对排名，并不能预示其股票市场表现。跟去年不同的是，今年我们将这100家公司按技术类别进行了细分，共分为12个类别，分别是：IDM、EDA/IP、MCU、PMIC、无线连接、模拟芯片、处理器、传感器、功率器件、存储器、通信网络，以及AI芯片。IDM是指同时拥有晶圆制造厂和芯片设计业务的半导体公司;EDA/IP供应商虽然不是IC设计公司，但也是IC设计领域的重要价值节点，因此我们将这个细分领域的厂商也归入IC设计公司范畴。100家上市公司统计分析我们所挑选的这100家公司都是IC设计公司(包括Fabless和IDM，EDA和IP公司也算在内)，但不包括晶圆代工厂商(Foundry)、封装测试厂商(OSAT)，以及半导体设备及材料厂商。现按不同类别统计如下：总部所在地：上海25家、深圳17家、北京11家、苏州8家、杭州7家、无锡6家、珠海2家、长沙2家、南京2家、合肥2家、天津2家，其余几个城市各1家;技术类别(一家公司仅归入1个类别)：AI芯片1家、EDA/IP有5家、IDM有

“是说芯语”已陪伴您1526天“第六届中国IC独角兽遴选”申报通道开启知名芯片大厂又裁员，研发一个也不留。为什么说“

“是说芯语”已陪伴您1525天“第六届中国IC独角兽遴选”申报通道开启近来，随着全面注册制不断铺开，IPO公司上市进程明显加快；但随着新规的实施和保荐机构执业质量的提升，IPO全面注册制下监督机制更健全，审核也趋同从严，这也导致了撤回申请材料(终止)企业数量也逐年增多。据不完全统计，2020年终止IPO审核的半导体企业仅有11家，2021年进一步增加至19家企业，到了2022年增加至22家。进入2023年，这一趋势更加明显，截至3月10日，已有13家企业IPO按下“暂停键”。13家企业IPO“遇阻”据不完全统计，今年以来，已有13家半导体公司IPO按下“暂停键”，不同审核状态下都有企业撤材料，既有已经过会的，更有提交注册后选择终止。从时间来看，1月份有泰凌微、芯龙技术、卓海科技、槟城电子四家企业，其中泰凌微是IPO上会暂缓审议，卓海科技是IPO上会审核不通过；而槟城电子、芯龙技术则是主动撤回，值得提及的是，芯龙技术此前在科创板IPO终止注册后转战创业板，而今再度折戟沉沙。进入2月，IPO审核“遇阻”的半导体企业达到6家，分别为鸿晔科技、展新股份、好达电子、优迅科技、映日科技、天极科技，其中好达电子、优迅科技是终止注册，天极科技是上会前夕被上交所临时取消审议。到了3月上旬，仍有锐成芯微、博雅科技、中感微三家企业终止IPO审核，均为主动撤回申请资料。从募资金额来看，13家半导体企业拟共募资88.77亿元，平均每家公司拟募资6.83亿元。其中，泰凌微募资金额最高，达到13.24亿元，紧随其后锐成芯微、好达电子、博雅科技、展新股份、中感微、鸿晔科技、优迅科技、卓海科技、映日科技、槟城电子、天极科技，以及芯龙技术，拟募资金额分别为13.04亿元、9.6亿元、7.5亿元、6.18亿元、6亿元、5.78亿元、5.6亿元、5.47亿元、5.05亿元、4.85亿元、3.83亿元、2.63亿元。从保荐机构来看，13家半导体企业中，涉及9家保荐机构，其中，撤回数量最多的是安信证券，其撤回的保荐企业均为3家；其次是海通证券、招商证券，撤回的保荐企业均为2家；而东吴证券、光大证券、国金证券、国泰君安证券、民生证券、东北证券撤回的保荐企业均为1家。终止原因各异尽管这些半导体企业并未披露撤回IPO申请资料的原因，但从问询问题中便可窥知一二。据了解，芯龙技术经历两轮问询，其是提交IPO注册后选择撤回，主要问题包含产品技术路线、核心技术先进性、发明专利、研发费用合理性，经销商依赖性以及对关联方利益倾斜等。卓海科技是IPO上会审核不通过，主要涉及创业板定位、核心技术、历史沿革、股权激励、经营业绩确认及业绩波动、主要客户销售金额大幅减少、毛利率差异、应用账款及存货增加、申报材料质量等问题。槟城电子经历了一轮问询，在问询中上交所围绕业务模式、技术、市场地位、市场空间、资产重组、采购和供应商、成本和毛利率、历史沿革、在建工程、募投项目、信息披露以及媒体质疑方面发问。鸿晔科技则重点关注了公司的创业板定位、财务内控、资金流水问题。该公司频繁出现财务内控不规范的行为，例如资金拆借、转贷等。而监管层对展新股份IPO进行了四轮问询，核心技术与创业板定位、供应商与客户依赖、业绩下滑等问题都成为问询的焦点。好达电子终止注册的原因，主要包含持续经营能力、应收账款激增、关联方资金往来、部分股东签订的增资协议、股东协议、股东协议之补充协议等涉及与业绩补偿、回购权的对赌条款或其他权利安排及解除的相关约定等。而优迅科技终止注册的原因，则是技术先进性不足、销售可持续性存疑、返厂维修的产品确认收入、客户合同执行、降价策略致毛利率下滑、募集资金投资项目、固定资产折旧等问题。映日科技则是经营性现金流持续亏空、多个客户入股并形成大量关联方交易，报告期内实控人变更原因等；而天极科技是有相关事项需要进一步核查，上交所决定取消本次会议对该公司发行上市申请的审议。在中感微问询中，上交所围绕科创属性、市场地位、客户资源、自主研发与持续创新能力、货币资金和资金流水核查等问题发问。博雅科技则存在实控人前次创业犹存诉讼风险、核心产品市场竞争激烈、多家大客户实缴资本为零等问题。对于IPO企业纷纷撤单的问题，有投行人士指出，交易所与证监会立足于资本市场的可持续健康发展而强化了新股发行的审核工作，通过连续多轮的问询等方式将不合格的企业挡在资本市场门外，加之部分企业受经济结构调整的影响，增长乏力甚至下滑，与报送申报材料初始时的业务状况明显不同，不再符合上市标准，因此打了“退堂鼓”。“新规”欲提高执业质量对于现在IPO审核要求，多名一线投行人士感受到IPO审核全面从严。最直接的表现是，IPO问询次数增加，过去IPO大多经历二轮问询，如今三、四轮问询的案例迅速增加。事实上，在全面注册制背景下，中介机构“看门人”作用越发凸显。对此，交易所持续压实中介机构责任，强调要提高执业质量。今年2月17日，深交所发布《关于进一步督促会员提升保荐业务执业质量的通知》，旨在对注册制下IPO保荐业务执业质量较低、内控风险较大的保荐机构，实施现场督导、专项自查的差异化监管安排。根据规定，当保荐人人均保荐项目数居前二十，且项目撤否率超过60%的，深交所对其保荐的IPO项目按50%以上的比例抽取实施现场督导，项目撤否率在40%至60%之间和30%至40%之间的，按30%及5%以上比例抽取实施现场督导。同日，上交所也发布了《上海证券交易所发行上市审核规则适用指引第3号——现场督导》文件，对于“一督即撤”的保荐人、独立财务顾问等主体，后续将视情况实施现场督导。同时，对于督导组进场后撤回的项目，将继续完成现场督导。值得提及的是，交易所已加强对撤回材料企业的监管，目前已有企业及保荐机构在撤回IPO材料后领取事后罚单。1月17日，深交所网站连下三则罚单，直指由民生证券保荐的穗晶光电创业板IPO项目。据披露，穗晶光电向深交所撤回发行上市申请后，证监会对其开展了现场检查，发现多项违规情形。包括穗晶光电、保荐人民生证券及两位保代、天健会计师事务所及两位项目签字注册会计师均被深交所采取书面警示的自律监管措施。为了不被处罚，有些公司可谓煞费苦心。2022年，深交所对黄山芯微电子股份有限公司（简称：芯微电子）进行了现场检查，结果发现芯微电子删除了2022年5月以前的ERP信息系统上机日志，且因信息系统未进行备份，现场检查组无法恢复并查询相关上机日志记录。为此，深交所于今年2月对芯微电子下发监管函。如今，在全面注册制已经落地的情况下，监管对于IPO项目的督导更加细化，“零容忍”监管态势不断加码。而督导情形的细化，无疑是将“撤单”企业侥幸心理浇灭，让他们在报项目和撤项目上更加谨慎。转自：半导体圈子加入“中国IC独角兽联盟”，请点击进入-----------------------

“是说芯语”已陪伴您1513天现在全球已经打响科技之战，每个国家都在力求让自己做到足够拔尖。美国商务部长就曾自曝家底说，美国制定两套战略应对在芯片上来自中国的竞争：一个是进攻战略，一个是防御战略，并且美国一直会坚持这种做法。如今美国对我们的芯片制裁有目共睹，有人就在担忧：如果我国所有军备芯片只有14nm，美国军备芯片是5nm，那么在战争上的差距会会体现在哪里呢？军备芯片和商用芯片有区别吗？具备芯片的关键点会在于制程吗？一、现象：实际情况大概率是美国战斗机用90nm芯片，我国却用45nm总有人拿导弹当手机，笑出腹肌的说，如果中国所有的芯片都是牙膏（14nm），美国所有的芯片都是按摩店（5nm），那么被碾压是必然的。其实就目前的情况（截止2022年）而言，现实和他们想的相反，在很多军工领域，我国现役军备里的芯片反而比美帝要先进，实际情况大概率是美国战斗机用90nm芯片，我国用45nm。当前而言，中国的军用芯片确实不是14nm，而很多甚至都是130nm。要知道，28nm的芯片在军用上已经非常不安全，更不用说5nm。你知道飞机系统升级为什么这么难吗？因为飞机的系统有大量ASIC、FPGA、ASSP的专业芯片，而CPU（MPU）、GPU、DSP这种通用芯片非常少。ASIC、FPGA、ASSP这些芯片都是硬件编程的，也就是说芯片设计时它的逻辑就是固定，在电路板上进行不同的排列组合就能完成不同的任务。这种芯片就是专用芯片，专用芯片玩的就是专业高效，专职固定任务。这种芯片不复杂，对于一些工作环境非常差的芯片采用300nm也都是很常见的。军用芯片又不运行3A大作，搞14nm的做什么？还有，各国发射的卫星、航天飞机、空间站，往往采用的芯片都是落后好多代的。如果有科研任务，一般都是由宇航员自己带一个laptop上去，因为飞船or空间站机载的电脑太落后了，根本靠不住。事实上，除了手机这种东西，又要轻薄，又要功能，而且精贵不会随便摔，所以只能从芯片制程上拼命内卷，5纳米不够还要往3纳米里卷，再往下就卷没了。但是，飞机坦克导弹上空间有得是，根本不用追求芯片小型化，连普通民用车的车机芯片，几十个纳米都足够用了。二、分析：军用芯片跟商品芯片比，有几个很显著的差异我有个朋友在读Ph.D阶段的项目，有过跟新加坡国防部合作，他对军用芯片的要求，略知一二。根据他的总结，军用芯片跟商品芯片比，有几个很显著的差异：1、不计成本。商品芯片最终的目标是盈利，所以一定要考虑一个性价比问题。这个行业，就算技术资源和人才确实在几个巨头手中，也还没到完全垄断的地步，始终还有个价格竞争的。东西太贵了没人愿意买，这话该浅显易懂吧？但是军用芯片呢，是各个国家各自独立开发并且严格保密的，只要求做出的产品性能合格。国和国之间的芯片，没有任何竞争关系，也不用考虑成本的问题。国防的事儿，谁也不会傻到为了省钱用次一级的产品替代。2、对尺寸大小没有严格要求。没有严格要求不代表没要求，能做小当然还是尽量做小。可是不能做的更小的话，只要不影响其功效，也能接受。翻译成大白话就是：你手机的芯片没办法做的太大，手机那么小里面装不下，但是运载火箭拉着核弹头起飞，要求命中一万公里外的目标的这种，搭载的芯片是10

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“是说芯语”已陪伴您1502天2021年对中国半导体产业来说，或许是一个“时来运转”的年份。一月份，铁了心要封锁中国科技的特朗普竞选失败，灰溜溜地离开了白宫。以至于继任者会不会“萧规曹随”延续特朗普的政策之类的问题都没什么讨论的必要了，毕竟，不论谁在白宫当总统，情况都要比特朗普好太多。昨天，又有一个好消息传来——中芯国际刚刚获得了14nm光刻机的供货许可，今年将计划斥资12亿美元来购买荷兰ASML（阿斯麦）公司的光刻机。经过了去年那个充满了动荡和制裁的夏天，中国半导体产业似乎又回到正常的发展轨道上了。但问题是：光刻机，救不了中国半导体。或许是光刻机太过于特殊，以至于我们已经把它看做了半导体行业“救命稻草”的代名词。但实际上，光刻机只不过是漫长芯片生产线上的一个部件而已。一条生产线上少说也有几十上百种设备，单纯地进口一个光刻机，显然并不能从根本上解决问题。当公众将关注的重点全部都放在了光刻机这一种设备身上的时候，我们不自觉地就“失焦”了——我们渐渐地忽略了那些和光刻机一样重要，却没它那么出名的半导体装备。俗话说得好，“工欲善其事必先利其器”，半导体行业里更是信奉“一代装备，一代芯片”，半导体装备的水平决定了芯片的水平。当人们都还在操心“中国芯片”的时候，老司机们的关注重点早就全都放在了诸如北方华创、上海微电子这样的企业上了。套用那句名言就是——“不要问芯片怎么样，要问设备怎么样！”半导体设备体系有多复杂？半导体装备是一个极其复杂的系统。常规来看，诸如台积电、中芯国际这样的大型晶圆厂往往会划分七个独立的区域来完成芯片制造的不同工序，不同的区域中之中，安装相应的设备和准备的材料也不尽相同。这七个区域分别是：扩散（Thermal

全网招募遴选活动将通过全网宣传，面向全国，征集集成电路及芯片设计与应用领域的具有潜力和创新性的企业；•

“是说芯语”已陪伴您1497天工业的“血液”叫石油，工业的“粮食”是芯片。但是长期以来，中国芯片的进口量超过了石油。中国的缺芯之痛，不是一天两天，也不是一年两年了。从十几年前开始，有识之士就建言国家重视芯片产业，呼吁国家加大投入。但是加大投入的结果，不是看到解决了什么卡脖子问题，而是又变成了一场资本的盛宴和狂欢。2022年，中国吊销、注销芯片相关企业达5746家，远超过往年，而且比2021年的3420家增长了68%。根据钛媒体App披露，去年前8个月，中国吊销、注销芯片相关企业达到3470家。而如今，9月到12月这四个月内，国内竟增加了2300多家吊/注销芯片企业。这意味着，平均每天就有超15家芯片企业注销工商信息。为了解决卡脖子问题，国家可谓是煞费苦心，投入了几千亿想把半导体产业给砸出一个春天来。无奈所托非人，这几千亿下去，没看见什么水花，反而是芯片大基金的管理人，都给抓进去了。从2021年11月，华芯投资原副总裁高松涛疑卷入上市芯片公司内幕交易，被带走调查，到2022年7月中旬，多名国家芯片大基金管理层被带走调查，让我们赫然发现，中国为了突破欧美的技术封锁，实现芯片的自主研发自主生产而成立的大基金，还是成了资本运作的推手，利益输送的平台。大基金的全称是国家集成电路产业投资基金股份有限公司，是我国为解决芯片卡脖子问题，在2014年发起成立的。当时中国芯片面临的局势是，根据中国海关总署在2014年1月公布的数据，2013年大陆的集成电路进口额为2322亿美元，比上年同期大幅增长34.6%，逆差达到1441亿美元，较上年同期扩大了50亿美元，为连续第四年扩大。而根据当时工信部运行检测协调局的数据，过去六年，中国IC产业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔仅2013年投资就达130亿美元。因此呼之欲出的芯片大基金，就是希望发挥中国集中力量办大事的能力，用大投入，解决一些大问题。2014年9月，全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司的大基金设立，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起，基金规模约为1200亿元。基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，实施市场化运作、专业化管理。作为市场上最重要的产业投资基金，大基金的动向在芯片行业占据风向标地位。大基金二期成立于2019年，规模超2000亿。大基金成立的宗旨是什么，就是为了扶持非常关键，非常重要，但是市场主体无法独立完成的事业，就是准备投入关键性、低效益、长周期的事业，但是从大基金的管理架构上看，是由国务院国资委协调、财政部、国开行出资，国务院国资委监管。当时就有人提醒说，一种需要避免的情况，是这些钱绝大部分落到央企和有国资背景的企业手里，而真正做高新技术的民营企业，还是得不到支持。果然，他们担心的事情还是发生了。大基金倾注了巨额投入的紫光集团，竟然搞到破产了？对比美国芯片法案的应用领域，就比国产大基金关注的领域要明确的多，因此可操作的空间就很小。比如在2500亿美元的投资中，包括为美国半导体制造业提供约527亿美元的政府补贴资金，为芯片工厂提供价值240亿美元的投资税收抵免，另外1700多亿美元，是授权给美国国家科学基金会、美国商务部，用于增加对关键领域科技研发的投资，促进美国的科学研究工作。反观芯片大基金，竟然允许大基金去二级市场炒股票。在A股市场上，形成了大基金概念股，谁被大基金关注上了，谁就相当于进了国家队，股民也跟风炒作，大基金一买就涨，一抛就跌，说好的解决芯片卡脖子问题，结果成了搅动股票市场的主力。利益面前，不靠制度限制，仅靠道德约束，是管不住贪欲的。他们不是在搞芯片，他们只是在搞钱。在公布了这些大基金管理层被查的消息后，下跌了很久的半导体芯片行业板块突然集体大涨了。这是一种巧合还是有一定的必然性？难道是半导体产业已经“苦大基金久矣”？大基金难道是半导体产业的“绊脚石”？而一个合理的解释就是，如果过去半导体行业因为手握大基金的人滥用权力，比如会拍马屁或是会做PPT的企业可以多拿钱，而真正埋头苦干的企业也因为不搞关系而拿不到钱，那么对整个行业的危害将是极大的，这会导致整个行业都为了拿国家的快钱而演戏！所以很多人总嚷着要弯道超车，因为这样可以说是名利双收。即便是在传统芯片上超不动，还可以另辟蹊径，通过量子芯片、光子芯片实现弯道超车。什么叫弯道超车？弯道超车就是你在原来的赛道上是跟随者，没有超越竞争对手的机会，你另辟蹊径，实现了超越。那么量子芯片能用在手机上，还是用在电脑上，就算是理论上计算速度是传统芯片的千百亿倍，也只是理论上的，就算是弯道上超了车了，也就是车头超了，车身还在后面。实际上，即便是在量子计算上，要超越美国也并非易事。虽然没有广泛宣传，量子计算这个赛道美国已经走了四十年了，早在2016年D-wave就为谷歌提供了一台量子计算机，售价为1500万美元。2019年，IBM就推出了第一台独立的量子计算机，而且不管是美国还是中国，用量子计算来做通用计算碰到的难题非常多，工作环境苛刻，体积巨大，成本高昂，用来替代现有芯片根本不可能。被寄予厚望的还有光子芯片，据《北京日报》报道，中国正筹建光子芯片生产线，预计将在2023年建成，这意味着中国在光子芯片方面已走在世界前面，彻底改变当下的芯片技术路线，这让外媒惊叹中国芯片技术的飞跃发展。该报道评论说，光子芯片即将商用对中国芯片行业来说更是极具意义，这意味着中国将彻底摆脱对外国芯片的依赖，甚至还将有望由此引领全球芯片技术的发展。然而这可能吗？光子芯片和电子芯片是两码事，和现在被卡的脖子没有半毛钱关系，根本就不能替代被卡脖子的传统芯片。即便是光子芯片速度提高1000倍，功耗降低1000倍，最多只是用于数据中心的通信模块，核心的计算单元根本用不上，就这，就能超车？现在美国对中国芯片产业的打压已经越来越没有底线，而现实是，无论是芯片设计端的电子设计自动化

。图源：华夏基石E洞察、蓝血研究。（华为数据来自集团财经体系，其他公司来自于公开数据。）蓝军选取了通信行业的四家公司进行调研，它们分别是：华为、爱立信、诺基亚和中兴。研究结果发现，2013

”是说芯语”已陪伴您1486天近日超80家芯片企业发布2022年业绩预告，过半企业预告亏损，而芯片设计企业成为重灾区，净利润降幅最高达611%，国内25家半导体上市公司有17家预告的净利润为负值，4家公司预告首次亏损，12家公司净利润降幅超100%。此前，千亿芯片巨头韦尔股份连续两个季度亏损，2022年净利预降超七成的消息轰动一时。这些数据进一步印证了去年大环境有多差，芯片库存过高，大幅计提存货跌价，此外，业绩下滑的另一点原因也引起了我们的关注——研发费用的增长，芯片设计已成为继互联网后新的高薪行业，百万年薪、高薪抢人的故事屡见不鲜。芯片设计毛利高，“百万年薪”普遍发生在芯片设计行业。有相关应届硕士毕业生，年薪已经被炒到40万元人民币，有5年以上工作经验的紧缺芯片设计工程师，薪资被抬高到100万。近两年芯片人才战达到白热化，但开出的高薪，高昂的研发支出，似乎逐渐成了企业的“负担”。芯片企业利润严重缩水，与研发人员薪酬支出逐年飞涨，是一种矛盾吗？阅读本文，你将了解：1、

”是说芯语”已陪伴您1482天最近几天，从海外传来了一则坏消息。荷兰、日本和美国达成了新的协议，要向中国限制出口先进芯片制造设备，说白了，就是光刻机。拜登甚至亲自会见日本、荷兰领导人，讨论了相关措施。而就在短短半个月前，事情还不是这样。1月15日，荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔表示，荷兰不会草率接受美国对向中国出口芯片制造技术实施的新限制。现在比起几年前，情况可能对我们更不利了。1月30日，中国外交部长秦刚同荷兰副首相兼外交大臣胡克斯特拉通电话，就双边关系等问题深入交换了意见。继去年的《芯片法案》之后，美国变本加厉，鼓动其盟友一起限制中国半导体产业的发展。这次将被卷入其中的企业包括阿斯麦（ASML）、尼康、东京电子等。虽然这份协议的详细内容尚未公布，但根据业内人士了解，禁售范围可能涉及EUV光刻机和最新一代DUV光刻机，而普通DUV大概率不在禁售名单。也就是说，我们要被卡脖子的是最先进制程（比如5纳米、7纳米）的光刻机。因为荷兰和日本企业垄断了全球高端光刻机市场。从华为、中兴事件至今，过去5年（是的已经5年了），很多人谈到光刻机，都是群情激昂，然后一声叹息。这家叫阿斯麦的荷兰企业，垄断了全世界最先进制程芯片的全部EUV光刻机市场，也就是高端里的高端。很多人旗舰机里的5纳米、4纳米制程芯片，只能用阿斯麦的EUV（极紫外）光刻机来做，连日本人也做不了。有人说EUV光刻机就是“工业皇冠上的明珠”。一台先进制程光刻机，可以卖到3~4亿美金，比一架波音飞机都贵。它的重量可以达到180吨，零件超过45万个。运输一台光刻机，需要使用40多个恒温恒湿专用箱、专业防震气垫车来运输，以及4架次的波音747货机。虽然这样的产品已经登峰造极，但是阿斯麦这家公司一点也不高大上，当我看完它的故事以后，我反而对我们更有信心。今天我们先不讨论中国光刻机研发的进度，我们来看看荷兰人当年到底是怎么做成的。阿斯麦不该是一家被捧上神坛的企业。相反，阿斯麦的成长过程更像是一部创业爽剧：一家濒临倒闭的创业公司，是怎么从一个草台班子开始，九死一生，打败所有巨人，然后登顶的故事。我们前几年看到的中国创业者热血故事元素，阿斯麦一样都不缺。但看完它的故事，我也很矛盾，感到有些沮丧。以史为鉴，中国人完全有可能做出像阿斯麦一样的企业。而有一些能卡住光刻机脖子的问题，不是阿斯麦能够解决的，也就不一定是中国人短时间能靠自己来解决的。011952年，美国贝尔实验室迎来了一批特殊的客人。他们是来公开“抄作业”的。在这里举办的一场晶体管技术研讨会上，贝尔实验室同25家美国公司、10家外国公司分享了所有晶体管技术，收取专利授权费25000美元。当时参会的有一家小公司，叫飞利浦物理实验室，英文是Natlab（简称“N公司”），这就是光刻巨人阿斯麦的前身。50年代，他们利用晶体管技术推出了各种元件，取得了巨大的商业成功。60年代初，N公司的一位研发分部主任去美国出差，带回来一枚美国人做的芯片。荷兰人意识到他们错过了和世界先进技术同步发展的机会。飞利浦研发主管对年轻工程师克洛斯特曼（小克）提出要求，让他放下手头工作，集中精力制作一枚芯片。当时N公司没有相关的光刻技术，于是小克决定自己搞一台机器出来。那一年，美国的GCA（G公司）已经卖出了几十台重复曝光光刻机。严格来说，光刻机应该叫曝光机，它的工作原理有点类似于单反相机。只不过高端的单反镜头支持6000万像素分辨率，而一台7纳米光刻机的像素可以达到1600亿像素，是顶级单反的2666倍。来源：启哥有何妙计它的作用是把掩膜板上的图形，缩小以后投影到硅片上。硅片上有光刻胶，胶里有光致敏剂，光一照就会变化。曝光以后，经过烘烤固化、显影处理，掩膜版上的图形就复制到了硅片表面。至于“刻”硅片的过程，则是在曝光以后，由刻蚀机来完成的。所以光刻机的作用就像用阳光照剪纸（掩膜），再在桌上放一张纸（晶圆），把剪纸阴影的边缘描出来。然后刻蚀机再对准桌上的描边，剪出一张微缩的图案。这个过程之所以是这样，是因为20世纪50年代，化学家詹姆斯·纳尔从显微镜当中获得的启示。显微镜可以把小东西放大，那么如果把显微镜颠倒过来，是不是就可以让大图像变小？人们可以利用这种原理，在微小台面上“打印”复杂图案，从而在半导体材料上绘制出集成电路，做成芯片。早期掩膜（红膜）有几英尺大，可以人工绘制那么当要打印的电路图越来越复杂、细小，这个过程会出现什么困难呢？一大难点在于光刻系统高速运行的过程中要保持精准。比如一片晶圆上需要曝光的单元有几百个。晶圆在曝光运动过程中，可能是镜头不动，机器操纵晶圆动来动去，那么就涉及到加速-急停-加速-急停。在晶圆“刹车”的时候，位置要对准到什么程度？要达到1纳米以内的对齐精度，也叫“套刻精度”（Overlay）。不然你“刻”一会儿，该“刻”的位置就歪了，就像剪纸剪跑偏了。有人比喻这个过程，相当于两架飞机并排飞，一个人拿出刻刀，在另一架飞机表面一粒米大小的面积上刻字。而阿斯麦的光刻机系统，在保持这种精度的前提下，全年可以稳定运行超过98%的时间，停机检修工作只需要7天左右，剩下350多天都能帮你“印钞”，阿斯麦设定的每一个部件正常工作时间要达到3万小时以上，也就是4年左右。只不过小克刚上手研究的时候，阿斯麦（也就是N公司）离这种水平还差着十万八千里。小克的老板觉得自己人研究太慢了，就先找美国G公司买了一台光刻机。当时这台机器粗糙到，如果想要移动晶圆位置，还得手动拧螺丝来调整。每移动几厘米，误差就会达到几微米，也就是头发丝十分之一的宽度。小克觉得美国人的机器不是特别牛。60年代后期，飞利浦的半导体材料部也发现美国人的光刻设备满足不了生产需要了，就找到了自家N公司商量，双方一拍即合：一起弄出来一台光刻机。当时N公司依托飞利浦，拥有很多精密技术和设备，比如一个光电标尺可以测出0.1微米的位移，在当年都是非常先进的。还有液压轴承、空气轴承，都是飞利浦没有商业化的技术，但N公司内部可以生产，对满足光刻机的精度要求非常重要。光刻机1代的气动系统的一部分，通过压缩空气移动晶圆但他们搞不定镜头。小克找到了德国蔡司，对方觉得N公司要的镜头数太少，拒绝给他们定制，随后小克找到了法国的C公司（CERCO）解决了这个问题。就在同一时期，美国的G公司也找到了更好的镜头供应商——尼康。但是飞利浦在用G公司光刻机的时候，发现他们的设备不可靠，第一套掩膜（也就是“剪纸”）良率高，之后的就很拉胯。飞利浦在光刻机上贴了温度计，发现电极让滑轨变热，滑轨热胀冷缩就会翘曲，轨道从直线变成了弧线，虽然弧度很小，但是会破坏精度。小克团队注意到锁定滑轨的约束螺栓，调整它的松紧，就能把晶圆台的偏差校正到零点几微米之内，随后在自家的机器上改良了这一点。1967年，小克信心满满地带着N公司的光刻机原型参加飞利浦的年度展览。飞利浦的董事会成员也来到了展台旁。小克正在眉飞色舞地讲解，董事却溜到旁边展台看新款洗衣机了。对飞利浦集团来说，一台能年销几万台的“三大件”远比一台没有商业前景的破机器诱人得多。但飞利浦的半导体材料部是懂行的，他们订购了1台N公司的光刻机，非常满意，每套掩膜之间的对齐精度也很高。在1976年飞利浦的年度报告里写着这样一句话：“由于在光学、机械和控制系统方面有着丰富的经验，我们成功地在研发设备中实现了位置移动10厘米而位移偏差只有0.1微米。”但是这项技术除了用来自恋，没有其他用处。到80年代初，美国G公司的光刻机拿下了IBM、仙童、西门子等大客户，1981年的销售额达到了1.1亿美元，3年翻了近10倍。而N公司这边研发一片混乱，一台售出的光刻机都没有。油压轴承也出了问题。有一天，油泵机发出刺耳的嘶嘶声，机油从导管喷涌而出，整个超净工作室沾满了油污。他们决定要改用永磁体来驱动电机。经历无数次失败，他们的线性电机实现了两个目标：运动时达到极高的加速度，带来光刻机更高的吞吐效率；静止时停在该停的位置，达到极高的静态精度。但是大家不知道该怎么量产这台机器。因为大家不喜欢搞一大堆图纸，出了问题都是拿嘴沟通，解决了就拉倒。结果所有知识分散在所有人的脑袋里，连第二台机器都不知道该怎么“复制”出来。N公司想了一招：懒得动笔，那就把所有流程都用相机拍下来。在经历了非常动荡的内部磨合之后，他们终于将一台测试样机送到了IBM。对方虽然提出了一些改善建议，但看上去就要下订单了。负责人乔治乐观地说：“他们会订购三四十台呢！”但是接下来很长时间，IBM都没有下订单。团队士气低迷，而飞利浦内部对光刻机项目的质疑也越来越大。半导体材料部门从G公司订购的设备总能按时交货，但自家N公司的设备却总是延期。G公司一年能卖200台光刻机，N公司只有5台，还是供给飞利浦。飞利浦CEO德克下令：“尽快结束光刻机这种没意义的项目。”他们打算叫停或出售飞利浦各种不赚钱的业务，这是西方大公司的常规操作。有一家荷兰本地的芯片设备厂商想要接盘，它的名字叫ASM（先进半导体材料公司），但是N公司高层很快就把它的名字划掉了，嫌人家体量太小。这时候，美国G公司最大的竞争对手P公司（Perkin-Elmer）受邀来到飞利浦考察。他们参观完光刻机制造产线以后告诉他们：“你们这简直就是一间用金砖做的茅房。”意思是虽然技术不错，但是没必要弄这么昂贵。更让P公司高管惊讶的是，飞利浦董事会高层对芯片市场一无所知，对光刻机业务满脸嫌弃。他们问N公司的人：“呃，你们大领导知道自己在说啥吗？”P公司有意愿收购，但随后他们又参访了另一家公司，就改了主意。N公司觉得自己就像没人要的孩子。但只说对了一半。因为ASM的老板德尔·普拉多（老普）始终不死心。他的公司在1978~1983年间收入增长了6倍。1983年春天，负责飞利浦光刻机业务的技术董事克鲁伊夫（老克）在报纸上读到了ASM成功地故事。他意识到：老普这家伙还挺有钱的。当时飞利浦全新的步进式光刻机距离完工只剩一步之遥，而ASM成了他们最后一根救命稻草。1983年，当老克第一次走进老普办公室的那天，他们只用了不到1个小时就敲定了飞利浦和ASM建立合资企业的计划。也就是后来的阿斯麦（ASML）。老普想做的事情很简单：他的公司生产其他几乎所有种类的芯片制造设备，除了光刻机。收了N公司，他就能做成设备全产业链一条龙。双方股权50%对50%。但实际上，只有老普拿着真金白银注资210万美元，而飞利浦几乎“一毛不拔”，拿着一批过时的设备、原料充抵注册资金180万美元，只掏了30万现金。连飞利浦的管理人员都看不下去了：“这家新公司买杯咖啡就能破产。”在收购之后，老普才发现阿斯麦的产量真是马尾巴穿豆腐——提不起来，连年产40台的目标都达不到。那家法国的C公司也很拉胯，供应的16个镜头里只有1个能满足客户IBM的要求。一些著名分析师表示：这家合资公司注定失败。1984年春天，阿斯麦拥有47名意志消沉的飞利浦员工。他们之所以肯来，是因为集团保证4年后他们可以转岗回到飞利浦。那一年，G公司和尼康是全球光刻机的冠亚军，而阿斯麦的市占率依然是0。而佳能、日立和其他国际公司也在争抢蛋糕。他们计划在1986年参加硅谷的国际半导体展会，展示一款新光刻机来抢占市场。但在两年内量产一台比对手更强的光刻机，几乎不可能。阿斯麦的第一任CEO贾特·斯密特（老贾）担起了这副重担。在阿斯麦几乎没人喜欢他独断专行的风格，多年后当他离职时，同事按惯例给他众筹的离职红包里只装了80美元。但他是带着阿斯麦起飞的第一人。他逼着大家改变工作流程，每天拿出一部分精力来记录工作日志，整理文档。客户明确告诉老贾，他们不需要欧洲的光刻机：“等你卖出去20台，再来找我谈吧。”老贾没有一蹶不振，而是发现了产业升级过程中的机会：从大规模集成电路（LSI，细节大于1微米）到超大规模集成电路（VLSI，细节小于1微米），产业需要新一代光刻机，处理的晶圆尺寸也会从4英寸升级到6英寸。而当时业界没有形成解决方案。尼康、G公司，都还在用导程螺丝杆来移动晶圆台，图像细节定位精度大于1微米，而阿斯麦掌握着技术优势。老贾认为，这是阿斯麦弯道超车的机会——两年后，交出一台成熟的VLSI光刻机。他估计，这需要投入1亿美元。他需要去求2个爸爸——两个前期只投入了210万和30万美元的爸爸们。老贾精心准备了一套PPT，给董事们画出了新的大饼，指出阿斯麦的一些技术无人能比，行业未来一定会大洗牌，成为头部公司的市占率和回报是非常可观的。“我们可能需要多达1亿美元，但只是一个粗略的估计。具体的数字可能更少，也许5000万就够了。”事后证明，老普估的很准。包括老普在内，董事们很震惊，这个保底数字是当时母公司ASM全年的营收，而ASM刚刚扭亏为盈。最后老贾得到的回复是：你可以接着搞，董事会追加300万美元（0.03亿美元），剩下的钱你自己想办法。之后，老贾一边找钱，一边招人。他们需要软件、电子、机械、光学、测量和控制技术等各个学科的人才。为了钓到更多的鱼，他们在报纸上登招聘广告，怕公司没名气，擅自用了飞利浦的标识——老贾假装自己不知道，还被母公司骂了一顿。结果收到了300份简历，很多人的求职信上都标着“请转交飞利浦公司”，大家都是冲着大厂来的。0220世纪80年代，随着日本半导体产业，尤其是内存产业的快速发展，佳能和尼康获得了巨大的发展机会。从日本到美国，他们一步步蚕食着G公司原本占有的市场。1984年底，日本光刻机市场规模超过美国。这一年，阿斯麦把公司搬到了荷兰南部的费尔德霍芬，一座人口只有4.5万人的城市。今天，全世界以万亿美元计算产值的半导体产业都要看这座小城的脸色。但是在当年，阿斯麦的大部分员工就是在这样一些简易板房里开发光刻机的。为了这一次“弯道超车”计划，阿斯麦开始网罗供应商。为了做出直线电动机，他们需要50个定子，也就是发电机中保持固定不动的部分。他们在飞利浦的供应链当中寻找工厂，这些企业每年都是给飞利浦做上万件零部件配套的。他们告诉对方一年只需要50个，谈话就结束了。阿斯麦的员工觉得自己像个没人搭理的小娃娃。但他们没有退缩，而是找到飞利浦各个工厂求援，一开始都吃了闭门羹。这些工厂没见过这么执拗的人，他们的态度也开始松动。最终阿斯麦员工发现，只要穿过几条街，就可以在飞利浦的玻璃工厂里找到一些精密的玻璃部件。工人在ASML楼内的新超净室中组装供应链解决了，但交货又成了问题。缺少一个部件，光刻机就不能工作。负责供应链的克拉森几乎要崩溃了。他周五下午问飞利浦的司机，零件啥时候到。司机说：“都快五点啦，这周没戏啦。”因为飞利浦员工从不加班。克拉森绞尽脑汁，想出一辙，没想到真的管用：给他们塞一笔加班费，送上几杯啤酒，再来两瓶葡萄酒。所以他的后备箱里装满了各种酒。为了确保不缺东西，他要求所有东西堆在他眼前。结果他的办公室里堆满了电缆、插头和成箱的零件。克拉森与电动机零件在镜头方面，他们一脚踢开了不靠谱的法国C公司，再次找到蔡司。但对方再次拒绝为阿斯麦定制镜头，而是让他们从库存里挑。阿斯麦给蔡司画大饼，说未来几年会扩大数倍的订单量，蔡司一点也不感兴趣，因为一个蔡司“金手指”工匠要培训几年甚至十几年，人才供给跟不上。20世纪50年代蔡司的中央光学生产车间经过一番软磨硬泡，蔡司最终还是答应了。但是蔡司上来就坑了阿斯麦一把。由于密封镜头的胶水同其他材料的热膨胀系数不一样，镜片用着用着就会发生漂移，图像变得模糊，客户退回了一批又一批产品。蔡司当年的这个问题不仅坑了阿斯麦，也坑了美国的G公司。在承认这个问题之后，蔡司才低下了高傲的头颅，开始同阿斯麦共同研发光刻机光学系统的解决方案。1985年，阿斯麦的新机器PAS

”是说芯语”已陪伴您1476天来源：本文由半导体行业观察（ID：icbank）编译自semianalysis，谢谢。每个人都意识到半导体的低迷，但仍有许多问题存在。半导体衰退会有多严重？库存水平将增长多高？有多少订单会被取消？晶圆厂利用率将下降到多低？经济低迷会持续到2023年下半年吗？经济低迷会是年底强劲的V型复苏吗？即使到

”是说芯语”已陪伴您1473天熟悉我的人可能知道，我以前是在半导体制造业工作的，离开这个行业后，主要关注社会现象，城市发展和行业趋势的内容。近期也是听闻长存等fab在裁员，设计公司的行业兼并，外加有关投资风向的变动，作为仍在关心半导体行业发展的前fab从业者，这里和大家聊一些我比较关注的地方。一、对国外设备厂商和外籍人士的依赖和大众理解的技术密集型不一样的是，国内芯片，面板，存储等领域的半导体制造企业（俗称fab厂），本质上属于资金密集型和劳动密集型产业，通俗来说就是靠钱堆和靠打工人肝。钱的作用是购买国外厂商的各种软件设备和配套服务，打工人则通过使用各种软件设备，实现产线二十四小时正常运行，确保产品的产量和质量，在此基础上寻求提升。而对于fab厂的创建者和高层管理者来说，他需要熟悉整个半导体产品的生产流程，以及各个流程所需的设备类型、相关厂家，生产过程中的注意事项等，这基本上就是建设fab厂的创业门槛。这个门槛需要积累大量半导体行业的工作经验，而在国内半导体尚未发展壮大的时候，这种经验在国内是没办法积累的。这就是为什么，国内绝大多数fab的决策层和高管，有很多美国韩国之类的外籍，或者与台湾省有密切联系的人。他们一般在英特尔，德州仪器，三星，台积电等知名fab大厂工作了很长时间，积累了大量经验，能够统筹调试整个产线的运行，而且和诸多设备软件厂商建立了良好的人际关系。对他们来说，创业门槛不是问题，缺的是钱和劳动力，因为听说大陆这边半导体投资火热，决定来到大陆建设fab厂，实现自己的创业梦想。然后他们制作精美的ppt，四处宣传科技强国、弯道超车之类的蓝图。因为半导体是国内公认的高新技术产业，fab厂可以拉动大量固投和GDP增长，创造大量就业岗位，再加上他们制作的PPT和勾画的蓝图太诱人了。于是不管是地方财政还是国家扶持，都会提供大量资金帮他们建设厂房购买设备，创业者只需要向银行申请少量的贷款即可。至于劳动力的问题，在国内人口红利和工程师红利下就更好解决了，光是天坑专业的名校硕博就能踏破门槛。因为在设备软件方面，fab厂花费重金从国外购买现成的技术授权和设备软件，fab里的工人和工程师只是使用者的角色，设备维护由厂商派人负责。所以fab厂是离不开厂商支持的，如果设备宕机或者软件运行出问题了，重启大法不好使后，基本就得叫厂商的人过来处理了。这些厂商基本都是来自欧美日等发达国家的外企，比如大家经常听说的ASML，还有KLA，LAM，佳能尼康等厂商。相比之下，国产设备软件的替代率是比较低的，为数不多有建树的领域，创业者也大多是美籍出身，对欧美技术授权的依赖性仍然很大，甚至可能只是组装设备的角色。除了fab厂的建立和运行外，国内fab工艺技术的进步，也基本上是由外籍和台湾背景的人士进行推动的。在“设备买办”的基础上，这里又包含了一种“人才买办”的模式，大致是这样操作的：首先就是这些fab的外籍和台湾背景高层，他们自己就有资深经验可以推动技术前进。然后，在三星台积电海力士这些现在知名的fab厂，寻找有经验的技术员工，许诺高出数倍的高薪和更高的职位，挖他们过来。比如在三星台积电工作的工程师，挖过来给基层主管；当基层主管的，挖过来给中层经理；担任技术负责人的，挖过来许诺进决策层……然后，这些人凭记忆将工作经验复现，因为工作经验中涉及到有关知名fab厂核心技术的部分，通过高薪挖人的方式，部分技术也就被带过来了，剩下的只是专利规避之类的问题。更简单粗暴的方式，就是砸钱挖整个团队，购买现成的产线，直接收购国外的公司，相关专利和量产技术就可以拿过来直接用。这就是这些年咱们的半导体制造工艺有所成就的原因，14nm制程，LCD和OLED面板工艺，3D

”是说芯语”已陪伴您1419天黄钦勇是台湾地区知名半导体产业媒体《电子时报》的创始人兼现任社长，作为一个从80/90年代开始就专注于半导体行业观察的媒体人，黄钦勇是一个深谙台湾地区半导体产业发展故事的业内精英。在黄钦勇最近出版的《东方之盾》一书中，黄钦勇认为半导体产业是“东方之盾”——他认为：台湾岛在全球半导体产业链上的重要地位可以让台湾地区在大陆和美国之间的大国博弈里占据一个“风雨不动安如山”的主动地位。然而，在某次接受台湾地区本地媒体采访的时候，面对主持人提出的“如果美国要台积电把工程技术人员和资料都送到美国去会怎么样？”的问题时，黄社长也只能“顾左右而言他”地面露难色地说一句：“如果谈政治的话，我们就听美国的啊，我也没办法。”这段采访发生在2021年的下半年，节目主持人当时也只是假设性地提出了问题。但现在，这一天真的来了。根据台湾地区本地的媒体报道，台积电创始人张忠谋承认：台积电在美国的工厂不仅会生产5nm制程的芯片，还会生产更加先进的3nm制程的芯片——这是台积电30多年历史上第一次把最先进产能搬到台湾岛之外的地方。甚至，台湾本地也有媒体爆料：从11月1日开始，很多台积电工程师就开始举家搬往美国亚利桑那厂区去了——12月的设备进场仪式之后，就会安排试产和量产，随后也会有更多的工程师举家前往美国。看来，有时候产业经济的事情并没有我们想象的那么复杂——处理最复杂的产业问题，往往只需要“举家搬迁”这样淳朴的解决方式。台积电的转移是被迫的吗？是被迫的吗？难说。如果说是被迫搬迁，那从一种意义上来说，你可能对资本的价值观还不太了解。但如果说是自愿搬迁，从另一种意义上来说，你可能对美帝的思维方式还不太了解。要知道，现实世界里没有那么多非黑即白的事情，绝大多数事情都或多或少带有一些“半推半就”“欲拒还迎”的意思。我们可以首先看看“正方”的看法。从部分台湾网民的评论里，我们可以看出作为本地人的他们是如何看待这件事的。显然，并不是所有台湾本地人都觉得这是一件好事。一部分台湾本地人认为台积电搬迁属于被迫，被卖了还在帮人数钱，美国人一旦掌握了3nm芯片的生产能力就会立刻抛弃台积电。当然了，纯看网友的吐槽是不够的，我们还需要看看美国官方最近在半导体产业上的“小动作”。2021年6月初，美国参议院通过了《2021年美国创新与竞争法案》，预计在未来的五年时间里投入2500亿美元，强化美国在人工智能、半导体、量子计算、先进通讯、生物科技、新能源等高科技领域的研发、制造以及供应链的应对。这个法案的目的之一，就是要将美国芯片的全球市占率从现在10%拉高到30%。另一件事情就是芯片法案，“芯片法案”全称“芯片和科学法案”，是美国参众两院于2022年7月前后通过的一项法案。它授权美国政府未来五年内支出2500亿美元来推进半导体产业的发展，是美国有史以来最大的一笔“五年研发预算”。其中，半导体制造业分到了527亿美元的补贴，同时还能给芯片企业的工厂提供240亿美元的免税额度。最重要的是，如果芯片企业想享受这种优惠政策，那么在未来10年内就不可以在中国大陆新建或者扩建较先进制程（28nm及以下）的半导体工厂。本质上说，“芯片法案”的核心就是要让中国丧失先进半导体的制造能力。毕竟，美国人既然已经摆明了要打压中国先进半导体制造，增强自身半导体制造，就不可能不对台积电有什么想法。另外，根据彭博社的报道，美国也在为未来台海的突发情况作准备——如果战火燃起，美国人甚至有可能将台积电所有的工程师转移到美国去。实际上，自从2022年2月下旬俄乌战争开始，华盛顿就开始思考台海方向的安排了。美国国家安全委员会认为，如果未来台积电遭受重创，将会引起1万亿美元以上的损失——等于全球半导体行业两年的营业额。如果从美国人的角度去看问题，我们就能感受到美国人的压力了：美国某种程度上也过于依赖台湾地区所提供的半导体产能。只不过美国版的“国产替代”比我们难度要小得多——只需要让台积电把工厂搬过来就好了。想法很美好，但是现实未必如此。台湾地区之所以能在过去的30多年时间里成为世界半导体产业链的核心节点，不仅仅是因为有一家“台积电”，而是因为台湾岛上已经构建了一个繁荣的“半导体生态圈”——即便美国人能让台积电把工厂设备和人员都搬过去，它能把整个生态圈都搬过去吗？最严重的推论来自于两个美国学者于2021年11月发表在《美国陆军战争学院季刊》上的文章——这两个学者认为：如果台海真的爆发战争，美国应当从物理上毁灭台积电，阻止大陆获得任何相关技术。不过，拜登似乎对这建议并不感冒，所以目前来看还只是两个美国学者的脑洞而已。然后，我们再来看看反方观点——即台积电转移产能到美国去的行为并非被逼无奈。首先是台积电创始人张忠谋本人的态度。台积电创始人张忠谋本人对于“台积电转移”的看法颇为暧昧：11月21日，张忠谋在发布会上承认台积电将在美国建立最先进的3nm工厂，而且可能不止修建一座。除此之外，张忠谋还表示：虽然在美国生产芯片的成本会高出不少，但是这不意味台积电会“排除”把部分产能转移到美国的计划。另外，张忠谋也已经和哈里斯等美国高级官员进行了对话，8月份佩洛西窜访台北的时候，也和台积电现任CEO刘德音密谈许久。事实上，以目前各家媒体所披露的台积电高层的表态来看，并不太能看出“胁迫”的意味，更像是一种劝说或者“讨价还价”。其次是台积电的大客户情况和收入结构。对台湾上上下下的半导体相关企业来说，总体情况大概是这样的：芯片设计环节，美国客户占比7.7%，大陆客户占比54.3%，以大陆客户为主。芯片制造环节，美国客户占比53.9%，大陆客户占比19.7%，以美国客户为主。芯片封装测试环节，美国客户占比49.5%，大陆占比11.8%，以美国客户为主。对台积电来说，美国的苹果始终是其第一大客户。事实上，台积电的主要客户里除了台湾地区本地的联发科以外，其余客户全是美国企业，累计贡献了台积电2021年63.3%的营收。之前华为海思一度成为了仅次于苹果的第二大客户，但由于美国制裁，海思已经完全淡出。个人感觉台积电是真的“窝囊”——被别人一通操作撬掉一个大客户之后，现在还要上赶子去给别人修厂子。不过这也没办法，如果不放弃这个大客户，估计其他的大客户也要丢了。总而言之，从收入结构和大客户情况上看，美国市场才是台积电最重要的市场，美国客户才是台积电最重要的客户——选择靠近客户设厂似乎也并不是什么太反常识的决定。在我看来，我们的确很难说台积电破天荒地转移最先进产能到美国去是否是出于被逼无奈，但最终的结果是：美国本土将重新获得全球最强的半导体生产能力。我们怎么办？面对这样的结果，在当前这个环境之下，我们的压力可想而知。台积电的去向问题，本质上讲其实是一个半导体供应链的变化问题。在过去很长一段时间里，半导体供应链一直奉行的是“全球化路线”——美国和日本材料、欧洲的设备和零件、台湾地区的代工、大陆的封装和终端设备生产。但现在，美国正在想办法将这种全球化的供应链打破，形成一个以北美为中心的“西半球供应链”。应该说，对于技术和世界先进水平仍有较大差距的中国来说，半导体供应链的全球化是最有利的。但现在，全球化的供应链本身已经处在了一个微妙的位置，我们也意识到了这种风险，积极地在推进国产替代。悲观来说，无论被迫还是主动，我们迟早都是要做到半导体供应链本土化的——除非出现奇迹，否则国产替代将会是唯一的出路。其实，我们不妨分析一下可能的几种结果，进而思考到底什么样的发展方式更适合中国目前的现状。众所周知的事，最最糟糕的情况就是；中国被完全排除在了全球半导体产业链之外，无论是材料零件还是半导体设备都将难以进口，自主化进程受挫，以至于先进制程生产能力被完全锁死，中国的半导体技术永久性地落后于西方，在国际市场上居于劣势地位。不过，目前来看，这种情况的风险不算特别大。很多半导体材料、零部件和设备目前还是开放采购的状态，自主研发也在紧锣密鼓进行中，我们还没有陷入最糟糕的情况。而最最乐观的情况则是中国半导体产业技术上实现了突破，领先全球不说，还能够做到100%的自主可控。但我们也都知道，这种理想好是好，就是“太理想了”。比较可行的情况应该是一种混合的局面：中国的半导体供应链在自主可控上取得了一定程度的突破，且发育出了一定程度上的领先地位，在全球半导体市场上有了一定的话语权，于是在全球市场上形成了“中国-美国”的“双系统”格局。欧洲和日韩的半导体材料、设备厂商将同时服务中国体系和美国体系，最终像互联网行业一样，呈现出一种“中美双雄”的局面。而实现这种格局的前提是：中国的半导体供应链具有一定程度的自主性和技术水平，减少对外国的依赖且能不离开国际半导体产业链。这方面，虽然中国国产设备的技术水平和国际领先水准之间还有不小的差距，但应注意到，国产体系里已经出现了几个引人注目的“尖子生”，在命脉的军工、工业生产等领域为代表的成熟制程市场上，中国半导体设备厂商已经解决了生产设备的有无问题，基本可以保证自给自足的安全。具体来看，在最引人注目的光刻机方面，中科院光电所已经自演了波长为365nm的近紫外DUV光科技设备，上海微电子有了前道90nm制程的光刻机，后道先进封装光刻机也已经成功出货。目前已经可以满足8寸/12寸产线的大规模生产。在刻蚀机领域，中国厂商较早就实现了突破。和光刻机类似，刻蚀机也是半导体设备体系里的重要组成部分，以北方华创等企业为代表的中国国产刻蚀设备现在的出货量正在增大，中微公司的CCP刻蚀机现在已经成为了某些存储芯片、逻辑芯片生产线的第三大供应商，市占率较高。根据华安证券相关报告的预测，中国国产刻蚀设备最终能够实现70%的国产化率，解决28nm以上成熟制程工艺的覆盖。目前国内刻蚀设备正在向更先进的14nm/7nm/5nm的方向发展。根据半导体行业研究机构Knometa在2022年的报告：相比2021年，全球半导体产能提高了8%，大陆部分的扩张占了全球扩张的36%-49%，是全球半导体扩产的主力军——这种趋势为中国国产半导体设备企业创造了良好的发展环境。另外，现在中国大陆主要扩产的是60nm/45nm/28nm等制程的产线，相比起以前的90nm有了大幅度的进步。中芯国际的14nm项目已经开始具备一定的市场竞争力，已经能够量产，在矿机芯片上占据了一定的份额。长江存储的Xtacking技术也做到了业内领先，现在已经可以实现128层NAND

“是说芯语”已陪伴您1368天直到一位朋友说他们公司开始调查美国国籍员工，我才意识到问题的严重性。这次美国真是使出了七伤拳。可以说是痛下决心，完全不顾自己的损失。新措施已经不仅仅是对物品的管控，而是对人开始了管控，力度可以说是前所未有。具体来说，就是如果你是美国国籍，那么就禁止参与支持中国先进计算芯片和超算的制造和开发工作。如果你是外国人，那么也不允许在美国境内参与此类活动。最近圈内聊得最多的话题就是美国的这波七伤拳。本以为效果会一步一步传导。首先是直接相关的公司，然后是与相关公司相关的公司。类似于新冠，有密接，次密接，次次密接，以此类推。直到有朋友说他们的公司的已经开始自查美国籍员工，我才意识到，这波管控影响范围和速度可能超出了原来的设想。大家可能了解没那么深。我经过多家外企，民企，创业公司，上市公司等从业经历，目前的客户也有很多创业公司。我非常了解，有美国籍员工的IC设计公司非常多。当然，外企可能影响不大。因为美国向来双标，对自己的企业还是会手下留情。其实这些美国籍高管或员工，绝大多数是从小接受外国教育，由于成绩优异，到国外留学，然后留在国外工作，拿到美国绿卡的技术人才。由于国内半导体发展起步较晚，他们在美国有更长的技术沉淀。他们原本就是当年最优秀的一批人，再加上入行更早，因此相对于本土人才会天然有一定的优势。因此很多人回国创业，带来先进的技术的同时，自己也能成就事业，成为公司高层甚至老板。这是一种正常的人才流动。比如我国台湾省的台积电，当年创始人张忠谋就是从美国回来后所创立。如今，半导体行业回国创业越来越成为趋势。一来是因为国内创业环境好，机会多。二来国内市场广大，仅仅依靠国内市场就足以成就在美国难以想象的事业。这还真不是夸张。在美国，机会基本上被几家大公司掌握，格局已定。而大公司内部，华人上升空间不大。由于印度优秀人才批量到美国任职，又特别团结，抱团，性格内敛的华人往往还真难以匹敌。比如之前脸书的一位华人员工跳楼，据说就是因为被印度上司PUA所致。国内就没有这样的问题了，同属中华民族，没有谁歧视谁的问题。只要有真才实学，能做出替代国外同类产品的芯片，你就可以拿到投资，建立团队，找到客户。我们不用妄自菲薄，事实如此。我的一位朋友最近就刚刚拿到亿元级别的投资。前不久的消息，科学家，科技人才回流，越来越成了潮流，所言非虚。正因如此，你也就可以理解为什么美国现在不惜使出杀敌一千自损一千的七伤拳，做得如此之绝了。他是急于斩断中国人才回流的趋势。美国这波监管，来的声势很大。很多上市公司股价应声下跌。大家才反应过来，原来如此多的公司的高管，总经理是美国籍。伴随股价下跌的，是大量公司美国籍高管的离职。有人惊呼，这是中国半导体的至暗时刻。不过仔细想想，还真不用太悲观。由于美国的禁令来得太急太猛，很多人其实都没有时间深思熟虑。第一步是为了安全先寻求自保。离职很大程度上一种应激反应而已，而非深思熟虑后的行为。最终大概率还是会放弃美国国籍，为了事业回到自己的祖国。我为什么如此笃定？我们可以这样假设，如果他们离开大陆公司，去美国公司任职，会得到更好的机会吗？真不一定。虽然他们非常优秀，但是到美国公司还真不一定有太多的机会。首先面临的就是抱团的印度人。我们中国人的谦逊苦干到了美国就会成为弱点。其次，中美脱钩，美国公司面临市场缩小的局面。最大半导体市场拱手让人了。最近传闻英特尔要裁员20%，美国各大IC公司裁员的消息更是此起彼伏，在此情况之下，去美国公司任职，能有多少机会？反观国内，由于发展阶段的不同，机会反而更多。市场，中国是最大的半导体市场。目前还没有到达美国那种大公司通吃的环境，正处于群雄并起。在这样的情况下，非常适合有志之士创业。可以这么说，美国卡得越紧，中国市场机会越多。一是必然有更优惠的政策，二是因为和国内竞争的产品少了。一边是机会越来越少的美国，一边是机会越来越多的中国。暂且不说民族大义，仅仅从自身利益的角度，也会有越来越多的人回国创业。短期看，你看到的是美国籍高管离职，但是长期来看，人才回流将会继续甚至加速，而这些退出的人在经过思考之后，会有一大部分人会再回来。对此，我们需要考虑如何让他们更容易的回来。大家可能以为美国国籍难拿，实际上，中国国籍的难度要比美国难多了。因为中国不是移民国家。如果想拿到中国国籍，需要做出突出贡献才行。美国籍人士选择离职，可能也是担心一旦违反美国这个恶法，会受到制裁。另外一个担心就是，如果放弃美国籍，但是中国国籍又不一定拿到，那么，自己就成了国籍弃儿。我们应该拿出各大城市吸引人才的经验，对于符合条件的半导体人才，特事特办，解决他们的后顾之忧。美国的这次禁令升级，中国短期看利空，长期看利多。美国是短期看也利空，长期看则是加速下跌的开始。你想想，美国禁令，执法过程会有很多需要裁量的地方。华人工程师在美国将会成为被优先怀疑的人群。可能任何一次与国内家人朋友的电话都会被怀疑是技术输出。与其在美国担惊害怕，被监控，不如回国闯出自己的一番事业。因此我才认为这其实会加速人才回流的进程。美国此举，必然无法达到阻止中国科技进步的目的。而越早领悟到这个趋势的华人工程师，将会越早获得先发优势。加入“中国IC独角兽联盟”，请点击进入-----------------------

“是说芯语”已陪伴您1365天半导体在过去两年不到，便经历了从缺芯到消费砍单、库存堆积的演变，让不少人感受到了芯片周期性的威力。周期性还在消化中，半导体便又遭到了“暴击”：10月7日，美国修改了出口管制，加大了对中国科技行业尤其芯片领域的限制。美国出口管制，已经不是新鲜事儿了。即使预测不到尺度会多大，但美国加大尺度的想法也是早晚的事儿了。与此对应，国产自主崛起，也已经成为路人皆知的趋势。然而，今天大A半导体股票，还是纷纷大跌，不得不说，新的管制威力还是大的。那么，半导体到底怎么了？01新的限制美国新的出口管制规则比较复杂，笼统归类下有这么几点：人的限制：限制美国人支持某些大陆没有许可证的半导体制造设施的开发或生产。我们常说，要开放心态做事情，结一切可以结的力量。国内半导体公司也确实有不少创始人、高管是海外国籍的华人。这个条例的限制，会加大海外创始人对公司的经营难度、降低对华人工程师的吸引力。物的限制：专门提到了最终用途为超算的出口限制，以及特定先进、高性能计算芯片、半导体设备。这些都是扩大的限制范围。制程限制：18nm或以下的DRAM存储芯片，128层或以上Nand

“是说芯语”已陪伴您1364天先抛开美国海权属性对欧亚大陆陆权潜在霸主中国的封锁，也抛开大国对崛起竞国的修昔底德陷阱，我们讨论美国持续加码封锁的缘由、影响、及应对。美国芯片封锁的缘由1）军事安全：巡航导弹和战机可以理解成飞行的大号iPhone，现代空军、天军、海军、陆军都严重依赖芯片科技，战争的核心就是军工半导体。2）科技安全：主要是云端的超算/云计算/服务器，主要应用是各种科研项目和前瞻研究，里面最核心就是CPU、GPU、FPGA、AI加速器芯片、XPU。3）产业安全：产值最大的两大行业分别是智能电车和智能手机，最核心的就是域控制器芯片，座舱域和智驾域全都在美国高通和英伟达。4）代工安全：美国科技霸权的基础就是晶圆厂，靠着挟三大设备商以令全球晶圆厂。限制中国依靠美国设备建造先进工艺fab成为关键。美国芯片封锁的影响1）成品芯片供应：英伟达/高通/AMD的先进工艺芯片由于其战略应用领域，将持续被美国限制出口，这是美国每轮封杀的第一手段。2）芯片代工限制：参考对华为的三轮封锁，第二次就是针对台积电等美系设备控制下的晶圆厂的代工权，由于国内晶圆厂的缺位，会影响到先进工艺；3）产能扩充限制：为了限制中国获取晶圆代工产能特别是先进工艺，美国会祭出设备杀手锏，限制AMAT、LAM、KLA出口，影响部分产能开出。美国芯片封锁的应对1）回归成熟工艺再造：“新90/55nm”远大于“旧7nm”，进入实体名单后，基于美系设备的7nm其现实意义远小于基于国产设备的成熟工艺，中国半导体的主要矛盾已经从缺少先进工艺调教，转移到缺少国产半导体设备的突破。2）回归产能扩充：之前fab的精力都是在突破更先进工艺，现在应该趁机基于现有国产技术在成熟工艺节点大力扩产，内资晶圆厂占全球5%，缺口高达700%，产能扩充支持成熟工艺国产Fabless下游是当务之急。3）继续加大外循环：欧美日韩不是铁板一块，各自有利益约束，未来国产化进度是按照加大工艺侧（45/28/14）和地缘侧（去A/去J/去O）两条国产晶圆厂路径演变，但是目前中间循环体日本和欧洲依旧，参考《光刻机的三大误区》4）防止陷入美国的蜜糖陷阱：对在禁令之外的成熟工艺设备，晶圆厂一定要以支持国产设备和材料为第一目标，不能再走回之前老路，因为学习曲线完全依赖于下游晶圆厂的通力合作，只有突破成熟才能演化到先进。最后几点展望：『14nm划江而治』：这是美国对先进工艺筑起的壁垒，防止中国的芯片技术越过，所以此次封锁的节点就是Fab的14nm，DRAM的18nm，NAND的128层。『7nm分而治之』：DUV的极限是7nm，这是日本尼康和荷兰ASML的技术；EUV是美国科技最后的碉堡，所以7nm是未来相当长时间最大节点。『Chiplet弯道超车』：除了手机等对体积和功耗敏感的场景外，服务器/车/基站/PC都可以用3D堆叠的技术实现等效更高工艺。结论：自2018年以来的多轮封锁，科技脱钩已经成为共识，对市场的情绪的边际影响已经很小。另外，14亿中国人口

“是说芯语”已陪伴您1363天最近得到内部消息，有一项重大的企业合并，正在进行中，最终可能改写世界手机芯片版图。手机芯片原本是高通一家独大，后来我国的华为成长起来，完全可以和高通一交高下。无奈后来美国使出下三滥手段，让华为的手机芯片无法流片。高通，联发科抓到了机会,

Chip4：美国不惜搞垮台积电！“悬崖边上”的台积电是说芯语转载，欢迎关注分享

“是说芯语”已陪伴您1351天随着宏观经济波动以及资本市场的洗礼，中国半导体产业已经走上新发展阶段，头部企业已逐渐从不同的环节、赛道和品类中脱颖而出，行业集中度初具规模，而半导体的并购浪潮也将蓄势待发，出清资本泡沫，优化产业结构。本篇研究报告将全面解析全球以及中国半导体行业并购的趋势和意义，并通过案例研究阐述云岫观点。国内半导体并购即将进入并购整合期因为缺芯潮和国产替代趋势，国内半导体企业过去几年正在经历蓬勃发展时机。随着新进入者和已有的玩家进行竞争和发展，目前国内半导体在一级和二级市场的表现已经逐步出现资本发展的转折点：半导体公司在过去几年完成大批量上市。截止2022H1，超过60%半导体相关上市公司在过去5年完成上市。近几年科创板申报的半导体公司，营收规模中位数逐渐下降，体现了营收规模“先大后小”的特征，大体量的半导体公司已完成上市。半导体新增公司在2017年达到顶峰，新增数量近几年下降趋势明显，未来主要是淘汰赛。A股上市半导体公司逐渐增多，总体市值在2022年开始回落，未来半导体上市公司或将通过并购进行市值维护。全球半导体已经处于大额整合拆分期：全球半导体市场供需动态平衡，市场保持平稳增长；行业竞争格局变得清晰与牢固，龙头保持稳定盈利，但难有爆发式增长。2000年前，全球IC设计产业保持着20%以上的增速，IC设计公司不断涌现，出现成长投资和IPO潮，但上市公司市值体量普遍偏小。彼时，全球半导体中小规模交易盛行，并购数量虽从每年不足10单持续上升到每年300-500单，单笔交易金额多在1,000万美元以下。2000年后，互联网泡沫推动一批市值近1,000亿美元的IC设计公司成长起来，开始有大量10亿美元以上的并购出现，逐渐进入50亿规模以上的大额并购，偶有分拆出现。2010年后，随着规模效应和颠覆技术出现，近几年百亿美金并购频繁发生。国内半导体目前处于小规模并购期：目前国内整体市场空间充足，中小企业蓬勃发展，优秀的单一产品公司不断出现。Fabless技术门槛相对低，但竞争效率低下。2013年以前，国内半导体企业技术以国资为主，A股半导体上市企业仅22家。2013-2017年，以并购基金为主的力量在海外搜寻稀缺技术，买回国内推动中国半导体发展。2018年至今，中美贸易摩擦推动芯片国产替代，市场需求旺盛，众多国产半导体企业快速成长，出现成长投资和IPO潮，目前A股半导体企业已超100家，小规模的半导体并购已经悄然发生。国内的半导体设备和材料，芯片设计中的模拟芯片和MCU将会先发生并购：半导体材料、设备：种类众多，下游集中，适合多产品平台化发展，有望出现整合发展趋势。芯片设计：模拟IC、MCU相对不追逐高端制程，更加依赖人工设计和经验积累，产品生命周期长，且下游应用领域繁多，未来更适合平台化发展。随着超过千亿市值的半导体上市公司数量增加，国内企业有望进入大额整合拆分期。全球并购趋势以及对国内半导体的借鉴意义2014年及以前，全球的半导体并购平均年交易金额约126亿美元，主要还是横向的并购和业务拓宽为主，相关领域主要发生在模拟芯片，射频芯片，Wi-Fi芯片，存储芯片等，行业进行阶段性洗牌，并购体现规模效应。2015年，发生了创纪录的并购交易总金额，达到了1,077亿美元，超过此前7年总和。几个核心交易主要是还是头部半导体公司的整合合并，为了应对营收增长放缓和成本上涨。2016-2021年，平均年交易额567亿美元，较2014年之前显著上升。2020年全球半导体并购规模再创新高，达到1,180亿。2016年后，随着科技产业（5G、AI、IoT等）爆发增长，半导体巨头通过并购快速吸收颠覆性新技术以及强化规模效应。数据中心发展驱动全球半导体大额并购，近六年全球并购案例中，规模在90亿美元以上的并购（共17笔）集中在2015年（5笔）和2020年（5笔）。2020年的5笔90亿美元以上并购中，有4笔源于收购方对数据中心相关产品线的布局，相比2015年趋势更加显著。以5G、AI及自动驾驶为代表的新技术促进数字化世界，推动各细分领域头部整合，芯片为其提供底层技术支撑。中美科技博弈，美国大企业加强整合，打造巨型供应链及生态系统，以对冲中国大陆企业的技术替代威胁。美国政府采取宽松货币政策，资本市场位处高点，细分赛道的龙头企业现金充沛，且有补齐业务板块打造生态闭环的需求。半导体产业走到高成本时代，产业分级趋于稳定，多数巨头都触到发展的天花板，资本规律推动同行合并走向必然。纳斯达克的半导体上市公司数量从2011年超过100家逐步整合到2021年的40余家。全球并购浪潮以技术革新为起点，落寞于资本市场的退潮或监管政策的收紧第一，大企业的机制和效率难以满足在众多领域的快速升级，不断进行优化（剥离、整合）随着半导体技术不断进步，半导体企业产生业务瘦身和专业化发展的诉求早期的IDM几十年来陆续分拆半导体业务部门第二，技术演进刺激应用市场更迭，各个产业链环节的半导体巨头通过并购强化新应用领域竞争力产业链分工细化，IC设计进入门槛降低，IC设计最接近应用市场，技术推陈出新半导体产业并购的高潮与每个时代的新技术息息相关，90年代的互联网兴起，00年代智能手机的快速渗透，10年代计算、大数据的井喷，以及近几年来物联网的蓬勃发展第三，半导体行业自身又受技术、资本市场和监管环境影响巨大呈现强周期特点，并购也随之波动1980-2000年快速发展期：出现一批龙头企业后，并购规模才大幅增长2000年互联网泡沫鼎盛期：出现千亿美元市值的半导体公司，开始有大量10亿美元以上的并购出现2000年后：经历互联网泡沫洗牌，活下来的头部公司，开始进入50亿以上的大额并购和分拆阶段近几年技术变革仍在继续，巨型交易冲动仍在，但反垄断趋严抑制交易完成，博通收购高通、英伟达收购ARM等巨型交易都因监管审查失败告终中国半导体出海并购趋势2013年起，国内企业和并购基金开始积极出海并购优质半导体标的和国内稀缺技术，围绕着射频、功率、CMOS成像、图形处理等，且成交金额较大，2013至2018年的每年并购成交金额均在20亿美金以上。2018年后，随着国际政治环境的严峻和中美贸易冲突，交易数量和金额断崖式下降，2019-2020几乎无海外并购交易成功，成功收购的也只有成熟技术。阻止中国出海收并购的主要阻力还是来自于欧美各国政府，尤其以美国CFIUS为代表，否决了多起半导体海外并购案例。国内并购趋势中美科技的博弈、科技迭代的加速、研发成本的攀升、客户需求的多元化都在压缩支撑半导体企业有机增长的时间和资金。半导体行业门槛很高，如果不收购就需要从零开始自己做，要花的时间成本非常高。现在很多公司愿意去海外并购，因为海外公司已经有很深积累。并购可以买时间、买确定性。政策环境和资本市场的特征有利于并购。国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合。横向并购，扩充产品线，产品越多越全，往往越容易受到客户的青睐，但一家公司往往没办法全部自己做，如此才能把规模继续做大。

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“是说芯语”已陪伴您1348天3nm打的火热，然后呢？作者：米乐摩尔定律接近极限，但魅力却无限。从14nm、7nm再到如今的3nm、2nm，国际大厂对摩尔定律的追求几近巅峰。围绕3nm节点，全球巨头们的竞赛堪称激烈。但3nm这一节点呈现了不同的特征，这个节点的研发和生产的成本极高，这也增加了供应商和客户的风险，所有的玩家极力地在先进技术与成本之间寻求平衡。在这场巨头竞争的背后，真正的客户市场在哪里？又或者说，为什么没客户？3nm竞争台积电2016年9月，台积电董事长刘德音首次透露了3nm制程的进度，他表示，目前组织了300-400人的团队研发中。在2022

“是说芯语”已陪伴您1348天以往制造一辆传统汽车一般需要用到500-600颗左右的芯片，随着汽车行业的不断发展，如今的汽车逐渐由机械式转向电子式的方向发展，汽车做得越来越智能，那么所需要的芯片数量自然就更多了。据了解，2021年平均每辆车所需芯片数量已经达到了1000颗以上。除了传统汽车以外，新能源汽车才是芯片“大户”，这种车需要大量的DC-AC逆变器、变压器、换流器等部件，而这些对IGBT、MOSFET、

系列巨型起重机。这将是目前为止全球第二大起重机，吊钩载重达到了惊人的2850吨。（第一大在慕尼黑，客户也是英特尔）仅为了组装这台起重机都要用到4台塔吊，花费至少一个季度。图片来源：硅星人

“是说芯语”已陪伴您1346天美国当地时间9月20日，拜登政府宣布了新成立的《芯片法案》办公室主要人员任命，该执行机关将依托白宫和美国商务部开展工作。公告指出，凭借在大规模项目管理、财务和政府问责需求方面丰富的经验，新任官员将带领工作人员共同负责实施《2022年芯片和科学法案》授权给半导体行业500亿美元的历史性投资。Ronnie

公司。他说如果有亲戚现在高考填报志愿，他会建议报微电子。但再过五年，他可能就不建议报了，他觉得时间就这么短。倒不是说芯片会不重要，只是芯片这门生意太重规模效应。当中国的芯片产业成熟，也就不会再需要

“是说芯语”已陪伴您1345天经历了大涨大跌后，去掉的只是模拟芯片行业被疫情吹起来的泡沫。作者：九林美国发布芯片法案后，再次宣布十年禁令，要求拥有“先进技术”的公司不得在中国设厂。美国的步步紧逼是对中国半导体发展速度的忌惮。但有一类芯片，不需要先进制程，更多依赖成熟制程，并且应用在多种场景中，这就是模拟芯片。自去年开始，模拟芯片就经历了大涨大跌。最近，模拟芯片有了很多新动向。模拟芯片的大起大落作为半导体的重要分支，相较于大起大落的数字芯片，模拟芯片市场一直非常平稳。一方面是市场增长的平稳，模拟芯片的市场增长率在2018年为11.2%，2019

“是说芯语”已陪伴您1344天本文系基于公开资料撰写，仅作为信息交流之用，不构成任何投资建议。作者：愚老头，在雪球设有同名专栏。美国当地时间2021年8月9日，一家名叫“是德科技”的测量仪器公司收到了一笔660万美元的罚单，因为未经授权向中国、俄罗斯出口了“雷达软件和设备”。根据公开报道，出问题的是一款多发射器场景生产器，可以用来“模拟电子战的形式以及建模”。这是一则特别容易被忽略的新闻，但却恰到好处的投射了电子测量仪器行业的尴尬处境。所谓工欲善其事，必先利其器。工业发展水平的高低，从行业所使用的工具以及仪器仪表上就可以很明显的体现出来。中国电子通信行业发展水平的高低，最直接的体现还是电子测量仪器行业的水准。是德科技总部美国加州圣罗莎，虽然名声不显，但却是世界电子测量行业的龙头，代表了业内最高水平。他的存在，也是整个欧美发达国家在电子和通信领域长期处于统治地位的象征。是德科技被处罚，给中国的电子以及通信行业敲响了警钟，同时也为中国电子测量仪器行业注入了一剂强心针。这几年我们也发现，被列入实体清单的名不见经传的中国小公司越来越多，牵扯的范围也越来越广。癞蛤蟆趴在脚面上，不咬人，膈应人。这就是市场对这些制裁动作的反应。这是一种非常高级的情绪，类似于我们对三高的担忧。这表明我们的产业升级正式进入到了深水区，以前我们连游泳都不会，水深水浅当然不是考虑的事情。对于种种限制，包括现在的光刻机、EDA，用一句中二的话来形容，那些杀不死你的，只会让你更强大。无论现在我们看上去差距大的多么让人绝望，事后会证明，这不过是一个小土丘而已。可饭终究还是要一口一口吃的，现实主义没有未来，理想主义活不过今天。我们今天要讲的电子测量仪器行业，就是这么一个卡脖子行业。01关于电子测量仪器行业

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4联盟”，不仅是为了持续控制半导体产业，还为了巩固其强势的美元地位。近日，与我国台湾地区的多位IC同仁深入交流，了解倾听他们眼中的美国“Chip

年两位数增长的希望都破灭了。来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自eenewseurope，谢谢。加入“中国IC独角兽联盟”，请点击进入-----------------------

“是说芯语”已陪伴您1339天被卷入暴风眼之中的台积电，营收增速放缓、研发落后、客户锐减等经营困境才是亟需解决的大危机。文丨毓言BT财经原创文章头图来源丨创客贴台积电身处芯片法案暴风眼之中。美国《芯片和科学法案》加速落地、波谲云诡的世界局势和全球多年“缺芯潮”的双重作用下，全球最大的芯片代工厂台积电（TSM.US）成为这场风波的焦点。8月9日白宫签署了《2022年芯片与科学法案》。法案关于补贴资助对象资格明确写到，禁止接受法案资助的公司在中国和其他特别关切国家扩建某些关键芯片制造，禁止期长达10年。这意味着该法案将强迫芯片制造商在中国和美国之间进行选择。其实，这并不是台积电面临的最大危机，困境还来自企业内部。据台积电2022年二季度财报显示，报告期内公司实现累计营业收入5341.4亿新台币，同比增加43.5%。相比于第一季度4911亿新台币，环比增长12.07%，第二季度环比营收增速放缓。在同赛道的英特尔、AMD等企业营收暴增的当下，台积电营收竟然面临增速放缓的趋势，这背后究竟发生了什么？台积电董事长刘德音在采访中提到：“大陆在台积电业务中的占比为10%……”也引发舆论热议，大陆市场真的对台积电不重要吗？大陆市场“微不足道”？台积电董事长刘德音认为“大陆市场不重要”肯定是说了违心的话。目前，全球三大芯片制造商中，台积电和三星在中国大陆建有芯片制造工厂，台积电不仅在南京的工厂生产28纳米和16纳米的先进制程芯片，还斥资28亿美元扩大南京厂28纳米产能。据台积电2022年二季度财报显示，报告期内公司实现累计营业收入5341.4亿新台币，同比增加43.5%。单季营业收入5341亿新台币，环比增长5.67%，相比于第一季度4911亿新台币，环比增长12.07%，第二季度环比营收增速放缓。从第二季度营业收入构成情况来看，美国市场实现营业收入占营业收入比重为64%，稳居第一；亚太地区实现营业收入占营业收入比重为12%；中国大陆实现营业收入占营业收入比重为13%，与美国市场营业收入占比相差51个百分点，差距显著。

“是说芯语”已陪伴您1338天中国大陆争取在关键芯片上占据主导地位的努力正面临来自美国越来越大的阻力。编译来源：aljazeera美国正在采取措施限制中国大陆生产先进芯片的能力，同时确保前者在战略技术上的主导地位，中国半导体业正面临着前所未见的困难。上周，美国限制向中国出售用于人工智能和超级计算机的高级GPU，主要厂商是Nvidia