芯片界的药明康德

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芯原股份，是一家独特的芯片公司，被投资者视为“中国芯片IP第一股”。

“有人说芯原股份是芯片界的药明康德。”在芯原股份上市前夕，芯原股份创始人、董事长戴伟民在接受上海证券报记者专访时，用这样一个比方来描述芯原股份在芯片界的定位。

基于芯原技术优势和本土半导体产业的发展特点，戴伟民提出IP as a Chiplet（IaaC）理念，旨在以Chiplet（小芯片或芯粒）实现特殊功能IP，通过“即插即用、模块化组装”方式，解决7nm及以下先进工艺中的性能与成本平衡，降低较大规模芯片的设计时间和风险。据悉，芯原股份已开始进行5nm FinFET芯片的设计研发，完成了芯片设计中NPU IP相关功能模块的逻辑综合工作，并就该功能模块的频率进行了初步仿真，频率仿真结果符合期望目标。

研发高投入 打造国际领先设计能力

“我们持续投入、积累19年，才有了今天的成绩，还要继续加大研发投入。”对于“中国芯片IP第一股”的赞誉，戴伟民回应记者说，既是压力，也是动力。

招股书显示，公司2016年至2019年的研发投入占营业收入的比重分别为37.18%、30.71%、32.85%、31.72%，远高于国内众多芯片设计公司。

“当初是冲着赴纳斯达克上市，才如此大手笔投入。”戴伟民介绍，纳斯达克看重科技公司的核心竞争力，公司必须持续不断地投入研发，也正因为此，芯原股份的财务表现一直不太好。

但是，持续的高投入，带来的是深厚“内力”，芯原股份在芯片IP界的“护城河”越挖越深。据IPnest统计，芯原股份是我国排名第1、全球排名第7的半导体IP供应商。其中，GPU IP（含ISP）、DSP IP的市场占有率均排名全球前3，2019年全球市场占有率分别约为11.8%、8.9%。

戴伟民告诉记者，目前芯原股份拥有GPU（图形处理器）、NPU（神经网络处理器）、VPU（视频处理器）、DSP （数字信号处理器）和ISP（图像信号处理器）五类处理器IP，共1400多个数模混合IP和射频IP。“除了CPU（中央处理器），芯原股份几乎拥有所有芯片领域的IP。”

“我们5nm项目的研发正在进行中。”提及技术先进性，戴伟民介绍说，芯原股份在传统CMOS、先进FinFET（鳍式场效应晶体管）和FD-SOI（完全耗尽型绝缘体上硅）等全球主流的芯片先进制程上都具有优秀的设计能力。在先进工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI制程芯片的成功设计流片经验。

根据招股书，在全球范围内，芯原股份拥有有效发明专利124项、商标74项，在中国境内登记集成电路布图设计专有权132项、软件著作权12项以及丰富的技术秘密储备，客户囊括英特尔、恩智浦、博通、三星、紫光展锐等国内外顶尖芯片公司。

戴伟民强调，芯原股份竞争力的另一大体现是，公司平均每年流片超过40款客户芯片，年均芯片出货量折合8英寸晶圆的数量超过9万片。

“不管是从先进工艺节点设计能力、流片数量，还是从出货量看，芯原股份的设计能力都是卓越的。”有资深芯片设计人士称，国内一般的芯片设计公司，每年流片不过2至3款芯片，标准8英寸晶圆厂的月产能才4万片（实际产能要看设备和产品型号）。

在人工智能领域，芯原股份更是可圈可点。根据Compass Intelligence报告，2018年人工智能芯片企业排名中，芯原股份位居全球第21、中国上榜企业第3。目前，芯原的神经网络处理器IP已为30多家客户的60多款芯片所采用。

壮大中国芯 SiPaaS+ChipLet引领“轻设计”

“我们组织了31场一对一的路演。”提及一站式芯片定制服务模式，戴伟民告诉记者，这是机构投资者关注的重点，他最多一天给机构投资者“讲”了8场。

一款芯片，从开发到量产，一般需要1至2年、甚至3年的时间。如果是从IP开始，那需要时间更久、投入更大。戴伟民给记者举例道，10年前，芯原股份就开始布局北斗、FD-SOI技术等，现在才看到规模化的曙光。“这种长期的投入，不是小体量的芯片设计公司可以承受的。”

研发投入大、周期长，初创的芯片设计公司很难开展业务。正是观察到这一现象，戴伟民开创了一种全新的经营模式——芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式，以帮助初创芯片公司。

戴伟民表示，为尽快推出新产品占有市场，新兴芯片设计公司可将资源集中在芯片产品定义、算法等优势领域，并通过芯原股份的一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，加快其技术的产业化进程，加快公司成长。

芯片设计公司如何突破更先进制程？戴伟民告诉记者，接下来将推行IP as a Chiplet（IaaC）理念。

具体来说，一颗SoC（系统级芯片）包含多颗不同制程的小芯片，芯原股份将以Chiplet（小芯片或芯粒）方式来实现特殊功能IP（比如高速接口IP）的模块化，通过“即插即用、模块化组装”方式，解决SoC芯片中7nm及以下先进工艺的性能与成本平衡，降低较大规模芯片的设计时间和风险，提高设计的灵活性，提供给厂家更多选择。

“RISC-V会带来更好的机遇，补上最薄弱的CPU环节。”戴伟民介绍，在物联网碎片化环境中，开源指令集的RISC-V（基于精简指令集计算RISC原理建立的开放指令集架构）架构具有广泛的发展前景。

据悉，早在2018年，芯原股份就牵头成立中国RISC-V产业联盟（CRVIC），作为首任理事长单位，公司已投资中国第一家专业RISC-V IP公司芯来智融。

心系产业发展 重视人才培养和快乐分享

“2000年中芯国际落户上海张江，但面临单元库短缺问题……”提到创办芯原股份的缘起，戴伟民打开了话匣子：在给中芯国际做了180nm、65nm、45nm制程单元库合计20多套后，他判断55nm是个更优制程，便自己垫资给中芯国际做了该制程的单元库。2001年，芯原股份落户张江，成为国内第一家提供芯片标准单元库的公司。

“芯原是和中国半导体一起成长起来的。”戴伟民感慨，中国芯片产业发展很快，但还需要跑得更快。

“从公司高管到前台，我们给每一个员工授予股票，让他们分享公司成长的红利。”提到芯原股份的企业文化，戴伟民举了几个小例子：芯原股份的中层大部分都是公司自己培养的；芯原股份重视员工子女的教育，给孩子们提供丰富多彩的兴趣班；芯原没有考勤打卡制度，员工8点半之前到公司可享受丰盛早餐……

今年初疫情发生时，芯原股份充分发挥关联公司生产口罩的优势，紧急安排员工加班，快速驰援武汉等地KN95口罩、为上万笔京东订单发货、联系所有员工给他们寄去KN95口罩……

记者了解到，自公司创办起，芯原股份的年会就定下来一个“压轴”节目——戴伟民与员工的子女一起表演节目，给他们派发新年礼物。

从教授到CEO，戴伟民对每一个角色都演绎得游刃有余，并将严谨的学术态度、重视人才培养、快乐分享的“教授”文化植入芯原股份的基因。

源内容来自：硬科技评论，作者：李兴彩

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