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半导体复兴者联盟（1-10方阵）
The following article is from 科创之道 Author 步日欣
“是说芯语”已陪伴您632天
本文为“半导体复兴者联盟”系列之一，第1-10方阵展示，涵盖IC前道设备、EDA软件、光刻胶、IP、指纹识别、信号链芯片、PMIC、CPU、GPU、FPGA等环节，汇总了诸多上市公司和创业企业，未来半导体产业的生力军……
——IC前道设备——
——EDA软件——
——IP核——
——光刻胶——
——指纹识别芯片——
——信号链芯片——
——GPU——
——FPGA——
——CPU——
——电源管理PMIC——
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聚焦“朱日和”：从这里挺进半导体产业的强国之列
我发现小区的老人家都特别关心华为芯片
全球104家主要晶圆厂分布及投产情况
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