“创芯西安 共创未来”—— 西安市集成电路产业合作交流会在沪成功举办
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由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020），10月14日在上海召开。本次大会暨博览会的主题是“开放发展合作共赢—5G时代芯动能”，旨在进一步加强5G时代全球集成电路产业的交流与合作，探讨全球集成电路产业的创新与发展，展示全球集成电路产业的技术与成果，推动全球集成电路产业可持续、高质量发展。
作为本次大会城市主题日冠名方，14日下午，西安市在展会现场成功举办“创芯西安 共创未来”——西安市集成电路产业合作交流会”。国内外半导体行业知名专家教授、集成电路产业链知名企业代表以及西安市政府相关部门负责人共计100余人汇聚一起，共同探讨集成电路产业的未来发展以及西安市集成电路产业的发展机遇。
近年来，西安市委、市政府将电子信息产业作为全市先进制造业重点发展领域，先后出台多项支持鼓励集成电路产业和科技企业创新发展的政策措施，全市现有半导体企业、科研院所及相关机构200余家，其中设计企业百余家，晶圆造企业8家，封装测试企业13家，测试与分析中心10个，支撑业企业70余家，相关科研机构20余家，学历教育机构12个，业人员5万人，形成了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的比较完整产业链。据陕西省半导体行业协会统计，2019年陕西半导体产业销售总额为958.1亿元，同比增长39.51%，其中集成电路产业销售收入740.5亿元，同比增长37.41%。从2012年至今，西安集成电路产业复合增长率超过30%，产业规模排名位居全国第5，产业规模稳居全国前列。
预计到2020年底，西安市半导体产业总产值将实现突破性增长，达到1000亿元左右，在IC设计方面，随着紫光展锐，西安国微研发中心的落地，中兴克瑞斯在5G带动下的大幅增长和紫光国芯的迅速发展，全年将实现近120亿产值；在晶圆制造业方面，随着三星二期的投产，预计达到近800亿左右；在封测业方面，产值随着华天、华羿等项目的投产运行会平稳增长，全年预计120亿以上。分立器件业随着新能源汽车、轨道交通、输变电等需求的增长会达到70亿以上。支撑业全年产值预计在140亿左右。
据西安市投资合作局招商项目二处负责人介绍：未来，西安半导体产业将努力发挥集成电路发展的集群优势，优化资源，协同发展，大幅提高核心竞争力，突破关键技术，在功率半导体、第三代半导体和以存储器为代表的集成电路产业的带动下，推动产业链各环节协调发展，到2025年，全市半导体产业规模将突破2000亿。
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