美国强制半导体供应链共享信息，向企业提出26个灵魂问题

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半年内连开3次供应链会议，要求45天内回应信息请求。

编译 |  高歌

编辑 |  Panken

芯东西9月24日消息，美国当地时间9月23日，美国商务部部长Gina Raimondo和美国国家经济委员会主任Brian Deese召集了半导体供应链厂商和汽车厂商，要求所有的供应链参与者在45天内共享有关库存、需求和交付动态等信息。

这是美国白宫自4月和5月的供应链会议后，第三次就芯片短缺问题召开行业会议，参与厂商包括苹果、微软等科技公司和美光、三星、台积电、英特尔、格芯、Ampere Computing等芯片厂商以及戴姆勒、宝马、通用、福特、Stellantis等汽车厂商。

美国白宫声明链接：

https://www.whitehouse.gov/briefing-room/statements-releases/2021/09/23/readout-of-biden-administration-convening-to-discuss-and-address-semiconductor-supply-chain/

01.

美国政府正在建立早期预警系统

将协调供应链并提供准确信息

美国白宫声明称，行业需要带头解决因全球芯片短缺而出现的供应链瓶颈。当前，美国商务部和国务院正在建设早期预警系统，以管理与关键贸易伙伴可能的半导体供应链中断问题。

根据声明，这一工作的目标为尽早发现可能的供应链中断问题、加强和外国政府/电子行业的接触以及提高整个供应链的透明度。

同时，美国国际开发署和疾病预防控制中心也将参与进来，平衡工人健康安全和疫情下的行业重启，并提升当地的公共卫生应对能力。

美国白宫称，企业通常采用三种策略来增强供应链弹性：

1、可预见性：实时监控供应链的能力；

2、建立缓冲：拥有多个供应来源或持有更多库存；

3、敏捷性：快速转向替代流程或产品的能力。

虽然有上述措施，但是单个公司在面临冲击时，如果和供应链上的公司缺乏沟通、信任，其调整能力可能会受到限制。因此，政府作为协调者和可信赖的数据来源，将成为短缺时期的重要角色。

02.

希望与会厂商45天内“自愿回应”

否则将强制共享

美国商务部还发起了一项信息请求，希望包括生产者、消费者和中间供应商在内的所有供应链参与者，自愿共享有关库存、需求和交付动态的信息。

美国商务部部长Gina Raimondo呼吁商界领袖在45天内回应这一请求，帮助提高供应链内的信任和透明度。

Stellantis首席执行官Carlos Tavares告诉媒体，Stellantis将配合信息请求。他还补充说：“整个半导体供应链的广泛参与对于这些努力的成功至关重要。”

一些与会者私下告诉路透社，他们担心透明度措施可能需要披露许多机密的定价信息。一位与会者担心，上市公司如何在披露此类信息的同时仍遵守其交易所报告要求。

据路透社报道，Gina Raimondo还私下向这些公司传达了信息，即美国政府将在必要时强制要求信息共享。

她警告称，如果公司不回应这一信息请求，“那么我们工具箱中还有其他方法让他们向我们提供数据，我们希望不会到这一步，但如果必须这样做，我们就会这样做。”

▲美国商务部部长Gina Raimondo

03.

回溯3年，26个问题覆盖全产业链

根据美国政府官网，芯东西找到了这项信息请求，其中共有26个问题，分别针对供应链的生产环节和消费环节。

在针对供应环节的13个问题中，厂商需要回答：

1、公司在供应链中的角色；

2、能够提供的芯片制程节点、半导体材料类型和器件类型；

3、无论是否在自己工厂生产的集成电路、产品、技术节点类型，以及3年内产品最终用途的实际或预计年销售额；

4、公司订单挤压最大的产品，以及产品总数、产品属性、过去一个月的销售额、以及生产、组装、包装的位置；还要列出每项产品的3个最大客户，以及每个客户的产品销售额占比；

5、对于公司顶级的半导体产品，估算每个产品2019年和今年预交时间、预制时间，并解释延迟或瓶颈；

6、公司顶级半导体产品的库存情况，包括成品、在制品和入库产品；

7、在过去的一年里，产品的主要中断或瓶颈是什么；

8、过去3年的订单和欠款比例；

9、如果产品需求大于供应能力，公司如何组织分配供应；

10、工厂产能是否具有可用的容量，如果具有，什么阻止了容量的填充；

11、是否考虑增加产能?如果是，以什么方式，在什么时间范围内，这种增长存在哪些障碍?在评估是否增加产能时，会考虑哪些因素；

12、在过去三年中，贵组织是否改变其材料和/或设备采购水平或做法；

13、接下来的6个月中，公司的半导体供应能力将会因为什么而增长。

半导体产品或集成电路的中间采购商和最终厂商需要回答以下13个问题：

1、确定公司的业务类型和销售的产品类型；

2、购买的半导体产品和集成电路的（一般）应用是什么；

3、购买半导体产品面临的最大挑战。每个产品2019年和2021年的产品属性和购买情况，以及2021年的平均月度订单。估计在未来六个月内购买的每个产品的数量，以及预计实际能够购买到的数量。对于顶级半导体产品，估计每个产品的交付时间，2019年与当前的库存延迟或瓶颈；

4、去年影响提供产品的主要中断原因或瓶颈是什么；

5、是否曾因缺少可用半导体而限制生产；

6、在过去的一年里，有百分之几的产品不得不推迟、延迟、拒绝或暂停生产；

7、是否考虑或正在进行新投资以减轻半导体采购的困难；

8、哪些半导体产品类型最为短缺，以及相对于需求占比多少以及根本原因是什么；

9、在过去三年中，是否改变了其材料和/或设备采购水平或做法；

10、在未来六个月内，哪一项改变（以及供应链的哪一部分）将显著提高购买半导体产品的能力；

11、通过分销商履行的订单与通过直接向半导体产品制造商下订单的产品比例；

12、通常半导体产品的购买承诺时间为几个月？对供不应求的产品，采购承诺有何不同；

13、近几个月来，是否面临供应商通知不会在商定的时间和数量内交付产品。

04.

结语：信息共享能否缓解供应问题

仍有待观察

随着新一轮疫情爆发，东南亚抗疫局势恶化，芯片代工厂商掀起涨价潮，不少汽车厂商再度因为芯片而停工停产。对于美国政府，这不仅是影响了其自疫情冲击下的经济复苏，更是成为了其政治口号的一部分。

从特朗普时期的禁令、再到100天供应链审查、芯片法案，美国政府已将半导体视作各国角力的关键领域。而在芯片产业链高度产业化的今天，其影响远不止局限于美国。如果本次信息共享真的能够缓解供应链短缺问题，其他国家政府或许也将推行类似的策略。

来源：路透社、美国白宫

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