大量 IC 简历来自来自这里，令人担心

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来自IC设计大厂朋友的最新消息，他们发现来自国内最大晶圆厂的简历激增。我很奇怪，晶圆厂负责芯片制造，和设计并不对口，难道很多人都想转行吗？

这个现象很令人担心。我们现在真正面临卡脖子的问题，更主要的是芯片制造。设计上，华为海思已经做到了世界顶尖，但是由于制造上被卡脖子，无法将芯片生产出来。

这些转行的需求，却来自国内最大的晶圆厂。

如果为了追求薪水，晶圆厂的员工都转行做设计，那不是本末倒置吗？

当然，这个责任不应该由普通员工来承担，让他们不图回报只讲贡献显然不现实，毕竟现在生活压力越来越大，谁也不容易。这个问题应该从机制上看看是否能够改善。

半导体行业有政策倾斜，但是并没有区分设计，制造。相比于芯片设计，芯片制造属于周期慢，投入大，重资产，并不太受民间资本的青睐。民间资本追求资金利用率，还是倾向于能快速上市变现的公司。

这里说点题外话。为什么突然之间芯片行业成了投资热土？科创板功不可没。民间资本投资芯片并不是因为芯片行业利润率高，也不是为了解决卡脖子问题，这些充其量是个次要原因，更主要还是因为科创板给了资金快速变现增值的出口。

理解了这个，你就会明白近期芯片投资趋于谨慎的原因。其本质是因为芯片公司上市后频频破发导致的寒蝉效应。想象一下，如果芯片公司上市后全部到吹捧，暴利驱动之下，投资是不可能降温。

言归正传，由于资本带动下大量IC设计类初创企业喷薄而出，设计类人才水涨船高，薪资直逼金融，互联网。IC企业内部薪资倒挂现象其实是IC行业薪资快速提高的自然结果。

芯片制造由于门槛高，投入更大，相比之下略显冷落。建立一个先进工艺晶圆厂，要上百亿美元投入，另外，所需设备比如光刻机也不是想买就能买到的。如果大量投入后，老米那边又使坏，可能收回投资会更困难。因此，芯片制造产能提高了不少，但并没有出现IC设计行业那样百家争鸣的现象。投资主要集中在几家大厂。

在晶圆厂的员工，就业选择余地因此小了很多。不但跳槽选择余地小，甚至可能几家大的晶圆厂之间还签有竞业协议。因此，晶圆厂的待遇和IC设计公司待遇上就有了不小的差距。

其实，我甚至认为为了让晶圆厂的人才更加稳定，应该给予比设计公司的同行更高的薪水。这是因为，在晶圆厂工作，由于保密的原因，管理会更加严格，比如手机是不允许带入办公区域的，办公环境上应该说和很多设计厂相比还是差点意思。

如果在特殊的日子里就更不一样了。这里说的是疫情。前一阵子上海疫情，芯片设计公司受到的影响其实很小，因为都可以远程办公。我在某外企的朋友说，他们到现在还没有到公司上班。公司甚至鼓励在家办公。而如果在晶圆厂，就不得不到公司现场办公了。这倒不是说公司不人性化，这其实是工作性质决定的。

办公环境自由度不足，工作灵活性较差，同时，更关键上收入也比不上设计公司。而疫情则成了这么多工艺工程师想转行的催化剂。

我们拿芯片制造的老大，当红炸子鸡台积电来说，其实离职率也不低。

据台湾“中时新闻网”报道，台积电6月30日公布去年的永续报告书，其中提到新人离职率为17.6%，为近5年新高。

台积电的数据仅供参考，因为离职的人里面可能有一部分是产线工人。工程师具体占比多少还不知道。不过，台积电如此，国内的晶圆厂可想而知。

普遍高薪的IC设计行业，已经成了人才黑洞，即吸引着传统行业的人才涌入的芯片行业，也吸引着半导体上下游的人才。

晶圆厂的工程师如何能够稳定，我想他们应该要拿出比设计厂略高一点的工资才行。不过，依照现在的设计业人均百万的现实来看，确实有点勉为其难。即便是台积电我想也难以做到。

设计公司人才需求依然旺盛，不过晶圆厂工艺工程师想转行也并不是毫无门槛。虽然同属半导体行业，所需要的知识大相径庭，所用的EDA工具也是完全不同。因此，如果转行，那就相当于从头学起。工作一两年的还有机会，如果工作多年，再转行成本就非常高了。那么这可能就要看是自己是否能够提供足够的价值让设计公司来承担这部分的成本了。

我并不鼓励轻言跳槽，特别是涉及到转行。因为每个行业都会竞争激烈，自己转行后相当于放弃了自己的优势，拿自己的劣势和别人的优势进行竞争。

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