从全球芯片产业布局,读懂未来5年的中美博弈
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土豆说:
看懂了全球芯片供应链的布局,你就明白了,为啥拜登现在心心念念的就是在搞半导体联盟,迫切的想要让中国台湾、日本、韩国的相关半导体企业到美国去设立工厂。
因为美国很清楚,至多在未来的5年时间,中国会在亚太区域内呈现军事力量的碾压优势,美国将被挤压出亚太地区,失去日韩。
而一旦丢掉日韩,中美科技战再无悬念,到时候美国再想围堵中国,中国说你在搞笑吗?6大供应链,我在3个上有绝对优势,1个和你持平,你拿啥围堵我?
第一部分:用最白的大白话读懂芯片产业链全球布局;
第二部分:72年前我们是1VS16,今天的科技战,我们是1VS200;
第三部分:从芯片供应链看台海问题,为什么说现在不是最好的时机?
第四部分:从亚太地区的视角看产业,为什么日韩摆脱控制后,科技战将会即刻逆转;
第五部分:从光伏、汽车,再看芯片.....
第六部分:选择决定了命运,日本,曾几乎站到了全球科技的巅峰;
很多朋友到现在还认为,梧桐台湾,拿下台积电,我们就可以完全独立自主的生产5nm或者3nm的芯片了。
是这样吗?
我就这么说吧,如果真这么简单,佩洛西根本就不敢窜访台湾,否则8月3号台湾就解放了,我们已经毫无悬念的赢得了科技战.....到时候不是美国围堵中国,而是中国有能力围堵美国........
可是哪里有这么简单?
芯片的制作流程是怎样的,全球布局究竟是怎样的?
我用大白话说,是3步。
第1步;芯片设计公司(如华为)用EDA软件做出芯片的设计方案,并委托芯片代工厂(如台积电)进行生产;
第2步;根据方案,代工厂用生产设备(光刻机)与半导体材料制作半成品,这个半成品也叫晶圆;
第3步;芯片代工厂将晶圆交给封测公司(如长电科技),完成最后加工,芯片制作完毕。
这4步中出现了6个角色,构成了芯片的初步完整供应链,缺一不可。
上游的芯片设计公司、EDA软件公司,任务是完成芯片设计。
中游的芯片代工厂、生产设备(光刻机)、半导体材料,任务是制作芯片主要材料晶圆。
下游的封测公司,任务是拿到晶圆完成最终生产。
那么,这6个环节的国际格局是怎样的呢?
芯片设计公司,如美国高通、美国苹果自己的芯片设计公司、中国的华为海思「麒麟」、中国台湾的联发科「MTK」都属于这一类 ;
注:美国高通是一家比较纯粹的芯片设计公司,而苹果属于综合性公司,就是既设计芯片还设计自己的手机,而华为综合业务范围就更广阔的了,连基站都做了.....
很多人说美国比中国做芯片厉害,高通远远比华为强,是这样吗?
后面告诉你答案。
EDA软件公司,没有EDA软件,芯片设计公司就没法工作,这是基本工具;
EDA设计软件基本上由美国被Synopsys、Cadence、Mentor3家公司垄断,中国大陆也有几家企业在奋起直追,有代表性的是华大九天、广立微电子等,但起步较晚,还有很大的差距;
芯片代工厂,就是制造芯片的主体晶圆;
在这个领域,中国台湾台积电一家独大,占据全球份额52%以上,且良品率上远高于其他公司,有强大优势;
接下来是:
韩国三星,市场份额17.4%,
中国台湾联电,市场份额7.1%;
美国格芯,市场份额5.5%;
中国中芯国际,市场份额4.7%;
.......
但不能光看市场份额,还要看晶圆的运算强大程度,我们一般用nm「纳米」来表示运算的强大,现在台积电和三星在攻坚3nm的芯片,而中芯国际还有一定的差距,目前能制作的为14nm;
也就是说在这一领域中国台湾+韩国,几乎可以形成垄断优势;
生产设备,简单来说就是光刻机,在这个领域荷兰ASML在高端芯片领域的光刻机上可以形成垄断,一家独大。
美国和日本也还有一些光刻机,但在高端领域完全没有话语权。
接下来是半导体材料;
半导体材料有大约20种主要材料,主要有硅片,电子特种气体、光掩膜和光刻胶等;
在这个领域的很多方面,日本很强,在20中的14种都有巨大优势。
如半导体材料中比较主要的硅片,日本信越化学与盛高,占据了全球市场份额的50%;
在光刻胶上,日本垄断全球市场的超过70%;
在专用的塑料板、陶瓷板、焊线上等生产耗材上,日本也垄断了市场近的80%;
最后是封测,完成生产。
在这个领域,中国台湾占比44%,中国大陆占比20%,美国占比15%;
也就是说中美占据全球市场的近80%;
以上是整体市场布局。
那么我们从台积电的角度来看,简单来说,台积电接到华为的芯片订单,为华为制作芯片,需要荷兰的光刻机和日本的半导体材料,才可以完成晶圆的制作,最后封测。
那么,我们拿到了台积电,就可以生产芯片了吗?
显然还不行,因为上游会给台积电断供......
其实,就算我们刚说的,荷兰的ASML垄断了光刻机,但是如果有一天,荷兰同意我们收购了ASML,那中国就可以垄断光刻机了吗?
可惜并不是,光刻机是美国的光源设备、德国的蔡司镜头、日本的光学技术......等全球最高端技术的汇总,至少需要8万个以上的尖端精密零件,荷兰只能生产其中的最多8%,剩下的92%都需要从全球进口。
你让荷兰独立生产光刻机,荷兰也只能抓瞎。
我们就算收购了ASML,美国再次进行围堵,让所有的供应商对我们断供,那我们还是生产不出光刻机来.......
也就是说,芯片,是全球供应链共同努力的结果。
那么,我们有了这些认知,再来看,华为在做芯片上不如高通吗?中国公司的科技实力不如美国吗?
中国华为海思两年前就设计出了5G的芯片,美国高通现在还不行......
在拿到台积电同样制程的晶圆条件下,海思芯片的运算速度绝对不逊色于高通。
而海思仅仅是华为的一个部门,也就是说华为的一个部门就比高通强。
华为不仅仅设计芯片,还可以生产手机、通讯设备、搭建基站.....这些功能高通就没有......
现在的问题是,华为拿不到原材料,高通想拿多少拿多少......所以很多人说华为做芯片能力不如高通强.......
这一部分我们回顾下芯片供应链:
芯片设计公司:中美韩三强,美国略占优势(主要是苹果的设计能力目前确实很强);
EDA软件:美国占据全球绝对垄断地位;
芯片制造公司(晶圆):在高精度制程上,中国台湾和韩国几乎垄断,中国台湾全球领先;
半导体材料:日本占据全球绝对领先地位;
生产设备(光刻机):荷兰占据全球高端市场绝对领先地位;
封测公司:中国、中国台湾、美国三足鼎立。
中美科技战是怎么回事?
在芯片领域,其实就是美国胁迫所有的供应商给华为断供了。
如果关起门来,苹果能做出手机来吗?
一台都做不出来,要极端点说,苹果就是一个手机设计公司,手机都是富士康做的啊.....
苹果同样没有芯片生产的能力,而只有芯片设计的能力,由台积电进行代工。
为什么大家会认为美国比中国强呢?
因为美国不是科技比中国强,是目前武力比中国强,美国在全球有200多个军事基地,可以用武力胁迫中俄印外几乎的所有国家.....
谁敢给华为供货,美国就弄谁。
所以在这场科技战中,根本不是中美博弈,我们的对手绝不仅仅是美国......
我们不是和哪一个国家比,我们的竞争对手是:
美国;
再加上美国的殖民地如日本德国加拿大等;
再加上美国可以武力胁迫的国家如南美等;
再加上对中国羡慕嫉妒恨的国家如印度等;
再加上我们的不肖子孙如蔡逆代表的蛙毒势力.......
简单说,72年前我们抗美援朝,是1挑16,今天的中美科技战,我们是一挑200;
我们的竞争对手不是美国,是外国!
你问全球哪个国家的芯片制造能力强,那其实是中国,因为如果大家都关上门,中国可以完全独立自主的生产军工芯片,和一些民用低端芯片,而全球任何一个国家都不具备这样独立自主的能力。
因为我们有时候经常说,连每颗螺丝钉都是自己的......其它国家根本不会有这样的需求,都是全球化的产物。
但是,我们的竞争对手不是哪个国家,我们的竞争对手是外国。
中国可以生产28nm的芯片,外国可以生产3nm的芯片。
所以,看懂了这个,我们再看台湾问题,为什么我们说梧桐只是选择之一,但并非上策,而且现在并非最好的时机,因为真要梧桐,很简单,一天就够了,美国断然不会出兵,问题在于梧桐之后。
台湾有两大支柱产业,第一就是我们上次提到的诈骗产业,在 深度 | 遭遇雷霆打击后,台湾诈骗集团开启疯狂内卷之路 中写到的数据,是台湾现在有10万人从事诈骗行业,但最新台媒的报道,是保守估计至少20万人从事诈骗,蔡逆不想管也没能力管,因为台湾监狱的上限就只能关6万人......
再加上台湾的黑帮,至少「就业」人口超过了30万.......
台湾回归之后,这个产业肯定要干掉吧,因为蔡逆这种贱货才会这么干。
第二个就是半导体产业,直接就业人口30万,间接就业人口绝对超过百万,梧桐之后美国必然对台湾进行断供,那么台积电既拿不到光刻机,也拿不到耗材,将陷入停滞。
其他的联发科、电联等一堆企业,都麻烦了.......
于是台湾两大支柱产业都没了......
还不仅如此,台积电市值4539亿美元,一家独大,占了台湾股市的几乎30%,而剩下的优质企业,很多都还和台积电有千丝万缕的联系。
股市马上就要崩,经济陷入危机。
同一时间内,冷战的铁幕立即拉开,美国对中国全面制裁,外贸断供加上没收海外资产,我们可能面临上亿的失业率,怎么办?
当然,我们可以硬扛,但这是我们最好的选择吗?
还是那句话,祖国统一是必要条件 ,是为了伟大复兴,伟大复兴是中国至少成为发达国家吧,到时候我们只统一了,接下来怎么做呢?
当然,我这里绝对不是反对梧桐,因为祖国尊严高于一切,梧桐是我们的必要手段之一,只是说这并非目前最好的方法。
你肯定会问,如果美国敢这样干,中美脱钩,美国也有损失啊,日韩欧也有损失啊,而且美国比中国的损失还大,他难道不怕吗?
搞就搞嘛,谁TM怕谁?
遗憾的告诉你,美国有一个王牌优势,中国真搞不赢,美国的优势就是比烂。
美国说我疫情死100万人,我根本不在乎,你敢吗?你别说死人,有孕妇流产我就喷死你......
美国说我自由美利坚,枪战每一天,今年伤亡人数比乌克兰还大,你敢吗?你吃烧烤有人挨打你都受不了......
美国说我超过1000万人嗑药,每年吸毒爽死10万人,你看我怕过没有?
美国说去年红脖子把国会山都占了,你看我眨眼了吗?
.......
我说中美脱钩之日,就是美帝崩溃之时,美国非要这样玩,那就是杀敌一千,自杀一万,但美国说崩不崩的我不在乎,自杀一万就一万,那我也要弄你一千,你敢和我比烂吗?
中国说好了好了,你别说了,还是你牛逼,我是真的比不过,要不你怎么是全球霸主呢。
但另外一个方面,如果要说等台湾自动回归,那几乎也是不可能的,蔡逆只会在卖国求荣的道路上作死的狂奔。
那应该怎么做呢?
穷台困台吗?也不行.....
中国台湾对中国大陆贸易顺差1800亿,贸易结构中芯片类的机电产品就占了55%,锅炉、机器、机械零件占了12.87%,再加上有机化学品、光学类产品,前5种占了贸易结构的86%,都比较难替代......
有些惠台当然要取消,但是别说凤梨,所有水果类加起来,才占了贸易结构的0.1%;
鱼螃蟹海鲜啥的都加上也就是0.2%,蔬菜类加起来0.02%;
这些东西吧,我们惠台,呆蛙根本不在乎,我们要不惠呢?
人家更不在乎,你以为台湾果农东西卖不出去蔡英文会急?蔡逆笑笑说:
今年我们5000人被绑架去了柬埔寨,你看我问都不问一句,老娘眼睛都不眨一下,他们死不死的关我屁事,你还以为我操凤梨的心,呵呵......老娘还是多买点美国的毒猪肉吧........
所以,穷台困台可以做,但芯片没有攻克前,效果非常有限......
那怎么办呢?
美国可以自杀1万,杀敌1千,但是美国敢不敢杀自杀10万,杀敌1千?
其实在我看来,未来台湾问题的核心就是科技战。
台湾现在所最能倚仗的王牌和最大筹码,就是台积电和半导体产业。
我们刚说了,仅台积电市值4539亿美元,一家独大,占了台湾股市的几乎30%,而剩下的优质企业,很多都还和台积电有千丝万缕的联系。
那什么时候是最好的时机?
就是在科技战中取胜,在芯片领域中取得突破性进展的时候。
我这里说的取得突破性进展,并非说中国能完整的把芯片做出来,就像原来我们经常评价「连每颗螺丝钉都是中国的」,这真的太难了,芯片有1000多个供应链环节,有上万个延伸供应链,要中国在这几千个环节个个都碾压全球,这真的不可能。
至少30年内,我认为不可能完成。
我们要的是在芯片的供应链上获得均势,当中国供应链能够拿到40%的优势时,或在部分产业链有碾压优势的时候,基本上时机就已经成熟了。
未来是两个方面齐头并进。
首先我们要清楚,美国能够围堵中国,绝非科技比中国强,而是美国武力所能胁迫的地区加起来科技比中国强。
我们看了半导体的6大供应链就明白了,台湾回来了,在整个供应链领域,我们未必对美国取得了均势。
但是如果日本和韩国独立了呢?把美国赶出亚太了呢?
那么6大领域中,我们在芯片设计领域与美国几乎持平,在芯片制造、半导体材料、芯片封测三个领域取得了碾压性的优势,几乎实现了垄断,加上中日韩的工业体系,到时候,中美科技战顷刻逆转,会出现神奇的一幕。
中西方在整个芯片的供应链都剩下了半拉子工程,谁都不完整,谁都不能顺畅的把3nm的芯片做出来。
但是在供应链的完整性上,东方完胜西方,因为中国一直是在准备迎接美西方集团的围堵,有全球最完备的工业体系。
这就是我刚说的:全球哪个国家的芯片制造能力强,那毫无疑问是中国,因为中国可以完全独立自主的生产军工芯片,还可以生产28nm的消费级芯片......
美国垄断了EDA软件,荷兰垄断了光刻机,但并不是我们没有,而是我们性能没有他们强。
而美国呢,美国没有就真没有了,因为美国工业完全是全球化的产物,供应链极度不全,整个西方世界尤其失去了日韩之后,至少3nm芯片的制式没有任何一个地区再能做出来了。
中日韩加起来是什么概念,我随便说个数,垄断全球造船产业的98%。
所以,什么是时机成熟,就是我上次在 随笔 | 全球寒冬与中国突围,未来3年是中西方消耗战 中说的,未来006号航母下水,中国在亚太地区对美国呈现碾压优势,美国退出亚太地区,随后对中国的科技战完全失败。
所以,现在为什么美国高度重视所谓的半导体联盟,因为美国非常清楚,在亚太地区的军事状态,正在发生逆转,中国正在越来越快的取得区域优势。
一旦有一天美国失去了日韩,美西方集团连芯片都做不出来了,到时候拿什么去围堵中国?
所以,在未来,也是日韩与美国的博弈,日本现在是破罐子破摔,一边应付一边磨蹭,而韩国是真不想死,生怕把三星搬到美国去了,否则那后果美得很......
安倍曾经大放厥词,说台湾有事,就是日本有事。
我要说,不要孤立的看台湾问题,我们不仅仅是要解放台湾,既然我们说了要全世界人民大团结,说到就要做到,我们还要支持日本人民摆脱美国的殖民统治,就要帮助日本人民独立。
我们说了中日人民要世世代代友好下去,说到就要做到,但是做到的前提,一是彻底清算日本的军国主义,二是让日本摆脱殖民控制。
摆脱了殖民控制的日韩,就是我们的好朋友,我们就要保护他们.......
你可能说,日本不愿意摆脱殖民控制啊,日本就愿意做狗,上次我们外交部说日本甘当附庸,日本说我不做美国的附庸,难道做中国的附庸?
那怎么办?
没关系的,我们会尊重日本的意愿,如果牠非要做狗,狗也是人类的好朋友,我们可以帮日本换个主人,牠做谁的狗没关系,但是就不能做美国的狗......
我们再看第二个问题,刚才说的军力的增强,仅仅是一条腿走路,另外一条腿就是我们对芯片领域的持续投入。
必须要自力更生。
可能大家觉得很慢,很多公知说根本不可能......
我就这么说吧,现在中国以光伏为代表的新能源是不是在全球处于垄断地位?但是光伏我们布局了多久?
光伏我们整整布局了20年,在2000年左右的时候,多少人觉得光伏就是一个骗局,现在怎么说?
汽车产业呢?汽车产业多少人觉得我们根本没戏,现在怎么说?
1980年,日本汽车出口量272万辆,中国为0辆,日本是中国的无穷倍;
2000年,日本汽车出口量472万辆,中国为1.7万辆,日本是中国的277倍;
2010年,日本汽车出口量483万辆,中国为54万辆,日本是中国的9倍;
2015年,日本汽车出口量442万辆,中国为75万辆,日本是中国的6倍;
2021年,日本汽车出口量382万辆,中国为201万辆,日本是中国的2倍;
今年呢?今年中国的汽车出口有极大的可能超过日本。
同时立帖为证,2024年或到2025年,中国的汽车出口将是日本的2倍。
中国追赶日本的汽车产业,用了近50年,那么芯片呢?
芯片是全球200多个国家用70多年研发出来的结果,中国真正开始完整布局到现在不过6年时间,你想让中国用6年时间就打败全球200多个国家70年的成果,爽文都不敢这么写好不好。
但是,在另外一个方面,中国追赶日本汽车用了50年,追赶全球芯片绝对用不了50年,以华为海思为例,追上高通不过用了7年时间!
但是我们的问题就在于......就只有一个华为......
对于多数企业来说,谁愿意去和华为一样做这样投入大风险高的事情啊,炒房不香吗?
好就好在,2022年,地产的使命彻底结束了,终于没得炒了,同时加上国家的扶持,芯片的关注度与投入力度蹭蹭蹭的上升。
在未来的10年时间,科技企业将不断的快速出现。
从0到1会很非常慢,从1到10也很慢,但从10到100的加速度会越来越快。
整体的数据我没有查到,但我知道的仅在深圳很多风投开始扎堆投资芯片业务,再随便看一个数据,2022年3月31日,仅大基金二期共宣布投资38家公司,累计协议出资790亿元。
其中芯片制造业获得比一期更大比例投资,约594亿元,占比75%;集成电路设计工具、芯片设计约81亿元,占比10%;投资装备、零部件、材料约75亿元,占比10%。
在未来5年的时间内,我们将在芯片的独立研发与制造上,与美西方集团的差距越来越小。
所以,在未来我们将是两条腿走路。
一条是芯片的自主研发,一条是军力的加强,逐渐把美国挤出亚太地区。
大约在2026年到2027年,美国将完全失去在芯片这个领域对中国围堵与发起科技战的能力,这将是我们的一个关键节点。
从这个角度来说,可能就是复兴的初步时机成熟了。
最后我想说一下,大家都知道,荷兰的ASML垄断了光刻机市场,但是在40年前,并不是这样的。
那个时候,日本几乎站到了全球科技的巅峰。
那个时候,美国几乎把日本当亲儿子,要啥技术给啥技术,国际贸易上主动为日本开疆拓土,而日本把美国也当亲爹,是真心孝顺。
1984年,ASML刚刚诞生,日本仅尼康一家公司,占据全球光刻机市场的半壁江山!根本没有ASML什么事。
那个时候,日本可不仅仅是有光刻机,是在6大领域全面领先!
不仅如此,再给日本10年时间,日本将垄断全球芯片供应链。
可惜,日本开始叫嚣卖掉东京,可以买下整个美国,看到日本功高盖主,美国开始出手了,作为美国的殖民地,日本乖乖的交出了自己的核心产业,亲手毁掉了自己的科技,把所有和芯片供应链相关的技术都转让了出去,其中韩国承接了很大一部分,到了今天,日本仅仅剩下半导体耗材,其它的,都没日本什么事了。
4年前,特朗普开启了对中国的科技战,全面制裁华为,美国的这一举动,让精日们高兴得哈喇子都留下来了。
他们高呼爸爸威武!
可惜,中日之间,注定会做出不同的选择。
70年前,日本选择跪下当狗,举国都是慰安所,把美国爸爸伺候得服服帖帖,而中国面对全球最强悍的16国联军,毅然选择了英雄的远征!
今天,面对美国的围堵,日本毫无悬念的选择了屈服,而以华为为代表的中国企业说:
除了胜利,我们已经无路可走!
选择,已经决定了命运!
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