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会议预通知:2023年科技奖励与人才项目答辩多媒体交流会
交流会(北京)会议预通知
各位专家:
为贯彻党的二十大会议精神,大力实施科教兴国战略、人才强国战略和创新驱动发展战略,打通科技成果、人才、奖励荣誉与成果转化的结合通道,促进科技成果和人才的有效评价,科奖中心平台将于2023年4月中下旬在北京召开“2023年科技奖励与人才项目答辩多媒体交流会议”。现将有关事宜通知如下:
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会议内容
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围绕科技奖励及人才类项目(高层次/中青年)答辩材料特点,重点讲述:
3)科技奖励答辩材料的经典框架与内容规划
4)人才类项目答辩材料的经典框架与内容规划
5)奖励人才项目重点、亮点内容的提升途径6)会议评审及答辩多媒体制作注意事项(以正式通知为准)★
建议参加人员
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时间与地点
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费用与支付方式
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参会费:待定。
付款方式:
报名信息经审核通过后,款项直接汇入会议协办服务公司账户。
未收到报名成功的通知,请勿汇款。
发票:在会议结束后十个工作日内提供发票。
报名成功后,会务组发送正式通知。
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报名方式
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限名额(预报名阶段可锁定名额),请联系周老师咨询或预报名。
周老师,电话:18701118732(上方二维码)