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总有小伙伴问我有没有资料可以分享所以小编整理了很久终于可以给大家分享半导体行业全产业链的资料包啦，涵盖9大类  8557份文件资料包大小：260G+  素材格式：文档/视频

主要但不限于以下内容芯片设计/封装测试制造/报告白皮书/行业演讲资料先给大家部分展示一波

半导体材料&设备

芯片设计

芯片制造

封装测试

半导体应用/名录/行业报告白皮书

展会演讲资料/名企笔试面试简历模板

半导体单晶炉/抛光/切片/清洗

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是不是很棒的资料，快来学习吧！

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1、小助手非机器人，可能不及时，还请耐心等待哦~~2、资料包内容也会不定期新增3、资料随时可能停止分享，想要的抓紧时间领取哦

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关于摩尔精英

摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。

芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。

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