第十届(2022)中国半导体设备年会暨半导体设备与核心部件展示会（CSEAC）大会时间：10月27-29日大会地址：无锡太湖国际博览中心2022

8月19日，摩尔精英无锡SiP先进封测中心迎来了今年投产后的首个客户开放日。本次活动中我们有幸邀请到了来自50多家芯片企业的嘉宾莅临现场，参观封装测试产线，开展技术研讨交流。在同期芯片封装测试研讨会上，技术专家就摩尔精英无锡SiP先进封测中心的SiP技术能力、运营情况、量产测试能力和自主ATE机台，分别进行了深入讲解，并传递了高效率、低成本的芯片测试解决方案，帮助客户加速和差异化产品量产，提升研发和运营的效率。摩尔精英无锡SiP先进封测中心是继摩尔精英合肥快速封装工程中心（2019投产）、摩尔精英重庆先进封装创新中心（2021投产）之后，于2022年新投产的第三个封测基地，建筑总面积近1.5万平方米，千级标准和万级标准洁净室超过5000平方米，设计年产能超过1亿颗。封装服务包括：FCBGA工程批、SiP设计和工程批、SiP量产；技术覆盖主流的终端产品，涉及智能穿戴、物联网、AP、CPU及5G等，运用SiP、WB、FCCSP、FCBGA、QFN等多种封装类型。测试服务以自有测试设备为核心，为客户提供程序开发调试、测试硬件制作、量产测试三大类服务。依托摩尔资深测试开发团队的丰富经验，针对客户的各类芯片产品在我们的ATE（MEE-T0）上开发测试程序，设计制作测试硬件，导入批量生产，为客户提升芯片产品质量，降低产品成本，缩减上市时间，最终帮助客户赢得市场，合作互赢。摩尔精英无锡SiP先进封测中心已通过ISO9001:2015国际质量管理体系标准认证。同时针对国内车规级芯片测试需求快速增长，工厂正积极筹备IATF16949认证，持续加大汽车芯片测试解决方案研发投入和产能布局。为客户提供“从芯片研发到量产一站式交付”解决方案会议伊始，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬对所有到场嘉宾表示了热烈欢迎，他回顾摩尔精英成立以来的发展，始终聚焦芯片研发到量产的需求，在服务客户的道路上探索如何不断提升效率。过去几年，中国集成电路产业快速增长，无论是初创公司，还是成熟企业，大量的新产品在研发。由于看到许多工程验证需求不能被满足，摩尔精英自2018年升级业务模式，投资建设自有产能，相继落子合肥、重庆、无锡封测基地。结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，摩尔精英打造“一站式芯片设计和供应链平台”，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案。自建工厂，不仅仅是设备等重资产投资，更重要的是聚集技术专家团队、一批来自全球半导体巨头公司、全方位覆盖先进封装、SiP设计、百亿级量产测试、产品工程等领域的行业老兵，凝心聚力，为客户提供价值解决方案，帮助客户提升运营效率，加速产品量产，降低踩坑风险。过去七年，摩尔精英从初创成长到全球三百多位员工，三个自有封测工厂，和客户共同成长，互相成就。摩尔精英有幸参与并见证了客户芯片的研发量产，致力于实现公司使命“让中国没有难做的芯片”。封装服务：近2万平自建工厂，提供交期、产能及质量有效保障1合肥快速封装工程中心主要负责QFN/BGA/LGA工程批生产，目前月产能在300批；2重庆先进封装创新中心主要负责QFP/SOP/陶瓷/金属封装工程及小量产，目前月产能在200批；3无锡SiP先进封测中心则主要负责FCBGA工程批，SiP设计/工程/量产及测试，目前月产能在500~800万颗。摩尔精英无锡SiP先进封测中心坐落于惠山经济开发区，建设初衷既是为解决目前SiP产品无法大面积推广的痛点，无锡封测中心所面向的客户主要为年产量百万量级的产品，机台完全按照SiP产品特性进行配置，生产SiP产品的机台利用率相比于现在封装厂有长足的提高。目前摩尔精英无锡SiP先进封测中心目前已有近百名员工，75%的工作人员为工程技术和管理人员，配合搭建拥有丰富经验的PCB和基板设计团队。具备生产从wire

END关于摩尔精英摩尔精英是国内领先的一站式芯片设计和供应链服务平台，致力于“让中国没有难做的芯片”，以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，服务全球1500家芯片公司，帮助芯片研发和生产提升效率、缩短周期、降低风险。芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD设计平台服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。摩尔精英总部位于上海，在合肥、无锡、郑州、重庆、北京、深圳、成都等地有分部，自建近2万平米先进封装及SiP封测中心，拥有数百台自主ATE测试设备，并在美国达拉斯、硅谷和法国尼斯设有海外研发中心。长按识别二维码，1V1在线咨询

EMCU技术开发平台，针对MCU芯片设计，可以完成SoC芯片设计流程，涉及SoC芯片架构、IP核集成、RTL设计、代码风格检查、模块级和系统级功能逻辑仿真、UVM验证平台框架自动生成、

公有云平台需要企业用户从网络远端进行接入，从企业到公有云数据中心的网络带宽是重要的考虑因素。在EDA计算场景中，会有大量的实时海量小文件读取同步发生，因此跨数据中心的实时计算数据传递几乎是不可行的。

Cyclecloud提供了一个丰富的声明性模板语法，使用户能够描述他们的HPC系统，从集群拓扑（集群节点的数量和类型），到将部署在每个节点上的挂载点和应用程序。Cyclecloud设计用于与IBM

通过提供一站式的整包业务，我们具备了浸入式的体验，理解芯片设计服务的流程，关键要素和风险，同时也开始接触到客户公司的产品经理和采购经理，帮助他们解决芯片开发时的难点和痛点。

“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。

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摩尔精英（MooreElite）近日正式发布了首款适用于芯片设计数据安全管理的商用软件：“摩尔云舟数据管理系统”（以下简称“摩尔云舟”），是摩尔精英集团旗下IT/CAD设计平台事业部历时三年强力打造的一款数据安全管理系统，强化了摩尔精英芯片设计云板块的业务能力，标志着芯片设计云交付内容走上了一个全新的台阶。摩尔精英IT/CAD设计平台事业部自2018年起，已经为半导体行业超过60家客户提供了一站式芯片设计平台的实施与运维服务，通过服务众多芯片研发客户，深刻了解客户对于芯片研发数据的安全需求，以及对研发数据的可控传输要求。对于以核心技术为第一生产力的芯片企业而言，如何进行数据安全管理是一个很重要的课题。目前现在业界的解决方案较为昂贵，同时也缺少契合客户需求的业务流程。摩尔云舟就是基于业务需求场景和市场产品环境下，逐步积累逐步开发出来的数据安全管理系统，可以进行芯片设计环境跨安全域数据传输管理的一个解决方案。摩尔云舟兼顾了审批流程和审查流程两个环节，对于可能会出现的意外情况也做了防范，在人工审查批复的同时增加了自动核查的功能，防止了恶性的数据外泄可能性。摩尔云舟对接芯片用户的业务需求，直接建立管控流程来保证数据安全性，交付软件同时提升流程和效率。摩尔云舟管理界面扫码提交您的需求我们会第一时间与您联系保护芯片行业设计客户的核心数字资产，是目前芯片设计客户的核心诉求。摩尔云舟产品的诞生，就是基于芯片设计环境下客户的数据传输管理方案，流程和审批一体化的标准管理方案满足客户的需求。此外，摩尔云舟也可以满足类似隔离开发环境下的设计类客户或者保密类客户数据管理的需求。摩尔精英IT/CAD核心团队来自国内外半导体知名企业，有丰富的半导体行业IT运维和CAD技术支持经验，立足于服务各种类型的芯片设计客户，无论是中小创，还是大型的客户，本着想客户所想，忧客户所忧，努力为客户打造一个安全高效的芯片设计环境和相关的平台，助力中国芯片设计事业。关于摩尔精英摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以

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模拟IC设计者既需要全面的知识，也需要长时间经验的积累。模拟IC设计者需要熟悉IC和晶圆制造工艺与流程，需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。通常很少有设计师熟悉IC和晶圆的制造工艺与流程。

中国芯片人才缺口问题来源已久，芯片人才数量问题也已引起国家和产业的高度重视。近年来，媒体对芯片产业跟踪报道，集成电路工程在去年被正式设为高校一级学科，让社会大众对芯片产业的认知从0走到了1。

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模拟芯片设计服务/电源管理芯片设计服务/先进的AP设计服务/其他细分领域设计服务，我们将每周持续更新提供设计服务供给资源，以满足您的需求！

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4.在校生免息分期：针对经济能力比较差的学生，E课网就业班推出优惠政策，首付一定金额即可参与就业班课程，剩余部分毕业找到工作后分6期还清即可，毫无经济压力。分期无任何利息，无任何第三方贷款平台。

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模具设计合理性和产品品质稳定性是成正比的。目前由于模具流道口宽度设计的不合理，间接造成产品的不良模式有很多。如冲线，溢胶，填充不良等。所以需要通过不断的积累经验来定义模具的设计规范。

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半导体投资风生水起，越来越多的投资机构意识到半导体行业对于国家的战略意义。不管是基于国家战略、解决“卡脖子”问题，还是基于可预期的商业回报，都积极投入挖掘并投资有潜力的半导体企业。

https://www.clocate.com/conference/ieee-international-electron-devices-meeting-iedm/16322/

除了上面提到的优势之外，“芯片设计上云”提供的新的收费模式，也使得传统的EDA环境投资从资本性支出变为运营成本，对于很多startup公司来说前期支出会大大降低，从而保证了公司资金最优化。

封装与测试有完全不同的技术需求：封装是芯片关于物理特性/尺寸的技术，是材料化学、物理应力等技术集大成者。测试是芯片关于电学性能与逻辑功能的技术，是电子、信号、通信、系统应用等技术的集大成者。

上图显示的，是适合于多站点系统研发的场景，多个分散在各地的研发团队，通过专线接入到统一的云端计算中心，进行统一的开发设计，减少站点间数据交换和同步，简化数据灾备策略。

重庆市渝北区仙桃国际大数据谷党委书记兼董事长汪小平

摩尔精英目前全球员工超过300人，总部位于上海，在合肥、北京、深圳、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。

Q3：现在在国外的芯片已经在小批量出货了，是使用的哪一个公司的实体？SOC是公司的后续产品，那现在量产的这些芯片是一个什么样的产品状态和出货量级别？这些产品的知识产权会落地到国内的主体么？

“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和供应链关键环节，降低交易成本，提高研发效率、缩短周期、降低成本和风险，打造整合的一站式芯片服务平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。

摩尔精英目前全球员工超过300人，总部位于上海，在合肥、北京、深圳、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。

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做一颗图形MCU第二重要的是什么？速显独有的IDE工具链，可在网络客户端或本地客户端实现无代码二次开发工程。入门简单，且开发效果好。为广大客户节省了大量的产品迭代开发时间，降低研发成本。

芯片设计专场”，将在万众瞩目和期待中于全民狂欢的6.18强势来袭，活动由摩尔精英产融结合事业部、芯创投联合主办，重庆仙桃国际大数据谷与杭州未来科技城支持。（文末干货：“芯创投

Conclusion：气体无法直接排出，在与边条撞击后影响了排出速度，加上Transfer注塑时间较快造成了最后2-3s出现排气不良问题.

摩尔精英目前全球员工超过300人，总部位于上海，在合肥、北京、深圳、重庆、苏州、广州、成都、西安、南京、厦门、新竹和硅谷等地有分支机构。

Conclusion：更换焊针后测两次USG阻抗值（ICONN：20~45）分别为26/27，作业过程中机台Auto