封装专栏｜植球工序焊球不良改善

JS 摩尔芯球 2021-06-21

选定理由

BGA 封装植球工序焊球偏移/变形是所有不良当中影响最大的缺陷，对于产量批次数量越大该缺陷出现次数也会越高，对于单颗球数越多表现越明显，因此对封装品质和良率提升是一个比较大的挑战。
另外在出货前tray盘包装需要做到轻拿轻放，避免unit在外力抖动下发生偏移，导致tray盘盖合时把焊球压坏，发生变形。

原因分析

植球工序说明

焊球偏移分析

Flux不足pad表面未填满，表面呈凹面形，导致产品在过回流炉时，锡球还未完全融化成型时助焊剂已经消耗完，无法纠正焊球位置以及球形。

鱼骨图分析

从以上分析，主要影响因素以及结合实际情况得出刷胶网板开孔较小刷胶不足是影响，锡球过回流炉后偏移的主要因素。

改进方案

手动刷胶改为印刷机自动刷胶，并重新做刷胶网板，增加孔径。

手动刷胶改为机器自动印刷，保证了作业的稳定性和一致性，且flux饱满也有桥接，有效的保证了焊球能充分焊接到ball pad上。

出货前焊球检验

结果确认

残余问题

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