资料分享 | 微电子封装技术【006期】

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今天我们为你精选了

微电子封装技术

提供方式：百度网盘

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资料来源于网络，清华大学微电子学研究所，侵删

篇幅有限，内容无法全部展示，完整资料可查看文章底部获取

课程内容

课程面向信息电子制造/电子制造产业，介绍微电子封装及电子组装制造的的基本概念及封装的基本工艺，兼顾传统的集成电路封装和先进的封装技术，同时介绍当前发展迅速对产业影响较大的一些研究/开发热点，如三维封装、MEMS封装、系统级封装和绿色电子等，课程还将介绍封装的选择、设计和封装可靠性及失效分析。

课程目录

Lecture 1 绪论：课程概述、封装基本概念、封装功能及发展趋势Lecture 2 传统集成电路封装技术：传统封装技术流程介绍Lecture 3 互连技术：一级封装的互连技术Lecture 4 倒装焊技术：倒装焊技术的发展Lecture 5～6 新型封装技术：焊球阵列封装和芯片尺寸封装、圆片级和三维封装技术、微机电系统的封装Lecture 7 系统级封装Lecture 8 课堂讨论/专题讲座Lecture 9 电子组装制造：电子组装的发展趋势、二级封装的基本技术、PCB板及封装基板基本制造工艺Lecture 10 封装中的材料：微电子封装材料、电子产品无铅化以及绿色制造Lecture 11 微电子封装设计Lecture 12 封装可靠性Lecture 13 微电子封装中的失效分析Lecture 14 课堂讨论/专题讲座

内容我不知道咋整理了，大家直接领了看吧

未

完

待

续

是不是很棒的资料，快来学习吧！

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