资料分享 | 集成于射频芯片的LDO 电路设计报告 总体电路仿真报告 版图设计报告【002期】
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集成于射频芯片的LDO电路设计报告
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资料来源于电子科技大学VLSI设计中心
共60页
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LDO的分析与设计
本论文完成了一种应用于集成于射频芯片的LDO的分析与设计。本文主要从稳定性、负载瞬态响应、电源抑制比和噪声四个方面进行了分析。然后,采用SMIC 0.18μm CMOS工艺完成了包括功率调整管、电阻反馈网络和误差放大器三个部分的电路设计,并用Cadence Spectre对设计的整体电路进行了仿真和优化,最终实现电路的设计要求,而且可以在片内集成。可在0.1mA~300mA的负载电流范围内稳定工作,电路正常工作时温度范围:-55℃~+125℃,该电路工作电压范围为2.1~3.6V,输出电压1.8V,输出电压在全范围的波动:≤4mV,输出电压准精度:≤10mV,最小压差在300mV以下,静态电流≤60uA;在10Hz~100KHz范围内的内部输出噪声积分约为,≤20μVRMS@20mA、≤50μVRMS@80mA、≤100μVRMS @300mA;电源抑制比(PSRR,在10KHZ以下):≥60dB@20mA、≥60dB@80mA、≥60dB@300mA;线性调整率:≤0.1%;负载调整率:≤1%;启动时间:≤100us;电压瞬态响应:≤30us;负载瞬态响应:≤50us;输出启动电压过冲:≤100mV;集成输入欠压过压保护、输出断路保护。另外集成过温保护以及输入软启动电路。
LDO芯片的特点
低静态电流
0.1mA~300mA的负载电流范围内稳定工作,带载能力强
在10Hz~100KHz范围内的内部输出噪声小
高电源抑制比(PSRR,在100KHZ以下)
可全片内集成
LDO芯片的详细性能参数
下面将集中讲述一下此次芯片电路设计应该满足的条件,以便于在电路设计过程中有一个总体的设计框架和设计思路。
衡量LDO的性能参数较多,下面介绍主要的几种性能参数。从对这些性能的分析过程中,可以看到各个性能之间不是独立的,性能和性能之间会相互影响和制约。因此,在设计时,要根据具体要求来具体分析。
1)电压差(Dropout Voltage)当输入电压下降时,输出电压不能再恒定在预定的值,这时的输入电压与预定的输出电压的差值就是电压差。在实际设计LDO时,为了达到更高的效率,常常希望电压差越小越好。一般通过增大功率调整管的尺寸,就可以使电压差减小。但是调整管尺寸的增大,会对稳定性、负载瞬态响应及电源抑制等性能有很大影响。因此,在设计时,需要根据具体要求来具体分析。
2)静态电流(Quiescent Current)
静态电流也叫接地电流,是LDO内部电路所消耗的电流,等于输入电流与负载电流的差值"低的静态电流能提高LDO的效率,延长电池的使用时间。静态电流包括带隙基准电压源和误差放大器消耗的电流,及调整管通过采样电阻网络到地的漏电流。对于用MOS晶体管做功率调整管的LDO,由于MOS是电压控制器件,因此它的静态电流与负载电流无关。
3)效率(Efficiency)
LDO的效率与静态电流和电压差有关,表达式如下式所示:
Iload为负载电流,IQ为静态电流。由(2-1)式可以看到,若想LDO效率高,静态电流和电压差就要尽可能的小。
4)负载调整率(Load Regulation)
负载调整率表征的是负载电流变化对输出电压变化的影响程度。定义为输入电压不变时,负载电流的变化引起输出电压的变化与输出电流变化的比值。即:
其中,SL为负载调整率。
6)负载瞬态响应(Load Transient Response)LDO的瞬态响应包括两个方面:线性瞬态响应(Line Transient Response)和负载瞬态响应。线性瞬态响应表征的是输入电压发生瞬变时,输出电压的响应:情况;负载瞬态响应表征的是负载电流发生瞬变时,输出电压的响应情况。由于LDO工作时候,供电电压相对稳定,而负载电流经常发生变化,因此,在这两种瞬态响应中,人们关注的主要是负载瞬态响应。负载瞬态响应与LDO的闭环增益带宽积(Gain Bandwidth,GBW)、输出电容和负载电流有关,输出电压的变化如(2-10)式所示:
7)电源抑制比(Power Supply Rejection Ratio)电源抑制比简称为PSRR,表征的是输出电压对输入电压噪声的抑制能力。对于LDO来说,输入电压就是电源电压。输出电压对电源噪声的抑制是很有必要的。例如手机,其工作在高频的收发机对电源变化和噪声很敏感。电源上的噪声会严重影响传输频率,不稳定的传输频率会恶化声音信号和通信质量。因此应该尽可能的抑制电源上的噪声。电源抑制比通常表示为:
8) 噪声(noise)LDO内部噪声模型,总输出噪声为
未
完
待
续
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END
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