限额300位｜第四届中国国际系统级封装研讨会

慕尼黑上海电子展（electronica China）自2002年进入中国后，勤恳深耕中国电子行业近二十年，凭借其强大的品牌影响力及高度专业化的展览服务，树立了优质的行业口碑，慕尼黑上海电子展（electronica China）已经成为中国电子产业旗舰展示平台，受到了越来越多展商与观众的青睐。

目前，全球半导体封装的主流已经进入高密度系统级封装时代，SiP，PoP，Hybrid等主要封装技术已大规模生产，部分高端封装技术已向Chiplet产品应用发展。SiP和3D是封装未来重要的发展趋势，但鉴于3D封装技术难度较大、成本较高，SiP，PoP， HyBrid等封装仍是现阶段业界应用于高密度高性能系统级封装的主要技术。

《第四届中国国际系统级封装研讨会》 在嘉定国资集团的指导下，由慕尼黑电子展和半导体行业观察联合主办，会议主要邀请芯片设计公司、封测厂商、消费电子、医疗电子及工业控制类厂商参与。

 1研讨会主题

第四届中国国际系统级封装研讨会

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讨论话题

• SiP技术发展趋势

• SiP工厂未来的挑战

• SiP在医疗电子设备中的应用

• 工业领域的SiP发展趋势

• 面向5G应用的SIP技术趋势

 3时间 & 地点

• 时间：4月15日（周四） 14:00~17:00

• 地点：上海新国际博览中心N5馆二楼M47会议室

4 组织单位

• 指导单位：嘉定国资集团

• 主办单位：慕尼黑电子展、半导体行业观察

5研讨会议程

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