供需平台丨先进AP设计方案需求对接上线
本公司想设计一款芯片，需要模拟芯片设计/电源管理芯片设计服务，不知道去哪儿找到靠谱供应商？
想找提供先进AP设计方案服务的专业团队？
本公司致力于某物联网系统，拟开发一款专用芯片，但自身无相关技术经验，希望找到拥有10年+经验的团队提供服务？
我司想了解一下芯片设计云以及IP共享服务？
我司想定制一款芯片··········
芯片设计供需平台
芯片国产替代浪潮迭起，浩如烟海的设计需求何处安放？
点击链接可以了解-
01 《我有模拟芯片设计需求》
03
我有先进AP设计方案需求
1.海思某款5G射频收发机芯片的整体交付，工艺是tsmc N7,面积约30mm2，成功量产并实现商用；2.海思tsmc n10工艺的代号巴龙的芯片整体交付，规模在6800umx7200um，成功量产并实现商用；3.dji tsmc n12的ap chip整体交付，面积约108mm2，最终一版量产；4.成员均负责麒麟9系列(包括tsmc n10和n7)的子系统交付，如GPU,CPU,ISP和DSP以及海思自研IP；5. 我们拥有成熟的tsmc n12和n7 flow，经过了数款芯片成功量产的验证。
可提供服务：芯片架构、芯片集成、芯片验证、后端实现；
65nm 40nm 28nm 16nm 12nm 7nm 11nm
LOW power Technology：
UPF语法指导与验证 综合，DFT，PnR完整low power flow支持 Low power验证支持
Package Technologies：
Substrate type Tenting MSAP SAP ETS Substrate layer From 2 to 6 layers PCB Tech PTH, HDI 1 to HDI2 PCB layer From 4 to 10 layers
合作模式：SPEC IN/RTL IN/NETLIST IN;商业模式： NRE/Turnkey;
成功案例：
① 面向无人机和手持拍照类设备应用-对标芯片Hi3556V200；
多核异构计算架构
4核Cortex A7
DSPx5
Cortex M7
媒体特性丰富
ISP处理器：4K 30/60帧
Vision识别算法加速器 H264
CNN算法加速器
H264Encoder/Decoder
DDR(DDR43200/LP4x4266)
USB20/3.0/0TG
PCle/EthernetGMAC
SD/eMMC/SDIO
12C/UART/SPI/PWM/GPIO
先进工艺
TSMC28nm HPC
约1.47亿Gate
Die Size ~70mm2
先进封装
SiP封装：SOC+DRAM
出货量突破200万片
② 面向高端相机应用；
多核异构计算架构
4核Cortex A55
DSP x3
Cortex M7
媒体特性丰富
ISP 处理器:4K 120/8K 30 Vision识别算法
加速器 CNN算法加速器
H265 Encoder/Decoder
丰富的外设接口
DDR(DDR43200/LP4x4266) USB2.0/3.0/0TG
PCle/Ethernet GMAC/HDMI SD/eMMC/SDIO
12C/UART/SPI/PWM/GPIO
TSMC 12nm FFC Die Size~100mm2
FCCSP封装
END
推荐阅读：
有平台，有资金，投融界数亿资金等你拿！
中国将投放9.5万亿研制芯片，缺芯是表现，缺人才是根本
IC工程师的百万年薪之路，你启程了吗？
月入8K和月入3W的区别
把朋友屏蔽后，我的人生好了一万倍
关于摩尔精英
摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。
芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。
摩尔精英总部位于上海，在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。