你问我答丨关于你在乎的那些芯片设计服务需求

你问我答

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1、摩尔精英可提供的芯片设计服务类型？摩尔精英芯片设计服务致力于提供ASIC设计和Turnkey解决方案，从Spec/FPGA/算法到芯片交付，覆盖芯片设计全领域，具体包括整体解决方案、模拟前端设计、模拟版图设计、数字前端设计、数字后端设计等服务。

2、客户可选择的业务合作模式？

1. Netlist-in to GDS;
2. Netlist-in Turnkey;
3. Spec-in Turnkey;
4. Spec-in to GDS;
5. 人力外包；

3、摩尔精英芯片设计服务的优势和战略？摩尔精英芯片设计云服务演进

摩尔精英和芯片相关的业务在过去五年里完成了两次重要的转型：

第一次，2016年时我们引入人力外包的业务模式开始服务海思、AMD、ADI等国内外知名企业，从原来以媒体和招聘见长的公司，转型为提供人力外包业务的公司，实质上是把自身在人才相关方面的优势通过人力外包模式转化为实际收益， 同时占据了传统芯片设计服务领域里的人才流量 “入口”，而人才流量入口又为我们带来诸多的客户信息，又逐步占据了客户需求收集的“入口”， 这是我们显著区别于其他设计服务公司的优势所在。

第二次，2018年时我们引入了实施后端设计的技术团队，在为客户提供后端设计的同时尝试为公司其他业务部门引流，包含流片，封装和测试。这一时期的业务，我们称之为一站式整包服务。这一阶段的服务对象，多数为Fabless的芯片公司，他们大多有比较清楚的芯片设计相关知识，但往往因资金或者规模的限定，不可能把芯片从设计到制造的每个环节都自建团队，所以需要有我们这样的公司把整个行业链上缺失环节补足。 传统的设计服务公司面对的也主要是这样的的公司。 通过提供一站式的整包业务，我们具备了浸入式的体验，理解芯片设计服务的流程，关键要素和风险，同时也开始接触到客户公司的产品经理和采购经理，帮助他们解决芯片开发时的难点和痛点。

4、在芯片设计过程中如何解决客户面临的困难？
通过五年来的实践摩尔精英越来越体会到“让中国没有难做的芯片”这一理念， 不仅仅是把芯片做出来，还应当考虑到芯片使用者所面临的难处：

• 芯片的定义是否 “恰好” 符合市场需要？
• 芯片方案的评估是否充分和准确，从而减少后期风险？
• 芯片方案的实施是否快捷，能否快速推向市场？
• 芯片方案是否具备竞争力，能否在差异化和成本之间取得平衡？
• 从芯片到系统方案的实现过程能否做到分工明确，各司其职，相互协作？
• 实现过程中涉及到的工具链，协议栈和相关软件的支持是否完备？
• 芯片方案中所涉及的相关标准的认证和未来扩展性能否被很好地支持？

大部分客户期望能有这么一家公司，为他们提供对上述所有问题或者部分问题的通盘考虑和建议。 而这样的朴素的想法恰恰是许许多多系统公司和产品公司真正的心中之痛，并在专业人员眼中几乎是“不可能完成”的诉求。

没有一家公司能以一己之力来达成这样的诉求。 但摩尔精英连同我们的深度合作伙伴正朝着 ‘成为这样的公司’ 而努力。
5、摩尔精英为什么选择联合合作伙伴的芯片设计服务模式？
“ 我们从客户角度出发，这种服务方式是一种“技术方案-成本-投入-收益”的平衡。物联网碎片化市场带来机遇，为满足客户多种多样的设计需求，基于摩尔精英设计团队在多个项目执行过程中积累的经验，并通过合作伙伴的支持，我们逐步打造出符合客户群体和芯片特征的完整的设计流程及方法学，为芯片设计而专门打造了一整套完善的、覆盖数字芯片后端的全流程的工程软件。通过该软件数字芯片后端工程师可以在质量可靠的前提下便捷、高效地完成从逻辑综合到验证的设计流程。”

摩尔精英设计服务的核心价值是根据客户的需求，结合内部团队和外部资源，帮助客户获取“最合适”的方案，达到可控风险， 合适成本与受控质量三者间的平衡。降低产品公司或者系统公司进入芯片领域的门槛，提升行业中的方案实现效率。

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关于摩尔精英，关于摩尔精英芯片设计服务，或许你曾听闻外界的某些传言，或许你对我们的能力有些质疑，或许你还有很多疑问，我们欢迎您向我们反馈您的问题或提出您的需求，我们将认真为您解答，并在年终复盘中遴选问题最多、最好、最有深度的用户，为您送上我们的专属大礼。

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一、提供模拟IP设计服务

• 完成模拟IP/芯片设计；
• 服务客户芯片设计的深度需求；
• 提供数字后端设计 + 模拟模块定制服务；
• 经验覆盖：
• 信号链、电源管理、高速/高精度设计、接口IP。

① 模拟设计-(DAC) with 12-bit resolution

② 模拟设计-（ADC） low power single channel 12bit


③ 模拟设计- 3.6 GHz PLL 

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二、提供电源管理芯片设计服务

摩尔精英拥有专业的电源管理芯片设计团队：团队致力于电源类芯片设计服务，并拥有丰富经验。团队资质：团队核心成员多数毕业于清华大学微电子研究所，拥有15年+从事模拟电源类芯片设计经验，曾在众多一线设计公司担任核心研发岗位，组织过多人团队高效高质地完成大规格数模混合芯片设计及量产；
可提供服务：电源管理芯片设计、模拟、数模混合芯片、模拟IP定制；
覆盖领域：电源管理芯片：Buck，Boost，LDO，锂电池的线性充放电，锂电池开关充、放电管理，PMIC， LED驱动，马达驱动，反激控制器，PFC，负载开关等；模拟、数模混合芯片：模拟开关，运算放大器，电压监测及复位，ADC，DAC等；模拟IP定制：为数字或SoC提供模拟IP的定制服务，如基准，温度监测 ，随机数发生器，PLL，IO等；

成功案例：

① 0.18um 40V BCD 工艺，完成10A的BUCK 控制器的设计；

② 0.5um 40V+700V BCD 工艺，完成市电输入的BUCK 变换器；

③ 55nm 1.2V CMOS工艺，基于热噪声随机数发生器；

④ 0.18 3.6V CMOS工艺，设计完成带I2C 10bits DAC的VCM（音圈马达）；

⑤ 0.18 3.6V eeprom工艺，设计完成带I2C和EEPROM的VCM（音圈马达）。

⑥ 0.11 5V-1.5V EEPROM工艺，设计完成带OneWire和EEPROM的加密芯片（除加密算法）；⑦ 0.18 5V 电子烟控制芯片；⑧ 0.18 5V 50MHz 光纤LED发射驱动；⑨ 锂电池充电；⑩ 40V同步BUCK、shiyishiyi5V PMU芯片等。

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三、提供后端设计服务

如何缩短芯片设计周期，降低风险，可以说是每一家芯片设计企业都关心的问题，从后端设计的角度来看，拥有丰富交付经验的服务团队更靠谱。

我们提供从芯片定义到设计流片的全流程设计服务，帮助客户缩短设计周期，优化研发资源配置，降低设计风险，为客户提供最佳的解决方案。

1. 成立至今成功交付50+个芯片项目；

2. 经验丰富的工程技术交付人员，服务过海思, 展锐, AMD等企业；

3. 掌握并整合各种平台资源，快速响应并形成有效方案；

4. 利用公司媒体与互联网平台进行可行性与ROI 分析；提供芯片架构的咨询与讨论; 方案的风险评估；

5. 联合各IP厂商共同推广IP+SoC的平台， 在MCU， 低功耗BLE， AP及网络计算融合应用上独树一帜， 采用共享经济模式， 践行芯片领域的PaaS理念。

# 后端设计工艺节点经验 #

SMIC 0.18MS  LED driver	HHGrace 0.11EF MCU	GF 22FD-SOI  Bitcoin
UMC 40EF  Security IC	SMIC 55LL  PLC	SMIC 40LL  CPU
TSMC 40ULP NB-IoT	Samsung 14LPC Modem	GF 40LP Network Switch
Samsung 10LPP BTC Miner	SMIC 40LL  CPU	TSMC 28HPC+  Baseband

# 28nm后端设计成功案例 #

客户信息    国内领先的半导体设计企业；    专注AI视频音频芯片解决方案；    客户希望摩尔精英提供后端设计，流片到测试的一体化服务；
项目挑战    80mm2芯片面积；    大量模拟和数字混合IP；    芯片较大STA收敛挑战；    复杂的数据流梳理；    锁型的floor plan布局挑战；    DFT需求；
摩尔精英方案    后端设计服务，封测；     项目流程管理；    Foundry PDK和库的使用支持；    专业的技术支持 ( 时序收敛，物理验证， JDV, DFT)；
项目成果    2020年完成了后端设计服务，获得很好的PPA；    成功的在A Foundry 进行了 28nm  MPW；    帮助客户设计FCBGA的封装类型；    DFT设计保证量产测试；    为客户提供持续的流片，封测技术支持。长按识别二维码即可满足您的设计需求

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我们将第一时间为您解答

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