封装专栏｜注塑模-流道宽度design优化
01
选定理由
目前电子产品发展趋势体积越来越小，功能越来越集中，对制造工艺要求很严格。
注塑工序生产过程中，主要依赖于模具的设计。
模具设计合理性和产品品质稳定性是成正比的。目前由于模具流道口宽度设计的不合理，间接造成产品的不良模式有很多。如冲线，溢胶，填充不良等。所以需要通过不断的积累经验来定义模具的设计规范。
02
目前现状
03
原因分析
结论：通过EDX确认造成压伤的异物为环氧树脂（模压固化后的残胶）
结论：当模具流道宽度大于框架开孔的宽度时，产品分离后无flash残留和压伤
结论：Flash残留与作业条件和原材料无关，流道宽度是造成Flash残留的原因
04
评估与执行
结论：通过验证得出设计规范
05
效果确认
结论：通过优化流道宽度，改善效果OK
06
总结
修改目前存在问题的模具和图纸
规范模具加工要求和公差。
将此缺陷模式加入FMEA，系统管控。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，摩尔芯球转载仅为了传达一种不同的观点，不代表摩尔芯球对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系摩尔芯球。
如果您有芯片设计、流片封测
教育培训、等业务需求
欢迎随时扫码联系我们
关于摩尔精英
摩尔精英致力于“让中国没有难做的芯片”，以 “芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，打通芯片设计和流片封测的关键环节，提高效率、缩短周期、降低风险，打造芯片设计和供应链整合的一站式平台，客户覆盖全球1500家芯片公司。
芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD及云计算服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。
摩尔精英总部位于上海，在合肥、北京、深圳、无锡、郑州、重庆、成都、南京、新竹、法国尼斯、美国达拉斯和硅谷等地有分部。