封装专栏 | 画胶模块优化
01
主题选定
原厂画胶支架更改成直筒式点胶支架
02
选定理由
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目前现状
结论：清洗胶针时间为15min，单颗画胶约2~3秒，定制胶针昂贵约6-800元。
结论：由图可知,从2020年10月截止2021年2月,更换点胶头时间平均每台为300Min/月；当机报警次数平均每台为5次/月;异常Case件数平均每台为3件/月。
04
原因分析
结论：目前原厂已不提供此类技术服务，无法解决此问题;需重新评估。
05
评估与执行
方案一：更换整个画胶组件
优点：如右图所示全新铜材质画胶组件，可装一次性胶针，固定螺丝方便更换不易脱落及变形。而且同等情况下比原画胶组件更节省银胶，避免浪费。
缺点：如右图所示航空铝材画胶组件，每组单价约6000RMB，且维修成本高，尺寸较大的芯片画胶不理想。
方案二：更换整个画胶组件
更换定制胶针成本太高，每台机器更换需花费8000RMB，此方案不可取。
方案三：设计新型点胶支架加工更换
结论：新设计的点胶支架使用成本每年约300RMB，银胶每支可节省3g左右，且方便清洗节省人力。
ROI计算：
结论：DA ESEC 2008机台点胶支架改善只需2.5个月就能回收成本。
Work Plan：
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效果确认
结论：通过更换新设计的点胶支架,截止W14 更换点胶头时间平均为由每10Min/次降至4.5Min/次，提升55%; 机台当机报警次数为0件，异常Case件数为0件。
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