芯球专栏推荐 | Wire Bond Cu线SSB拒料改善（封装方向）
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芯球专栏推荐
文章题目：《Wire Bond Cu线SSB拒料改善》
文章来源：摩尔芯球速芯微专栏
文章正文
（阅读大概需要10分钟）
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主题选定
Wire Bond Cu线SSB拒料改善
选定理由
问题描述：
WB作业时小停机频繁增加人员Loading；
SSB线弧作业过程中Bump植球报警频繁，影响产出及OEE；
Bump报警容易造成扣量，导致大量Yield lose。
Bump异常易导致品质问题。
客户要求降本，越来越多的叠封，memory的产品要求从金线变更为铜线。
改善目的：
通过对现有问题细致分析并改善，从而减轻人员Loading，提升产品良率。
提升良率，提升客户满意度获得更多的订单。
改善指标：
SSB 拒料由400PPM降至150PPM，小停机100ppm降至50ppm以下。
目前现状
目前SSB拒料状况:
Conclusion：
By weekly平均在400PPM左右，NSOP和NSOL都需要进行改善。
目前SSB报警状况：
Conclusion：
Cu线 SSB 目前相关报警在100ppm，TOP1是NSOP。
原因分析
1、要因分析
Fishbone-diagram
为什么会Bump defect扣量？
Looping参数异常
Conclusion：通过Looping制程轨迹分解显示，Kink height、Reverse motion、loop factor是 影响Bump Defect的主要因素。
Bump植球参数异常
Conclusion：
从整个Bump成型的过程中可以看到Bump bonding、Fold offset、Smooth2 distance 是影响Bump peeling的主要因素。
4th bonding参数异常
Conclusion：
从整个4th bonding的粘合流程可以看到， 4st USG/Force、Z-tear是影响Bump 鱼尾成型的主要因素。
人员操作错误
Conclusion：
Bump报警时，需要依据实际报警点选Move To First Bond/Skip Bump，避免Bump球 漏焊或Bump球焊不粘等Bump defect。
Bond Force/USG输出异常：
Conclusion：
依据焊球成型条件，异常的Bond force与USG会造成不稳定的IMC及低劣的Ball shape，进而导致Bump Defect。
Wire Clamp异常：
Conclusion：Wire Clamp异常会造成Bump成型异常及烧球异常，最终导致Bump Defect。
Cu Wire异常：
Conclusion：通过以上实验对比，BL与EL直接影响焊球成型，进而导致Bump Defect。
评估与执行
1、 Corrective Action
Working Plan：
Cu SSB 拒料改善Working Plan
Bump Parameter Study
Conclusion：
参数Kink height＜3.5、loop height＜40、Smooth2 Distance＜1.1作业时会有 NSOP Risk。
对影响Bump成型的参数必须要锁定，防止人为调整导致Bump Defect。
EE换针手法Study
扭力扳手与换能器未垂直
Conclusion：
更换焊针后测两次USG阻抗值（ICONN：20~45）分别为31、30，作业过程中机台 Auto USG侦测USG阻抗值为36，且前后球形有明显差异。
扭力扳手与换能器垂直
Conclusion：更换焊针后测两次USG阻抗值（ICONN：20~45）分别为26/27，作业过程中机台Auto USG侦测USG阻抗值为27，且前后球形无差异。
扭力扳手位置对换针的影响
Conclusion：
1、焊针锁丝未拧紧作业过程中超声输出存在变化,导致USG输出异常造成球形异常。
2、换针时当扭力扳手与换能器垂直的情况下,扭力扳手的传输扭力传送达最佳效果。
3、对机台USG Impedance Limit功能统一设定Range,设定在当前值的+/-3。
SSB线弧报警操作Training
SSB与Normal制程的差异
Conclusion：SSB焊线中1st bond与2nd bond的区别在于将其中一个pad先植Bump球后作为 normal焊线的2nd bond对待。
SSB报警排除（NSOP处理）
SSB报警排除（NSOL处理）
SSB报警排除（LGTL处理）
效果确认
Conclusion：从W07-W010 Bump Defect持续降低，W11-WW16稳定在150PPM以下达到goal。
Conclusion：从W07-W010 Bump 相关报警持续降低，W11-WW16稳定在50PPM以下达到goal。
标准化
1、立bump 参数设计加入焊线的参数desire rule，超desire。
2、更新文件换劈刀USG阻抗值在±3范围内。
3、SSB小停机报警处理加入每月考核项目。
残留问题
持续改善
Cu线SSB总体投量属于上升趋势，但是还是会出现断料的想象， 产品每次作业前都必须要对生产人员进行培训。
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