功率器件的封装趋势和挑战

* Vol.135

报告主题：功率器件的封装趋势和挑战

报告作者：E. Jan Vardaman

报告内容包含：（具体内容详见下方全部报告内容）

• IGBT 和 MOSFET

• 越来越多的功率器件应用
  

• 用于光伏和储能的功率器件

• 英飞凌 HybridPACK2 模块

• 宽带隙应用

• SiC功率器件的应用

• 多种功率器件封装

• 宽带隙引线框架封装示例

• ...

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参考来源：Packaging Trends and Challenges for Power Devices

报告作者：E. Jan Vardaman

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