芯聚能半导体完成数亿元C轮融资

12月27日，据芯聚能官微消息，广东芯聚能半导体有限公司宣布完成新一轮数亿元融资。本轮融资由越秀产业基金、粤财基金、吉利资本、建信（北京）投资、复朴投资、美的资本、钟鼎资本、博原资本（博世旗下）、大众聚鼎等十余家知名机构联合投资。据悉，本轮融资将主要用于扩张产能、加强供应链保障和优化产业链布局。

芯聚能成立于2018年11月，注册资本1.79亿，位于广州市南沙区万顷沙，占地40,000平方米，主营业务为碳化硅基和硅基功率半导体器件及模块的研发、设计、封装、测试和销售，主要产品包括车规级功率模块、工业级功率模块和分立器件等，产品可广泛应用于新能源汽车领域和工业领域。

今年9月，广汽埃安、芯聚能、博世签署三方战略合作协议，启动在碳化硅电驱系统业务上的全面战略合作。

早在今年6月，芯聚能就向博世汽车电子事业部半导体业务单元发送了碳化硅芯片的项目定点函和相关产品订单。此次定点，开启了博世和国内碳化硅领军企业合作的业务模式。据了解，该项目中的博世碳化硅芯片将最终被装配在国内某核心自主品牌主机厂SEA架构的多款车型中。

值得一提的是，芯聚能APD系列1200V 2mΩ三相全桥SiC-MOSFET模块产品已实现重要的市场突破，已搭载主驱逆变器上车超过10000台，真正实现了规模化量产，交付给极氪威睿电动技术有限公司，搭载到吉利与梅赛德斯奔驰联合品牌——smart精灵#1 纯电动SUV和极氪009纯电动MPV的主驱逆变器。此外，芯聚能还有多款采用更新技术的碳化硅模块产品结合终端客户的新车项目在开发中。

芯聚能半导体未来重点发展市场竞争优势显著的车规级SiC MOSFET功率模块和定制化模块及分立器件，并进一步开发用于光伏、风能、储能、IDC等符合国家“碳达峰”“碳中和”目标和“新基建”方向的工业级SiC功率器件及模块。为广东打造我国集成电路第三极，构建“粤港澳大湾区碳化硅全产业链生态”的战略规划贡献力量。

▲ 参考来源：芯聚能

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