三代半·电报｜SiC衬底企业东尼电子发布2022年年报；国星光电SiC-SBD通过车规级认证
◉ 东尼电子发布2022年年报：
目前碳化硅衬底片市场售价已低于预案测算值
3月11日，东尼电子发布2022年年度报告。2022年消费电子、光伏、医疗、新能源业务均保持增长态势，营业收入和毛利同比均有提升；半导体业务（碳化硅）开始小批量供货，形成少量营收。具体来看，2022年，东尼电子半导体业务营收1676.56万元，营业成本2042.13万元，毛利率为-21.81%。公司2022年生产碳化硅衬底6750片，销售碳化硅衬底4190片。
据财报透露，“年产12万片碳化硅半导体材料”项目尚在建设期，该项目技术要求高、 迭代快，受研发进度、下游验证周期、项目组织管理、设备安装调试、通线试产、量产达标以及市场开发等多方面因素影响，存在不确定性，项目达产可能延期。此外还提到，目前碳化硅衬底片市场售价已低于预案测算值，且公司工艺路线切换，设备投入加大，该业务经济效益可能不及预期。
◉ 国星光电SiC-SBD通过车规级认证
近日，国星光电开发的1200V/10A SiC-SBD（碳化硅-肖特基二极管）器件成功通过第三方权威检测机构可靠性验证，并获得AEC-Q101车规级认证。通过认证的国星光电SiC-SBD器件采用TO-247-2L封装形式，在长达1000小时的高温、高湿等恶劣环境下验证，仍能保持正常稳定的工作状态，可更好地适应复杂多变的车载应用环境，具备高度的可靠性、安全性和稳定性。值得一提的是，此次通过认证的车规级SiC-SBD是国星光电布局车载应用推出的首款车载功率器件，此外，国星光电车规级SiC-MOSFET分立器件及all-SiC功率模块系列产品已同步在车规系列技术路线中布局。
◉ 2023年苏州市重点项目公布
斯科车规级碳化硅芯片模组等项目在列
近日，苏州市重点项目名单公布。2023年，苏州市安排市重点项目468个，包括418个实施项目和50个储备项目。总投资1.45万亿元，年度计划投资2301亿元。其中涉及到第三代半导体产业链企业，包括第三代半导体产业项目、英诺赛科氮化镓项目、宝士曼第三代半导体及集成电路专用设备研发生产项目、高新区斯科车规级碳化硅芯片模组等。