▌西电芜湖研究院宽禁带半导体器件试制线成功通线
3月25日，西电芜湖研究院举行宽禁带半导体器件试制线通线仪式。据悉，该宽禁带半导体器件试制线的成功通线，标志着西电芜湖研究院半导体器件研发与产业化迎来了新的里程碑。项目建成后，将具备4-6英寸碳化硅、6-8英寸氮化镓外延材料生长到器件研制的全套工艺流程能力，有助于芜湖市解决半导体产业在知识产权培育和转化、特殊工艺与特色产品定制、中试规模的芯片可靠性评价体系建设等领域存在的难点、堵点，为芜湖市新能源汽车、航空、5G通信等新兴产业创新发展注入强劲动力。▌苏州宝士曼工程中心实验室完成第一个客户项目
近日，苏州宝士曼工程中心实验室顺利完成第一个客户项目，包含贴片与烧结工艺。据悉，该实验室复刻欧洲技术，聚焦功率半导体领域，为国内模块厂商、新能源车企拉通先进封装的工艺流程提供完整解决方案；实验室于2022年11月揭幕，针对封装开发活动，拥有用于功率模块封装的全套工艺设备、工艺检测和失效分析能力，目前已具备独立承接项目的能力，帮助客户从设计、打样到小批量量产。此外，苏州宝士曼集成电路专用设备也入选2023年江苏省重大项目。吴中高新区官方消息显示，该项目计划总投资10亿元，2023年计划投资3亿元，占地面积50亩，建筑面积约7.5万平方米。项目建成后用于第三代半导体及集成电路专用设备的研发生产，将加速助推宝士曼研发和生产装配能力在苏州落地。达产后将实现年产半导体封装设备250套，预计产值8.5亿元，税收7000万元。▌盛美上海首次获得 Ultra C SiC 碳化硅衬底清洗设备的采购订单
3月28日，盛美上海宣布首次获得Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备的采购订单。该订单来自中国领先的碳化硅衬底制造商，预计将在2023年第三季度末发货。据悉，该平台可配置其自研的空间交变相位移（SAPS）清洗技术，在不损伤器件的前提下实现更全面的清洗。Ultra C SiC碳化硅衬底清洗设备使用SC1（氨水/双氧水混合药液）、SC2（盐酸/双氧水混合药液）、DHF（稀氢氟酸）及其他化学进行清洗工艺，并可选配盛美上海自主研发的Smart Megasonix技术进一步优化清洗效果。该设备兼容6英寸和8英寸，每小时可达70多片晶圆的产能，可避免薄且易碎的碳化硅衬底的碎片。▌西格里碳素公司与Wolfspeed达成一项长期供应协议
3月28日，西格里碳素公司官网称，公司已与Wolfspeed达成了一项长期供应协议，将为Wolfspeed碳化硅生产设施提供关键石墨部件，用于后者在美国的生产。据悉，目前Wolfspeed正在扩大碳化硅产能，而西格里碳素公司将为Wolfspeed的莫霍克谷工厂以及北卡罗来纳州的Siler City在建设的工厂提供材料，据悉，Wolfspeed的莫霍克谷工厂是世界上第一个也是目前最大的8英寸碳化硅晶圆厂；Wolfspeed的碳化硅制造中心——这是世界上最大的材料制造厂，目前正在北卡罗来纳州的Siler City建设。参考来源：集微网、行家说三代半、碳化硅芯观察、宝士曼半导体等